大(da)家(jia)好(hao)今(jin)天來介紹(shao)中(zhong)山led封裝廠 led燈(deng)珠型號(hao)有哪些的問題，以下是小(xiao)編對此問題的歸納整(zheng)理，來看(kan)看(kan)吧。

中山LED燈珠封裝比較集中在那？

led燈珠型號有哪些？

大的LED吸頂燈，用LED貼片，怎么選擇貼片大小？

請教l2燈珠和xpg2燈珠有什么不同，哪個亮一些

l2燈珠和xpg2燈珠即led燈3535和7070。

1、體積大(da)小不(bu)同。LED3535的規格為(wei)：長3．5mm＊寬(kuan)3．5mm＊高2mm。led7070的規格為(wei)：長7mm＊寬(kuan)7mm＊高1．1mm。

2、功(gong)率規格不同。LED3535貼片(pian)目前市面上(shang)主要有兩種型號，一種是(shi)大功(gong)率1－3W的(de)，陶瓷基板封(feng)裝(zhuang)的(de)，帶模頂的(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式，有美國科銳XPE和XPG系列；

還有(you)一(yi)種(zhong)型號是(shi)平(ping)面封裝的(de)不帶模(mo)頂的(de)，功(gong)率是(shi)0．5W的(de)。LED7070的(de)工作電(dian)壓(ya)和普通(tong)的(de)大(da)功(gong)率led一(yi)樣，驅動電(dian)壓(ya)3．2－3．6V，驅動電(dian)流350mA。

3、效率(lv)不同：7070貼片(pian)LED的體積小，但(dan)是(shi)可以適應1W大功(gong)(gong)率(lv)的散熱要求，因此它兼具(ju)了(le)大功(gong)(gong)率(lv)和貼片(pian)LED兩方(fang)面的優勢，一方(fang)面1W額定功(gong)(gong)率(lv)，相對于傳(chuan)統小貼片(pian)具(ju)有更(geng)高(gao)的光通量；

另一(yi)方面(mian)相對于傳統(tong)仿流明(ming)(ming)大功率LED可以實現全自動(dong)化(hua)生產，產能是仿流明(ming)(ming)大功率LED的4倍，并(bing)且可以實現自動(dong)化(hua)焊接，應用自動(dong)貼(tie)片機可大幅提升(sheng)產品應用的效率。

xhp、35、50、70、MT－G2這四款(kuan)都比L2亮(liang)

擴展資料：

LED燈(deng)(deng)珠就是發光二極管(guan)，LED燈(deng)(deng)珠使用(yong)低壓電(dian)源(yuan)，供電(dian)電(dian)壓在(zai)2－4V之間，根據產品不同而(er)異，所以(yi)驅動(dong)它的(de)是一個比(bi)高壓電(dian)源(yuan)更安全(quan)的(de)電(dian)源(yuan)，特別適用(yong)于(yu)公共場所；

大功(gong)率LED不可歸類到貼片系列(lie)，它們(men)功(gong)率及電流(liu)使用(yong)皆不相同(tong)，且光(guang)電參數相差甚巨。單顆大功(gong)率LED光(guang)源如未(wei)加散熱底座（一(yi)般為六角形鋁(lv)質座）。

它的(de)外觀與(yu)普(pu)通貼(tie)(tie)片無太大(da)差距，大(da)功率(lv)LED光源呈圓(yuan)形，封(feng)裝方式基本(ben)與(yu)SMD貼(tie)(tie)片相同(tong)，但與(yu)SMD貼(tie)(tie)片在使用(yong)條件／環境／效果等都有著本(ben)質上的(de)區別。

參考資料：百(bai)(bai)度(du)百(bai)(bai)科-LED燈珠

以上就是小(xiao)編對(dui)于(yu)中山led封裝廠 led燈珠型號有哪些(xie)問題(ti)和相關問題(ti)的解答了(le)，希望對(dui)你有用