led燈珠生產 |
| 發布時間:2022-08-20 13:18:03 |
大家好今天來介紹(shao)led燈(deng)珠(zhu)生(sheng)產(led燈(deng)珠(zhu)是(shi)什么做(zuo)的(de)(de))的(de)(de)問題，以下是(shi)小編對(dui)此問題的(de)(de)歸納整理，來看看吧。 文章目錄列表:
led燈珠是怎樣生產出來的LED燈(deng)珠的(de)整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過程，分為外(wai)延片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、芯片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)珠封(feng)裝，整個過程體現了現代(dai)電子工業(ye)制造(zao)技(ji)術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造(zao)是(shi)集多種技(ji)術(shu)(shu)的(de)融合，是(shi)高技(ji)術(shu)(shu)含量(liang)的(de)產(chan)(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈(deng)珠是(shi)如何生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)出來的(de)。 1、LED外延(yan)片生產過程： LED外延片(pian)生長技(ji)術(shu)主要采用有機金屬化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的具有半導(dao)體特(te)性的合成材料(liao)，是制造(zao)LED芯片(pian)的原材料(liao) 2、LED芯(xin)片生產過程： LED芯片是(shi)采用外延片制造(zao)的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封(feng)裝(zhuang)是根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用途要(yao)求(qiu)，把芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)在(zai)相(xiang)應(ying)的(de)支架上來完(wan)成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造過(guo)程，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的(de)品質關鍵(jian)，
led燈珠制作過程首先是(shi)成(cheng)型(xing)引腳，然后(hou)(hou)通過機器固定引腳間距，然后(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶元（發光的東西），引腳金(jin)線焊(han)接(jie)，然后(hou)(hou)在(zai)一個模(mo)具內注入樹脂(zhi)，然后(hou)(hou)再倒裝(zhuang)已(yi)經焊(han)接(jie)好的引腳和(he)晶元，然后(hou)(hou)插到模(mo)具里面，烘烤，成(cheng)型(xing)，然后(hou)(hou)就做好了~晶元一般都是(shi)直接(jie)買的~ led燈珠制作過程是什么LED封(feng)裝流程(cheng)選(xuan)擇好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張機將(jiang)廠(chang)商(shang)提供的整張LED晶(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻(yun)擴張，使(shi)附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。 2，背(bei)(bei)(bei)膠，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背(bei)(bei)(bei)膠機(ji)(ji)面(mian)上，背(bei)(bei)(bei)上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(ji)(ji)將適量的銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。 3，固晶，將備好銀漿的擴(kuo)晶環放入(ru)刺(ci)晶架中(zhong)，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡(jing)下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。 4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步驟；如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消以(yi)上(shang)步驟。 5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機(ji)將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊(han)接。 6，初(chu)測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。 7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求進行外觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。 8，固(gu)化，將封好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈座放入(ru)熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置，根據(ju)要求(qiu)可設定不同的烘干時間。 9，總(zong)測(ce)(ce)，將(jiang)封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或(huo)燈架用專用的(de)檢(jian)測(ce)(ce)工具進行電(dian)氣性能(neng)測(ce)(ce)試(shi)，區(qu)分好(hao)壞優(you)劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮度的(de)燈按(an)要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民做貢獻啦 LED燈珠怎么加工LED封裝流程選(xuan)擇(ze)好(hao)合適大(da)小(xiao)，發(fa)光(guang)率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張機將廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)片(pian)薄(bo)(bo)膜均(jun)勻擴張，使附著在薄(bo)(bo)膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。 2，背(bei)膠，將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放(fang)在已刮(gua)好銀(yin)漿(jiang)層的背(bei)膠機面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠機將適量的銀(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。 3，固晶(jing)(jing)，將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入(ru)刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作(zuo)員在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。 4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀(yin)漿固化(hua)后取出(chu)(不可久置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困(kun)難)。如(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則需要以上(shang)幾個步(bu)驟(zou)；如(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦定則取消以上(shang)步(bu)驟(zou)。 5，焊(han)(han)(han)線(xian)(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)(han)(han)線(xian)(xian)機(ji)將(jiang)晶(jing)(jing)片(LED晶(jing)(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應(ying)的(de)焊(han)(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋(qiao)接(jie)，即COB的(de)內(nei)引(yin)線(xian)(xian)焊(han)(han)(han)接(jie)。 6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(ju)(按不(bu)同用(yong)途的COB有(you)不(bu)同的設備，簡單的就是(shi)高(gao)精密(mi)度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合格(ge)的板子重(zhong)新返(fan)修。 7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地(di)點到(dao)邦定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8，固化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈座放(fang)入熱(re)循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求可設定不同的(de)烘干時(shi)間(jian)。 9，總測(ce)，將(jiang)封(feng)裝(zhuang)好的PCB印刷線路(lu)板或燈架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。 10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將(jiang)不(bu)同亮度的(de)燈按(an)要(yao)求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入(ru)庫(ku)。之后(hou)就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民做貢獻啦 LED燈的生產工藝工序： 1、LED貼(tie)片，目(mu)的(de)：將大功率(lv)LED貼(tie)在鋁基板； 2、用恒流源測(ce)試LED燈珠的(de)正負極，抽(chou)樣檢測(ce)LED燈珠的(de)好壞； 3、用SMD貼片(pian)機(ji)將LED貼在鋁基板(ban)上，進(jin)入(ru)回流焊(han)機(ji)焊(han)接，最高(gao)溫區的溫度不(bu)得大于260°C、時間(jian)不(bu)超過5秒； 4、回流焊接完成的(de)燈條完成之后(hou)通(tong)電測試，觀察LED的(de)發光狀態(tai)，LED應亮(liang)度、顏(yan)色一致(zhi)，LED無閃爍、有無虛焊等(deng)異常現象，否則標記(ji)故(gu)障點(dian)修理。 5、注意事項(xiang)：必(bi)須用同一分(fen)檔的LED，以免出現(xian)光(guang)強(qiang)、波長不一致(zhi)現(xian)象(xiang)。整個加(jia)工(gong)過程中(zhong)貼片設備、工(gong)作臺面、操作人員(yuan)及產品存儲必(bi)須是在良好的防靜電(dian)狀(zhuang)況下(xia)進行 以上就是(shi)小(xiao)編(bian)對(dui)于(yu)led燈珠生(sheng)產(chan)(led燈珠是(shi)什么做的)問(wen)題和相關問(wen)題的解(jie)答了，希望對(dui)你有用(yong) |
