led7030燈珠與5730比較(led3030和5730哪款更亮) |
| 發布時間:2022-08-14 15:42:15 |
大家(jia)好今天來介(jie)紹led7030燈珠與5730比(bi)較 led3030和(he)5730哪款更亮(liang)的問題，以下是小編(bian)對此問題的歸(gui)納整理，來看(kan)看(kan)吧。 led3030燈珠和5730哪個好1.3030燈(deng)(deng)珠和5730在外(wai)形上的差異最大，主要是(shi)(shi)它們的尺寸上分別是(shi)(shi)3.0x3.0mm?5.7x3.0mm2.發光面不(bu)同(tong)，3030可以(yi)有(you)0.5W?1W?5730ET?EMC支架也可以(yi)做的到但發光面5730要大3.散(san)熱(re)方面，3030燈(deng)(deng)珠是(shi)(shi)靠銀腳散(san)熱(re)散(san)熱(re)片(pian)，5730燈(deng)(deng)珠比3030燈(deng)(deng)珠的底部散(san)熱(re)面大，而(er)且(qie)5730是(shi)(shi)垂直散(san)熱(re)
led3030和5730的區別1.3030燈(deng)珠和5730在外形上的差異最(zui)大，主要是它們的尺(chi)寸上分別是3.0x3.0mm5.7x3.0mm 2.發(fa)光面不同，3030可以(yi)(yi)有0.5W1W5730ETEMC支架也可以(yi)(yi)做(zuo)的到但發(fa)光面5730要大(da) 3.散(san)熱(re)方面(mian)，3030燈珠是靠銀(yin)腳散(san)熱(re)散(san)熱(re)片，5730燈珠比3030燈珠的底部(bu)散(san)熱(re)面(mian)大，而且5730是垂直散(san)熱(re) LED封裝需要熱處理嗎LED產品價格不斷下(xia)降(jiang)， 技術創(chuang)新成為(wei)提升產品性能(neng)、降(jiang)低成本和(he)優化供(gong)應鏈的(de)一(yi)大利器。在終端價格壓力下(xia)，市場(chang)倒逼(bi)LED企業技術升級，也進一(yi)步推動(dong)了新技術的(de)應用(yong)和(he)普及速度。 技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關 1、CSP芯(xin)片級(ji)封裝 提及最(zui)熱門(men)的LED技術，非CSP莫(mo)屬。CSP因承載著(zhu)(zhu)(zhu)業界對封裝小(xiao)型(xing)化的要(yao)求和性(xing)價(jia)比(bi)提升的期(qi)望而備受關注。目前(qian)，CSP正逐漸被(bei)應用于(yu)手機閃光燈、顯示器背光等領(ling)域。簡而言之(zhi)，現階段國內CSP芯片級封裝還(huan)處(chu)在(zai)研究開(kai)發(fa)期(qi)，將(jiang)沿著(zhu)(zhu)(zhu)提高性(xing)價(jia)比(bi)的軌(gui)跡發(fa)展。隨(sui)著(zhu)(zhu)(zhu)CSP產品(pin)規模(mo)效應不斷釋(shi)放(fang)，性(xing)價(jia)比(bi)將(jiang)進一步提高，未來(lai)一兩年會(hui)有越來(lai)越多的照明客(ke)戶(hu)接受CSP產品(pin)。 2、去電源化模組 近幾年，“去(qu)電(dian)源(yuan)化(hua)”發展得如火如荼，那么(me)“去(qu)電(dian)源(yuan)化(hua)”到底(di)是(shi)(shi)什么(me)“去(qu)電(dian)源(yuan)化(hua)”就是(shi)(shi)將電(dian)源(yuan)內置，減少電(dian)解電(dian)容、變壓器等部分器件，將驅動電(dian)路與LED燈珠共用一(yi)個基板(ban)，實現驅動與LED光源(yuan)的高度集成(cheng)。與傳統LED相比，去(qu)電(dian)源(yuan)方(fang)案更簡(jian)單，更易于(yu)自(zi)動化(hua)與批(pi)量(liang)化(hua)生(sheng)產;同(tong)時，可以(yi)縮小體積，降低成(cheng)本(ben)。 3、倒裝LED技術 “倒(dao)裝(zhuang)芯片+芯片級封(feng)裝(zhuang)”是一個完美組合。倒(dao)裝(zhuang)LED憑(ping)借高(gao)密度、高(gao)電流(liu)的(de)優勢，近(jin)兩(liang)年成為(wei)LED芯片企業研究的(de)熱點(dian)和LED行(xing)業發(fa)展的(de)主流(liu)方向。 當前CSP封裝是基于(yu)倒裝技術而存在的(de)(de)。相較正裝，倒裝LED免去(qu)了打(da)金線的(de)(de)環節，可將死燈概率降(jiang)低(di)905以(yi)上，保證了產(chan)品的(de)(de)穩定性(xing)，優化了產(chan)品的(de)(de)散(san)熱能力。同(tong)時，它還能在更(geng)(geng)小的(de)(de)芯片面積上耐(nai)受(shou)更(geng)(geng)大的(de)(de)電流驅動、獲得更(geng)(geng)高(gao)光(guang)通量(liang)及薄(bo)型化等(deng)特性(xing)，是照明和背光(guang)應用中(zhong)超電流驅動的(de)(de)最佳解決方案。 4、EMC封裝 EMC是指環氧(yang)塑封(feng)料，具有高(gao)(gao)耐熱、抗UV、高(gao)(gao)度集成、通高(gao)(gao)電流、體積(ji)小、穩定(ding)(ding)性高(gao)(gao)等特(te)點(dian)，在對(dui)散(san)熱要(yao)求(qiu)苛刻的(de)(de)球泡(pao)燈領域(yu)、對(dui)抗UV要(yao)求(qiu)比較高(gao)(gao)的(de)(de)戶外燈具領域(yu)及要(yao)求(qiu)高(gao)(gao)穩定(ding)(ding)性的(de)(de)背光領域(yu)有突(tu)出(chu)優勢。 據了解，EMC目前(qian)主要有3030、5050、7070等幾種(zhong)型號，其中3030性價(jia)比已經相當突出(chu)。2015年光亞(ya)展上，隨(sui)處可見的3030封裝產(chan)品(pin)，除了國內瑞豐、斯邁得、鴻(hong)利(li)、天電以(yi)及億光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。 5、高壓LED封裝 當前LED價格(ge)戰廝殺激烈，電(dian)源(yuan)在LED整(zheng)燈中(zhong)的(de)成本(ben)(ben)中(zhong)占比(bi)突出(chu)，如何(he)節省驅(qu)動成本(ben)(ben)成了LED驅(qu)動電(dian)源(yuan)企業(ye)關(guan)注的(de)焦點。高壓LED可以有效(xiao)降低電(dian)源(yuan)成本(ben)(ben)，被(bei)認定為行業(ye)未來(lai)的(de)發展趨勢(shi)之一(yi)。 目前，提(ti)(ti)高LED亮度普遍的(de)(de)做法是放大芯片(pian)尺寸(cun)或加大操作電流(liu)，但不易在根本上解(jie)決問(wen)題，甚(shen)至可(ke)能會引發新(xin)的(de)(de)問(wen)題，如電流(liu)不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片(pian)提(ti)(ti)供了較(jiao)佳(jia)的(de)(de)解(jie)決方案。 高壓(ya)芯片(pian)的(de)原理其實是采用(yong)了化(hua)整(zheng)為零的(de)概念，將(jiang)尺(chi)寸(cun)較大的(de)芯片(pian)分解成一顆顆光(guang)效高且(qie)發光(guang)均勻的(de)小芯片(pian)，并通過(guo)半導體制程技術整(zheng)合在一起，讓(rang)芯片(pian)的(de)面積充分利用(yong)，更(geng)有效地(di)達到亮度提升的(de)目的(de)。從整(zheng)燈(deng)的(de)角度而言(如路燈(deng))，高壓(ya)芯片(pian)搭配IC電(dian)(dian)源(yuan)，電(dian)(dian)源(yuan)承受的(de)電(dian)(dian)壓(ya)差變小，除(chu)了增加使用(yong)壽命外，也可以減少系(xi)統的(de)成本。 6、COB集成封裝 COB集成光源因更容易實現調光調色(se)、防眩光、高(gao)亮度等特點，能很好地(di)解決(jue)色(se)差(cha)及(ji)散熱等問題，被廣(guang)泛(fan)應用與(yu)商業照明領域，受到眾(zhong)多LED封(feng)裝廠商的青(qing)睞(lai)。 現(xian)階段COB正面臨著定制(zhi)化需(xu)求(qiu)的過程，未(wei)來COB市場(chang)將(jiang)會向(xiang)標準(zhun)化產品方向(xiang)發展。由于(yu)COB上(shang)下游的配套設施比較成熟，性(xing)價(jia)比也較高，一(yi)旦通用性(xing)解決，將(jiang)進一(yi)步加速規(gui)模化。 在該領域，隨著蘋(pin)果公司收購了Luxvue公司，微(wei)型LED開始(shi)成為新(xin)的(de)熱點。這些多樣化發展趨勢(shi)的(de)一個有(you)力證明，是過(guo)去三年(nian)來，紫外LED產業(ye)的(de)廠(chang)商數量(liang)翻了一番。盡管非可(ke)見光LED市(shi)場(2015年(nian)僅(jin)為1.17億(yi)美元)和(he)可(ke)見光LED相比仍然很小，但是未來數年(nian)的(de)增長趨勢(shi)相當可(ke)觀(guan)(預(yu)計到2021年(nian)將超過(guo)10億(yi)美元)。 本報告(gao)綜合考察了(le)LED封(feng)裝產業(ye)和(he)市場趨(qu)勢(全(quan)球+中國(guo))，并詳細分(fen)析了(le)近期的(de)發展(zhan)現狀(zhuang)和(he)趨(qu)勢(技術、產業(ye)和(he)市場狀(zhuang)況);可見光LED(板載芯片、倒(dao)裝芯片、燈絲等);利基應用(yong)(汽車照明等);非(fei)可見光LED(紫外(wai)LED、紅外(wai)LED);垂直整合(LED模組);以及新(xin)型器(qi)件(微型LED)。 中國產業(ye)補貼政策成(cheng)果顯現，地(di)(di)方產業(ye)開(kai)始騰飛，蠶食全球其它地(di)(di)區市場份額 2015年LED市場(chang)營(ying)收(按(an)地區細分(fen)) 中國(guo)LED封(feng)裝制造商已(yi)經(jing)(jing)在(zai)背照顯示(shi)市(shi)場(chang)(chang)獲(huo)得了(le)穩(wen)定的(de)市(shi)場(chang)(chang)地位，它們目前已(yi)經(jing)(jing)能夠非常熟練(lian)地模仿(fang)國(guo)外先進技術，以在(zai)通用照明市(shi)場(chang)(chang)獲(huo)取更多(duo)的(de)市(shi)場(chang)(chang)份額。 中國(guo)目前已經(jing)是全球LED照(zhao)明產品(pin)的主要(yao)制(zhi)造(zao)基地，主要(yao)OEM和ODM廠商(shang)都在(zai)(zai)中國(guo)境內建造(zao)了工(gong)廠。LED照(zhao)明產業(ye)的發展浪(lang)潮(chao)正推動當(dang)地市(shi)場(chang)和產業(ye)的持(chi)續(xu)擴張。2015年，包(bao)括MLS(木林森)、Nationstar(國(guo)星光電(dian))和Honglitronic(鴻利光電(dian))在(zai)(zai)內的中國(guo)LED封裝廠商(shang)創造(zao)了29億(yi)美元營收(shou)，占全球LED市(shi)場(chang)營收(shou)的19.3%。 本報告(gao)詳細介(jie)紹了中國(guo)LED封(feng)裝產業(ye)(ye)，分析(xi)了全球(qiu)LED封(feng)裝產業(ye)(ye)狀況(驅動力(li)、市場份(fen)額(e)等)，并特別介(jie)紹了該(gai)領(ling)域TOP 30廠商(shang)(營收、產能等)。 LED封裝產業對材料供應(ying)商(shang)仍充滿機遇 2012~2021年LED封裝材料營收(shou) 隨著通用(yong)照明市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)興起，LED封裝(zhuang)要(yao)求封裝(zhuang)材(cai)料(liao)能夠滿(man)足應用(yong)要(yao)求。對(dui)于封裝(zhuang)基底，高功率密度(du)器(qi)件開始采用(yong)陶瓷基底，該市(shi)場(chang)預計(ji)將(jiang)從(cong)(cong)2015年的(de)(de)(de)(de)(de)6.84億(yi)美(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)至(zhi)2021年的(de)(de)(de)(de)(de)8.13億(yi)美(mei)元(yuan)。受(shou)硅樹脂材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)增(zeng)長(chang)驅動，密封/鏡片(pian)材(cai)料(liao)也將(jiang)保(bao)持增(zeng)長(chang)趨勢(預計(ji)將(jiang)從(cong)(cong)2015年的(de)(de)(de)(de)(de)4億(yi)美(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)至(zhi)5.26億(yi)美(mei)元(yuan))，硅樹脂材(cai)料(liao)相比傳統的(de)(de)(de)(de)(de)環氧樹脂材(cai)料(liao)具(ju)有更高的(de)(de)(de)(de)(de)可靠性和更長(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)使用(yong)壽命。對(dui)于熒光材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)，2017年主要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)YAG(釔鋁石榴石)專利即將(jiang)到期，該市(shi)場(chang)將(jiang)面對(dui)大量產品商業(ye)化，以及價格(ge)壓力。因此，該領域市(shi)場(chang)預計(ji)將(jiang)從(cong)(cong)2015年的(de)(de)(de)(de)(de)3.39億(yi)美(mei)元(yuan)僅增(zeng)長(chang)至(zhi)2021年的(de)(de)(de)(de)(de)3.46億(yi)美(mei)元(yuan)。網頁鏈接 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