大家好今天來介紹 各種照明燈的(de)(de)光通(tong)量的(de)(de)問題(ti)，以下(xia)是小(xiao)編(bian)對此問題(ti)的(de)(de)歸納整(zheng)理，來看(kan)看(kan)吧。

LED路燈用3030貼片燈珠怎么樣以歐司朗3030為例不考慮電源的情況下做幾年質保合適

路燈的光通量一般選多少

1，光(guang)源芯片，現目前(qian)采(cai)用進口芯片如：歐司朗，飛利浦，三星，cree，比較多，封裝外(wai)形也有不同，仿流明，SMD，目前(qian)3030光(guang)效(xiao)最高；

2，二次透鏡，二次透鏡的(de)(de)(de)作(zuo)用是改(gai)變光的(de)(de)(de)照射角度及(ji)范圍，透鏡的(de)(de)(de)透光率也會(hui)影響光效值(zhi)，目前市場上(shang)常(chang)用的(de)(de)(de)是透光率大(da)于85%的(de)(de)(de)透鏡；

3，驅動(dong)(dong)電(dian)源，驅動(dong)(dong)電(dian)源的(de)轉(zhuan)換效率也(ye)決定著(zhu)整(zheng)燈光效，目前市場用的(de)基(ji)本在(zai)PF＞0.95以(yi)上的(de)電(dian)源。舉(ju)例說明(ming)：100W路燈，配置選擇三星3030燈珠，大(da)概光效在(zai)123lm/w，光通量12300LM

農村道路用多大功率的路燈

型號：L20Y
?功率：20W，微亮2W
太陽能板規格：25W
電池組：三元鋰電池12V/16Ah
光源：歐司朗高亮3030燈珠
充電時間：陽光暴曬8小時
額定光通量：1800LM
色溫：6000-6500K
感應距離：6-10米
感應延遲時間：18-25秒
防水等級：IP65
光源額定壽命：30000h
亮燈天數：3-5個陰雨天，視人流觸發情況
工作模式：亮燈前5小時亮/微亮，5小時后自動切換為亮滅功能。

a8773912b31bb0514e8dcfd13d7adab44bede09a<\/img>

b8389b504fc2d562b7ebac14ec1190ef77c66c63<\/img>

LED封裝需要熱處理嗎

LED產(chan)品(pin)價格不斷下降(jiang)， 技(ji)術(shu)創新成為提升(sheng)產(chan)品(pin)性能、降(jiang)低成本和(he)優化供應鏈的(de)一大(da)利器。在終端價格壓力(li)下，市場倒逼LED企(qi)業技(ji)術(shu)升(sheng)級，也進一步推(tui)動(dong)了新技(ji)術(shu)的(de)應用和(he)普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下一步重(zhong)點是提(ti)高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分(fen)市場。

1、CSP芯片(pian)級(ji)封裝

提(ti)(ti)及最熱門的(de)LED技術，非(fei)CSP莫屬(shu)。CSP因承載著業界(jie)對封裝小型(xing)化的(de)要求(qiu)和性(xing)價(jia)(jia)比(bi)提(ti)(ti)升的(de)期望而(er)備受(shou)(shou)關注(zhu)。目前，CSP正逐漸被應用(yong)于手機(ji)閃(shan)光燈(deng)、顯(xian)示器背光等領域。簡而(er)言之，現階段國內(nei)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fa)期，將(jiang)沿著提(ti)(ti)高(gao)性(xing)價(jia)(jia)比(bi)的(de)軌跡發(fa)展(zhan)。隨著CSP產品規模效應不斷釋放，性(xing)價(jia)(jia)比(bi)將(jiang)進一(yi)步提(ti)(ti)高(gao)，未來一(yi)兩(liang)年(nian)會(hui)有越(yue)來越(yue)多的(de)照(zhao)明客戶(hu)接(jie)受(shou)(shou)CSP產品。

2、去電源化模組

近幾年，“去(qu)電(dian)源(yuan)(yuan)化(hua)”發展得如(ru)火如(ru)荼，那么(me)“去(qu)電(dian)源(yuan)(yuan)化(hua)”到底(di)是什么(me)“去(qu)電(dian)源(yuan)(yuan)化(hua)”就是將電(dian)源(yuan)(yuan)內置(zhi)，減少電(dian)解電(dian)容、變(bian)壓器等部分器件，將驅動(dong)電(dian)路與(yu)(yu)LED燈珠共用(yong)一個基(ji)板，實現驅動(dong)與(yu)(yu)LED光(guang)源(yuan)(yuan)的高度集成。與(yu)(yu)傳統(tong)LED相比，去(qu)電(dian)源(yuan)(yuan)方(fang)案更簡單，更易于自動(dong)化(hua)與(yu)(yu)批量(liang)化(hua)生產;同時，可以縮小體積，降低成本(ben)。

3、倒裝LED技術

“倒裝(zhuang)芯片+芯片級封(feng)裝(zhuang)”是(shi)一個完(wan)美組合。倒裝(zhuang)LED憑借高密度、高電(dian)流的(de)優勢，近兩年成為LED芯片企業(ye)研究的(de)熱點和LED行業(ye)發展的(de)主流方向。

當前CSP封裝(zhuang)是基于倒裝(zhuang)技術而存在的(de)。相較正裝(zhuang)，倒裝(zhuang)LED免去了(le)打金線的(de)環節(jie)，可將死燈概率降(jiang)低905以上，保證了(le)產品的(de)穩定性，優(you)化(hua)了(le)產品的(de)散熱能(neng)力。同時，它還(huan)能(neng)在更小(xiao)的(de)芯片面積上耐受更大的(de)電流驅動(dong)、獲得更高光通量及薄(bo)型化(hua)等特性，是照(zhao)明和背光應用中超電流驅動(dong)的(de)最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封料(liao)，具有(you)高(gao)耐熱、抗UV、高(gao)度集成、通高(gao)電流(liu)、體積小、穩定性高(gao)等特(te)點，在(zai)對散(san)熱要求(qiu)苛刻的(de)球泡燈領(ling)域(yu)、對抗UV要求(qiu)比較(jiao)高(gao)的(de)戶(hu)外(wai)燈具領(ling)域(yu)及要求(qiu)高(gao)穩定性的(de)背(bei)光(guang)領(ling)域(yu)有(you)突出優勢(shi)。

據了(le)解，EMC目(mu)前主要有3030、5050、7070等(deng)幾種型號(hao)，其中3030性(xing)價比已經相(xiang)當突出。2015年光(guang)亞展上，隨處可見的3030封裝產品，除了(le)國內瑞(rui)豐、斯邁得、鴻(hong)利、天電以(yi)及億光(guang)，還(huan)有歐司(si)朗、首爾等(deng)國際大咖(ka)都布局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝殺(sha)激烈，電(dian)源(yuan)(yuan)在LED整(zheng)燈中的(de)成(cheng)本中占比突(tu)出(chu)，如(ru)何節省(sheng)驅(qu)動成(cheng)本成(cheng)了LED驅(qu)動電(dian)源(yuan)(yuan)企業關注的(de)焦點。高壓LED可(ke)以有(you)效降(jiang)低電(dian)源(yuan)(yuan)成(cheng)本，被認定為(wei)行業未來的(de)發展趨勢之一(yi)。

目(mu)前，提高(gao)LED亮(liang)度普(pu)遍的(de)做法是(shi)放大(da)芯片尺寸或(huo)加大(da)操(cao)作電流(liu)，但(dan)不易在根本上解決問(wen)題(ti)，甚至可能會(hui)引(yin)發(fa)新(xin)的(de)問(wen)題(ti)，如電流(liu)不均、散(san)熱(re)不暢、Droop Effect等(deng)，但(dan)高(gao)壓芯片提供了較(jiao)佳的(de)解決方(fang)案。

高壓芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)原理(li)其實是采(cai)用了化(hua)整為零的(de)(de)(de)(de)(de)概念，將尺寸較大的(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)分解成一顆顆光效高且發光均勻的(de)(de)(de)(de)(de)小(xiao)芯片(pian)(pian)，并通(tong)過(guo)半導體制(zhi)程技(ji)術(shu)整合在一起，讓芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)面積充分利用，更有效地(di)達到亮度(du)提升的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)。從整燈的(de)(de)(de)(de)(de)角度(du)而言(yan)(如路燈)，高壓芯片(pian)(pian)搭配(pei)IC電(dian)源，電(dian)源承(cheng)受的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)壓差變小(xiao)，除了增加(jia)使用壽命外，也(ye)可以減(jian)少系(xi)統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)成本(ben)。

6、COB集成封裝

COB集成(cheng)光源(yuan)因更容(rong)易實現(xian)調(diao)光調(diao)色(se)、防眩光、高亮度等特點，能(neng)很好地(di)解決色(se)差(cha)及(ji)散熱等問題，被廣泛應用與商業照明領域，受到眾多LED封裝廠(chang)商的青睞。

現階(jie)段COB正面(mian)臨(lin)著定制(zhi)化(hua)需求的過程(cheng)，未(wei)來COB市(shi)場將會向(xiang)標準化(hua)產品方(fang)向(xiang)發(fa)展。由于COB上下游(you)的配套設施比(bi)較成熟，性(xing)價比(bi)也較高(gao)，一(yi)旦(dan)通(tong)用性(xing)解決，將進一(yi)步加速規模化(hua)。

在(zai)該領域(yu)，隨著蘋果公司(si)收購(gou)了(le)(le)Luxvue公司(si)，微型LED開始成為(wei)新的(de)(de)熱點。這(zhe)些(xie)多樣化發展趨(qu)勢(shi)的(de)(de)一個有(you)力證明，是過(guo)去三年(nian)(nian)(nian)來(lai)，紫外LED產業的(de)(de)廠(chang)商數量翻(fan)了(le)(le)一番(fan)。盡(jin)管非可見(jian)光LED市場(chang)(2015年(nian)(nian)(nian)僅為(wei)1.17億(yi)(yi)美元)和可見(jian)光LED相比仍(reng)然(ran)很小，但(dan)是未來(lai)數年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)增長(chang)趨(qu)勢(shi)相當可觀(預計(ji)到2021年(nian)(nian)(nian)將(jiang)超過(guo)10億(yi)(yi)美元)。

本(ben)報告綜合考(kao)察(cha)了LED封裝產業和市(shi)場(chang)趨(qu)勢(shi)(全球+中(zhong)國)，并詳細分析了近期(qi)的發(fa)展現狀(zhuang)和趨(qu)勢(shi)(技術、產業和市(shi)場(chang)狀(zhuang)況);可見光LED(板載(zai)芯(xin)片、倒裝芯(xin)片、燈(deng)絲等);利基應用(汽車照明等);非可見光LED(紫外(wai)LED、紅(hong)外(wai)LED);垂直整合(LED模組);以及新(xin)型(xing)器件(微型(xing)LED)。

中國產(chan)業補(bu)貼政策成果顯(xian)現，地方(fang)產(chan)業開始騰飛，蠶食全球其它地區(qu)市場份額(e)

2015年LED市(shi)場(chang)營收(按地區(qu)細分)

中(zhong)國LED封裝(zhuang)制(zhi)造商已(yi)經在(zai)背照(zhao)顯示(shi)市(shi)(shi)場(chang)(chang)獲(huo)得(de)了穩定的市(shi)(shi)場(chang)(chang)地(di)位，它們目前已(yi)經能夠(gou)非常熟(shu)練(lian)地(di)模仿(fang)國外(wai)先進技術，以在(zai)通用照(zhao)明市(shi)(shi)場(chang)(chang)獲(huo)取更多的市(shi)(shi)場(chang)(chang)份(fen)額。

中(zhong)(zhong)國目前已經是全球(qiu)LED照明產品的(de)主(zhu)要(yao)制(zhi)造基地，主(zhu)要(yao)OEM和(he)ODM廠商都(dou)在(zai)中(zhong)(zhong)國境內建造了工廠。LED照明產業的(de)發(fa)展浪潮正推動當地市(shi)場和(he)產業的(de)持(chi)續擴張(zhang)。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國星(xing)光電)和(he)Honglitronic(鴻利光電)在(zai)內的(de)中(zhong)(zhong)國LED封裝廠商創(chuang)造了29億(yi)美元(yuan)營(ying)收(shou)，占全球(qiu)LED市(shi)場營(ying)收(shou)的(de)19.3%。

本報(bao)告(gao)詳(xiang)細介紹了(le)(le)中國LED封(feng)裝(zhuang)產業，分析了(le)(le)全球LED封(feng)裝(zhuang)產業狀況(驅動力、市場份(fen)額等)，并特(te)別介紹了(le)(le)該領域TOP 30廠商(營收、產能(neng)等)。

LED封(feng)裝產(chan)業對材(cai)料供應(ying)商(shang)仍充滿(man)機遇

2012~2021年(nian)LED封裝(zhuang)材料營收(shou)

隨著(zhu)通(tong)用(yong)照明市場的(de)興起，LED封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)要(yao)求封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)(liao)能(neng)夠(gou)滿足(zu)應用(yong)要(yao)求。對(dui)于(yu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基(ji)底，高(gao)功率密度器件開(kai)始采用(yong)陶瓷基(ji)底，該(gai)市場預計(ji)將(jiang)(jiang)從2015年(nian)的(de)6.84億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元增長至(zhi)2021年(nian)的(de)8.13億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元。受(shou)硅(gui)樹脂(zhi)材(cai)料(liao)(liao)的(de)應用(yong)增長驅動，密封/鏡片(pian)材(cai)料(liao)(liao)也將(jiang)(jiang)保持增長趨(qu)勢(shi)(預計(ji)將(jiang)(jiang)從2015年(nian)的(de)4億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元增長至(zhi)5.26億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元)，硅(gui)樹脂(zhi)材(cai)料(liao)(liao)相比傳統的(de)環氧樹脂(zhi)材(cai)料(liao)(liao)具有更高(gao)的(de)可靠性和更長的(de)使用(yong)壽(shou)命。對(dui)于(yu)熒(ying)光材(cai)料(liao)(liao)市場，2017年(nian)主(zhu)要(yao)的(de)YAG(釔鋁石(shi)榴石(shi))專利即將(jiang)(jiang)到期，該(gai)市場將(jiang)(jiang)面(mian)對(dui)大(da)量產品商業(ye)化(hua)，以及價格壓力。因此，該(gai)領域市場預計(ji)將(jiang)(jiang)從2015年(nian)的(de)3.39億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元僅增長至(zhi)2021年(nian)的(de)3.46億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元。網頁鏈接(jie)

以上(shang)就(jiu)是小編對于(yu) 各(ge)種(zhong)照(zhao)明燈的光通量問題(ti)和相關問題(ti)的解答了，希望(wang)對你有用(yong)