大(da)家(jia)好(hao)我(wo)是(shi)天(tian)成照明LED燈珠廠家(jia)小編(bian)燈漂亮(liang)今天(tian)我(wo)們來介紹燈珠用的合金(jin)(jin)線是(shi)什么合金(jin)(jin) led燈珠金(jin)(jin)線與合金(jin)(jin)線區別的問題(ti)，以(yi)下就是(shi)燈漂亮(liang)對此問題(ti)和相關問題(ti)的歸納整(zheng)理,一(yi)起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導讀:

• 1、燈珠合金線是什么材質
• 2、LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的
• 3、led燈含什么貴金屬
• 4、LED燈線銀色的是什么材質
• 5、LED封裝中金線是什么

燈珠合金線是什么材質

燈珠合(he)(he)(he)(he)金(jin)線由十幾種金(jin)屬冶煉而成，是電子(zi)圍欄專(zhuan)用(yong)的(de)合(he)(he)(he)(he)金(jin)導(dao)線，抗氧化、無(wu)毛刺、耐腐(fu)蝕、不生銹，優良(liang)的(de)導(dao)電率，阻(zu)值(zhi)極低，每100米電阻(zu)值(zhi)為2.5Ω，阻(zu)值(zhi)為同類產品的(de)1/17，材料的(de)斷裂伸長(chang)率為75%，高(gao)彈性，鋁合(he)(he)(he)(he)金(jin)線有三種可供選擇高(gao)強度鋁鎂(mei)合(he)(he)(he)(he)金(jin)線Φ1.8mm、合(he)(he)(he)(he)金(jin)線Φ0.66mm×7(Φ2.0mm)、高(gao)強度鋁鎂(mei)合(he)(he)(he)(he)金(jin)線Φ2.5mm

LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的

1、純(chun)正的金線是由金純(chun)度為99.99%以(yi)上的材(cai)質拉(la)絲(si)而成，其中包含(han)了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等(deng)微量元素。

銀線是純(chun)度銀99.99%以(yi)上的(de)材質拉絲(si)而成，也(ye)包(bao)含了其他微量元(yuan)素(su)。

但有的(de)開(kai)發商為降(jiang)低成(cheng)本，研制出銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來(lai)代替(ti)昂(ang)貴的(de)金線。

2、鑒別LED金線是(shi)否純金方法(fa)：

（1）化學成分檢驗

方法一：EDS成分檢測

鑒定來料種類：金(jin)線、銀線、金(jin)包(bao)銀合金(jin)線、銅線、鋁(lv)線。

金(jin)(jin)(jin)線(xian)具有(you)電導(dao)(dao)率(lv)大、導(dao)(dao)熱性(xing)好(hao)、耐腐(fu)蝕(shi)、韌性(xing)好(hao)、化學穩定性(xing)極好(hao)等優(you)點，但金(jin)(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)價格昂貴(gui)(gui)，導(dao)(dao)致封裝成(cheng)本過高(gao)。在元(yuan)素周期表中(zhong)，過渡(du)組金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)元(yuan)素中(zhong)金(jin)(jin)(jin)、銀(yin)、銅(tong)和(he)鋁四(si)種金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)元(yuan)素具有(you)較(jiao)高(gao)的(de)(de)導(dao)(dao)電性(xing)能(neng)。很(hen)多LED廠商試(shi)圖(tu)開發諸(zhu)如(ru)銅(tong)合(he)金(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)包銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)線(xian)、銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)線(xian)材來代替(ti)(ti)(ti)昂貴(gui)(gui)的(de)(de)金(jin)(jin)(jin)線(xian)。雖然(ran)這些替(ti)(ti)(ti)代方(fang)案在某些特性(xing)上優(you)于金(jin)(jin)(jin)線(xian)，但是在化學穩定性(xing)方(fang)面卻差(cha)很(hen)多，比如(ru)銀(yin)線(xian)和(he)金(jin)(jin)(jin)包銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)線(xian)容(rong)易(yi)受(shou)到硫(liu)/氯/溴化腐(fu)蝕(shi)，銅(tong)線(xian)容(rong)易(yi)氧化。在類似(si)于吸水透氣海綿(mian)的(de)(de)封裝硅膠來說(shuo)，這些替(ti)(ti)(ti)代方(fang)案使鍵(jian)合(he)絲易(yi)受(shou)到化學腐(fu)蝕(shi)，光源的(de)(de)可靠(kao)性(xing)降低，使用(yong)時間長了，LED燈(deng)珠(zhu)容(rong)易(yi)斷線(xian)死燈(deng)。

方法二：ICP純度檢(jian)測

鑒定(ding)金(jin)線純度等級(ji)，確定(ding)添加的合金(jin)元素。

LED鍵合金(jin)(jin)(jin)線是由金(jin)(jin)(jin)純度為(wei)99.99%以(yi)上的(de)材質(zhi)拉(la)絲(si)而成，其中包含了微量(liang)的(de)Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量(liang)元(yuan)素。通過(guo)設計合理的(de)合金(jin)(jin)(jin)組分，使(shi)金(jin)(jin)(jin)絲(si)具有(you)拉(la)力和鍵合強度足夠(gou)高、成球性好、振(zhen)動斷裂率低的(de)優點。鍵合金(jin)(jin)(jin)絲(si)大(da)部分應(ying)為(wei)純度99.99%以(yi)上的(de)高純合金(jin)(jin)(jin)絲(si)，微量(liang)元(yuan)素總量(liang)保(bao)持在0.01%以(yi)下，以(yi)保(bao)持金(jin)(jin)(jin)的(de)特性。

（2）直徑偏差

1克金，可以拉(la)制出長(chang)(chang)度(du)26.37m、直(zhi)徑50μm（2 mil）的金線，也(ye)可以拉(la)制長(chang)(chang)度(du)105.49m、直(zhi)徑25μm（1 mil）的金線。如果(guo)打(da)(da)金線長(chang)(chang)度(du)都是固定的，如果(guo)來料金線的直(zhi)徑為原來的一(yi)半，那么對打(da)(da)的金線所(suo)測電阻為正常的四分之一(yi)。

金(jin)(jin)鑒檢(jian)(jian)測(ce)指出，對(dui)于(yu)供應商來說，金(jin)(jin)線(xian)(xian)直(zhi)徑(jing)越(yue)細，成本(ben)越(yue)低(di)，在售價不(bu)變的情況下，利潤越(yue)高(gao)。而(er)對(dui)于(yu)使用金(jin)(jin)線(xian)(xian)的LED客戶來說，采購直(zhi)徑(jing)上(shang)偷工減料(liao)的金(jin)(jin)線(xian)(xian)，會(hui)存(cun)在金(jin)(jin)線(xian)(xian)電(dian)(dian)阻升高(gao)，熔斷電(dian)(dian)流降低(di)的風(feng)險，會(hui)大(da)大(da)降低(di)LED光源的壽(shou)(shou)命。1.0 mil的金(jin)(jin)線(xian)(xian)壽(shou)(shou)命，必然比1.2 mil的金(jin)(jin)線(xian)(xian)要短，但(dan)是封裝廠(chang)的簡單(dan)檢(jian)(jian)測(ce)是測(ce)試不(bu)出來，在此金(jin)(jin)鑒可以提供金(jin)(jin)線(xian)(xian)直(zhi)徑(jing)的來料(liao)檢(jian)(jian)測(ce)。

（3）表面質量檢驗

①絲材(cai)表(biao)面應無超過線(xian)徑(jing)5%的刻痕(hen)、凹坑、劃傷(shang)、裂紋、凸起、打折和其他(ta)降低(di)器件使用壽命的缺陷。金線(xian)在拉制過程，絲材(cai)表(biao)面出(chu)現(xian)的表(biao)面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷(shang)部位易(yi)被燒毀，同時抗機械應力的能力降低(di)，造成內(nei)引線(xian)損傷(shang)處斷裂。

②金(jin)線表(biao)面應無油污、銹蝕、塵埃(ai)及其他粘附物，這些會降低金(jin)線與(yu)LED芯片(pian)之(zhi)間、金(jin)線與(yu)支架之(zhi)間的鍵(jian)合強(qiang)度。

（4）力(li)學性(xing)能檢測（拉斷負荷和延伸率）

能(neng)承受樹脂封裝時(shi)所產生的(de)沖擊(ji)的(de)良好金線(xian)必須具有規定的(de)拉(la)斷負荷和延(yan)伸(shen)(shen)(shen)率(lv)。同(tong)時(shi)，金線(xian)的(de)破(po)斷力和延(yan)伸(shen)(shen)(shen)率(lv)對引(yin)線(xian)鍵(jian)(jian)合(he)的(de)質量起關鍵(jian)(jian)作用，具有高的(de)破(po)斷率(lv)和延(yan)伸(shen)(shen)(shen)率(lv)的(de)鍵(jian)(jian)合(he)絲更利于(yu)鍵(jian)(jian)合(he)。

太軟的金(jin)(jin)絲會導(dao)致以下不良：①拱(gong)絲下垂②球形不穩定③球頸部(bu)容易(yi)收(shou)縮(suo)④金(jin)(jin)線(xian)易(yi)斷(duan)裂。

太硬(ying)的金絲會導致(zhi)以下不良：①將(jiang)芯片電極或外延打(da)出(chu)坑洞②金球頸部斷裂(lie)③形成合金困難④拱絲弧(hu)線(xian)控(kong)制困難。

led燈含什么貴金屬

LED燈珠里面的(de)(de)金(jin)(jin)(jin)線(xian)是真的(de)(de)純(chun)金(jin)(jin)(jin)，純(chun)金(jin)(jin)(jin)線(xian)是金(jin)(jin)(jin)元素AU≥99.99%的(de)(de)純(chun)金(jin)(jin)(jin)為(wei)原料加工成(cheng)金(jin)(jin)(jin)絲,金(jin)(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)價格也(ye)是依據以每天的(de)(de)金(jin)(jin)(jin)價為(wei)起伏(fu).

LED燈珠不含銀

LED（Light Emitting Diode），發光(guang)二(er)極管(guan)，是(shi)一種固態(tai)的半導體器(qi)件，它可以直接(jie)把電(dian)轉化為光(guang)。LED的心臟(zang)是(shi)一個(ge)半導體的晶片(pian)(pian)，晶片(pian)(pian)的一端(duan)附在(zai)一個(ge)支架上(shang)，一端(duan)是(shi)負極，另一端(duan)連(lian)接(jie)電(dian)源的正極，使整個(ge)晶片(pian)(pian)被環(huan)氧樹脂封裝起來。

半(ban)導(dao)(dao)體晶片由兩部(bu)分組成，一部(bu)分是(shi)P型半(ban)導(dao)(dao)體，在它里(li)面空穴占(zhan)主導(dao)(dao)地位，另一端是(shi)N型半(ban)導(dao)(dao)體，在這邊主要是(shi)電子。但這兩種半(ban)導(dao)(dao)體連接起來的(de)時候，它們(men)之間就(jiu)形成一個(ge)P-N結(jie)。

當電(dian)流通過導線作用于這(zhe)(zhe)個晶片的(de)(de)時候，電(dian)子(zi)就會(hui)被推(tui)向(xiang)P區，在(zai)P區里電(dian)子(zi)跟空穴復合，然后就會(hui)以光(guang)(guang)子(zi)的(de)(de)形式發(fa)出能量(liang)，這(zhe)(zhe)就是LED發(fa)光(guang)(guang)的(de)(de)原理。而光(guang)(guang)的(de)(de)波長(chang)也就是光(guang)(guang)的(de)(de)顏色(se)，是由形成(cheng)P-N結的(de)(de)材料決定的(de)(de)。

LED燈線銀色的是什么材質

1、純(chun)正的金線是由金純(chun)度為99.99%以上的材質拉絲而成，其中包含了微量(liang)的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量(liang)元(yuan)素。

銀(yin)線是純度銀(yin)99.99%以上(shang)的(de)材質拉(la)絲而成(cheng)，也(ye)包含了其(qi)他微量元素。

但有的(de)開發商為降低成本，研(yan)制出銅(tong)合(he)金(jin)、金(jin)包(bao)銀合(he)金(jin)線、銀合(he)金(jin)線材來代替昂貴的(de)金(jin)線。

LED封裝中金線是什么

LED鍵合(he)金(jin)線(xian)是由(you)Au純(chun)度為(wei)99.99%以上的(de)材(cai)質鍵合(he)拉絲而成，其中(zhong)包含了微量的(de)Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元(yuan)素(su)。作用：金(jin)線(xian)在LED封裝中(zhong)起到一個(ge)導線(xian)連接的(de)作用，將芯片(pian)(pian)表面電(dian)極和支架(jia)連接起來，當(dang)導通電(dian)流時，電(dian)流通過金(jin)線(xian)進入芯片(pian)(pian)，使芯片(pian)(pian)發光(guang)。

優點：金(jin)(jin)絲具有電(dian)(dian)導(dao)率(lv)大(da)、耐(nai)腐蝕、韌性(xing)好等(deng)優點，廣泛應用于(yu)集成(cheng)電(dian)(dian)路，相(xiang)比較(jiao)其他材質而言，其最大(da)的優點就是抗氧化性(xing)，這是金(jin)(jin)線(xian)廣泛應用于(yu)封裝的主要原因。

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