大(da)家好(hao)今天來介紹什(shen)么是(shi)5730燈珠 LED用什(shen)么封裝的(de)問(wen)題，以下是(shi)小編對此問(wen)題的(de)歸納(na)整理，來看看吧。

5730燈珠是多少W一顆

LED封裝需要熱處理嗎

LED產(chan)品(pin)價(jia)格不斷下(xia)降， 技術創新成為提升產(chan)品(pin)性能、降低成本和優(you)化供應(ying)鏈的一大利(li)器。在終端價(jia)格壓力下(xia)，市場倒逼LED企(qi)業技術升級，也進一步推動了新技術的應(ying)用和普及速度(du)。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下一步(bu)重點是提高(gao)性價(jia)比;另一方面(mian)，EMC、COB及高(gao)壓LED的(de)市場持續爆發(fa)，未來(lai)的(de)增長空間將聚焦于細分市場。

1、CSP芯片級封裝

提(ti)(ti)(ti)及最熱門的(de)(de)LED技術(shu)，非(fei)CSP莫屬。CSP因承(cheng)載著業界對(dui)封裝小型化的(de)(de)要求和性價比(bi)(bi)提(ti)(ti)(ti)升的(de)(de)期(qi)望而備受(shou)關注。目(mu)前，CSP正(zheng)逐漸被應用于手機閃光燈、顯示(shi)器背光等(deng)領域。簡而言之，現(xian)階段(duan)國(guo)內CSP芯(xin)片(pian)級封裝還處在研究開發期(qi)，將沿著提(ti)(ti)(ti)高(gao)性價比(bi)(bi)的(de)(de)軌(gui)跡發展。隨著CSP產品規模(mo)效應不斷釋放，性價比(bi)(bi)將進一步提(ti)(ti)(ti)高(gao)，未來一兩年會(hui)有越來越多的(de)(de)照明(ming)客(ke)戶(hu)接受(shou)CSP產品。

2、去電源化模組

近幾年，“去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)化”發展得如火如荼，那(nei)么“去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)化”到底是什(shen)么“去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)化”就是將電(dian)(dian)源(yuan)內置，減少電(dian)(dian)解電(dian)(dian)容、變壓器等部分(fen)器件，將驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)路與LED燈(deng)珠共(gong)用一個基板，實現驅(qu)動(dong)與LED光源(yuan)的高度集成。與傳統LED相比(bi)，去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)方案更簡單，更易(yi)于自動(dong)化與批量化生產;同時，可以縮小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝(zhuang)(zhuang)芯片+芯片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)”是一(yi)個完美組合。倒裝(zhuang)(zhuang)LED憑借高(gao)密度、高(gao)電流(liu)的(de)優勢，近兩(liang)年成為LED芯片企業研究的(de)熱點和LED行業發展(zhan)的(de)主流(liu)方向。

當前CSP封裝是(shi)基于倒(dao)裝技(ji)術(shu)而存在的。相(xiang)較正裝，倒(dao)裝LED免(mian)去了(le)(le)打金線的環節，可(ke)將(jiang)死燈(deng)概率降(jiang)低905以(yi)上(shang)，保證了(le)(le)產品的穩(wen)定性，優(you)化了(le)(le)產品的散熱能力。同(tong)時，它還能在更(geng)小的芯片面積上(shang)耐受更(geng)大的電流(liu)驅(qu)動、獲得更(geng)高光通量及薄型(xing)化等特性，是(shi)照明和背光應用中超(chao)電流(liu)驅(qu)動的最佳(jia)解決方案(an)。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封料，具有高(gao)耐熱、抗UV、高(gao)度集成、通(tong)高(gao)電流、體積小、穩定性(xing)高(gao)等特點，在對散熱要求(qiu)苛刻(ke)的(de)球泡燈(deng)領域、對抗UV要求(qiu)比較高(gao)的(de)戶外(wai)燈(deng)具領域及要求(qiu)高(gao)穩定性(xing)的(de)背(bei)光(guang)領域有突出優(you)勢(shi)。

據了(le)解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型(xing)號，其中3030性價比已經相(xiang)當突出。2015年光亞(ya)展(zhan)上，隨處可(ke)見(jian)的3030封裝產(chan)品，除(chu)了(le)國(guo)內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐(ou)司朗、首爾(er)等國(guo)際大(da)咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格(ge)戰廝殺(sha)激烈，電源(yuan)在LED整燈中(zhong)(zhong)的(de)成(cheng)(cheng)本(ben)中(zhong)(zhong)占(zhan)比突出，如何(he)節省驅動成(cheng)(cheng)本(ben)成(cheng)(cheng)了LED驅動電源(yuan)企業(ye)關注(zhu)的(de)焦點。高(gao)壓LED可以(yi)有效降(jiang)低電源(yuan)成(cheng)(cheng)本(ben)，被認定為行業(ye)未來的(de)發展趨勢之一。

目前(qian)，提(ti)高LED亮(liang)度普(pu)遍的(de)(de)(de)做法是(shi)放大芯片尺寸(cun)或加大操作電流，但不(bu)易(yi)在根(gen)本上解決問(wen)題，甚至可能會引發新的(de)(de)(de)問(wen)題，如(ru)電流不(bu)均、散熱不(bu)暢、Droop Effect等，但高壓芯片提(ti)供了較佳的(de)(de)(de)解決方案。

高(gao)(gao)壓芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)原理其實(shi)是采(cai)用(yong)了(le)化整為零的(de)概念，將(jiang)尺寸較大的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)分(fen)解成一顆顆光(guang)效(xiao)高(gao)(gao)且發(fa)光(guang)均(jun)勻的(de)小芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，并(bing)通過(guo)半導體制(zhi)程技術整合在一起，讓芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)面(mian)積充分(fen)利用(yong)，更有(you)效(xiao)地達到亮度(du)提(ti)升的(de)目的(de)。從整燈(deng)的(de)角度(du)而言(如(ru)路燈(deng))，高(gao)(gao)壓芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)搭配IC電源(yuan)(yuan)，電源(yuan)(yuan)承受的(de)電壓差變小，除(chu)了(le)增加使用(yong)壽命外，也可以減少(shao)系統(tong)的(de)成本。

6、COB集成封裝

COB集(ji)成光(guang)源因更容(rong)易實(shi)現(xian)調(diao)光(guang)調(diao)色、防眩光(guang)、高亮度(du)等(deng)(deng)特(te)點，能很好地(di)解決色差及散熱等(deng)(deng)問題，被廣泛應用與商業(ye)照明領域，受到(dao)眾多LED封裝(zhuang)廠(chang)商的青(qing)睞(lai)。

現階段COB正面(mian)臨著定(ding)制化需求的過程，未(wei)來COB市(shi)場將會向標準化產品(pin)方(fang)向發展(zhan)。由于(yu)COB上下游的配套設施(shi)比較成(cheng)熟，性(xing)(xing)價(jia)比也較高，一旦(dan)通(tong)用性(xing)(xing)解決，將進(jin)一步加速規模化。

在該領域，隨著蘋果公(gong)(gong)司(si)收購了Luxvue公(gong)(gong)司(si)，微(wei)型(xing)LED開始成為新的熱(re)點。這些多(duo)樣化發展趨勢的一個有力證明(ming)，是過去三年(nian)來，紫外LED產業(ye)的廠商數量(liang)翻了一番(fan)。盡管非可見光LED市場(chang)(2015年(nian)僅(jin)為1.17億(yi)(yi)美(mei)元(yuan))和(he)可見光LED相(xiang)比仍然很(hen)小，但是未來數年(nian)的增長趨勢相(xiang)當可觀(預計到2021年(nian)將超過10億(yi)(yi)美(mei)元(yuan))。

本報告綜合考察(cha)了LED封裝(zhuang)產(chan)(chan)業和(he)市場趨勢(全球(qiu)+中國)，并詳(xiang)細分析(xi)了近(jin)期的發展現狀(zhuang)和(he)趨勢(技術、產(chan)(chan)業和(he)市場狀(zhuang)況);可(ke)見光(guang)(guang)LED(板載芯(xin)片(pian)、倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)、燈絲等);利基(ji)應用(汽車(che)照(zhao)明等);非可(ke)見光(guang)(guang)LED(紫外LED、紅外LED);垂(chui)直整合(LED模組);以及(ji)新(xin)型器件(jian)(微型LED)。

中國產業(ye)補貼政策成(cheng)果顯(xian)現，地方產業(ye)開(kai)始騰飛，蠶食全球其它地區市場(chang)份額

2015年LED市場(chang)營收(按地區細分)

中國LED封裝制造商已(yi)經在(zai)背照顯示市(shi)場(chang)(chang)獲得了穩定的市(shi)場(chang)(chang)地(di)位，它們目前已(yi)經能夠(gou)非常(chang)熟練地(di)模仿(fang)國外先進技術，以(yi)在(zai)通用照明市(shi)場(chang)(chang)獲取(qu)更多的市(shi)場(chang)(chang)份額。

中國(guo)(guo)目(mu)前(qian)已經(jing)是全球LED照明產品的(de)(de)主要制造基地(di)，主要OEM和ODM廠商(shang)都在中國(guo)(guo)境內建造了工廠。LED照明產業的(de)(de)發展浪(lang)潮正推動當地(di)市場(chang)和產業的(de)(de)持續(xu)擴張。2015年，包括MLS(木林森(sen))、Nationstar(國(guo)(guo)星光電)和Honglitronic(鴻(hong)利光電)在內的(de)(de)中國(guo)(guo)LED封裝廠商(shang)創造了29億美元營收(shou)，占全球LED市場(chang)營收(shou)的(de)(de)19.3%。

本報(bao)告詳細介紹了(le)中國LED封裝產業(ye)，分(fen)析了(le)全(quan)球LED封裝產業(ye)狀況(kuang)(驅動力、市(shi)場(chang)份額(e)等)，并特(te)別(bie)介紹了(le)該領域TOP 30廠商(營收、產能等)。

LED封(feng)裝產業對材(cai)料供應商仍(reng)充滿機遇(yu)

2012~2021年(nian)LED封裝材料營收

隨著通用(yong)照明市場(chang)的(de)(de)(de)興起，LED封(feng)裝(zhuang)要求封(feng)裝(zhuang)材料(liao)(liao)能夠滿足(zu)應用(yong)要求。對于封(feng)裝(zhuang)基(ji)底(di)，高功(gong)率(lv)密度器(qi)件開始采用(yong)陶瓷基(ji)底(di)，該(gai)市場(chang)預計(ji)將(jiang)從(cong)2015年(nian)的(de)(de)(de)6.84億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)至2021年(nian)的(de)(de)(de)8.13億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)。受硅樹(shu)脂(zhi)材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)應用(yong)增(zeng)長(chang)驅動，密封(feng)/鏡片材料(liao)(liao)也(ye)將(jiang)保持增(zeng)長(chang)趨(qu)勢(預計(ji)將(jiang)從(cong)2015年(nian)的(de)(de)(de)4億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)至5.26億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan))，硅樹(shu)脂(zhi)材料(liao)(liao)相比傳統的(de)(de)(de)環氧樹(shu)脂(zhi)材料(liao)(liao)具有更(geng)高的(de)(de)(de)可靠性和更(geng)長(chang)的(de)(de)(de)使用(yong)壽命。對于熒(ying)光材料(liao)(liao)市場(chang)，2017年(nian)主要的(de)(de)(de)YAG(釔鋁石(shi)榴石(shi))專利(li)即將(jiang)到期，該(gai)市場(chang)將(jiang)面對大量產品商業化，以(yi)及(ji)價(jia)格壓力。因此，該(gai)領域市場(chang)預計(ji)將(jiang)從(cong)2015年(nian)的(de)(de)(de)3.39億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)僅增(zeng)長(chang)至2021年(nian)的(de)(de)(de)3.46億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)。網頁鏈接

以上就是小編對于什(shen)么是5730燈珠 LED用什(shen)么封裝(zhuang)問(wen)題(ti)和(he)相關(guan)問(wen)題(ti)的解答了(le)，希望對你(ni)有用