大家好今天來介紹瑞豐led燈怎(zen)么(me)樣 LED用什么(me)封裝(zhuang)的(de)(de)問題，以(yi)下是小編對此問題的(de)(de)歸(gui)納整理，來看看吧。

led燈珠瑞豐和普瑞那家好‘

LED封裝需要熱處理嗎

LED產(chan)品(pin)價格(ge)不(bu)斷下降， 技(ji)術(shu)創新成(cheng)為提升產(chan)品(pin)性能、降低成(cheng)本和優(you)化(hua)供應鏈(lian)的一(yi)大利器。在終(zhong)端價格(ge)壓力下，市場倒逼LED企業技(ji)術(shu)升級(ji)，也(ye)進一(yi)步推動了(le)新技(ji)術(shu)的應用和普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下一步重點是(shi)提(ti)高(gao)性價比;另一方面，EMC、COB及高(gao)壓(ya)LED的市(shi)場持續爆發，未來的增長空(kong)間將聚焦于細分(fen)市(shi)場。

1、CSP芯片級(ji)封裝

提及最熱門的(de)LED技術，非CSP莫屬。CSP因承載著(zhu)業界對封裝(zhuang)小型(xing)化的(de)要(yao)求和性價(jia)(jia)比(bi)(bi)提升(sheng)的(de)期(qi)望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃(shan)光(guang)燈、顯示器背光(guang)等領域。簡而言之，現階段國內CSP芯片級封裝(zhuang)還處在研(yan)究開(kai)發期(qi)，將(jiang)沿著(zhu)提高性價(jia)(jia)比(bi)(bi)的(de)軌跡發展。隨(sui)著(zhu)CSP產(chan)品規模(mo)效應不斷釋放，性價(jia)(jia)比(bi)(bi)將(jiang)進一步提高，未(wei)來一兩年會有越來越多的(de)照明客戶接受CSP產(chan)品。

2、去電源化模組

近幾年，“去電(dian)(dian)(dian)源化”發展得如(ru)火如(ru)荼，那么“去電(dian)(dian)(dian)源化”到底是(shi)什么“去電(dian)(dian)(dian)源化”就是(shi)將電(dian)(dian)(dian)源內(nei)置，減少(shao)電(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)容、變壓器等(deng)部(bu)分器件，將驅動電(dian)(dian)(dian)路與(yu)(yu)(yu)LED燈珠共用(yong)一個基板，實(shi)現驅動與(yu)(yu)(yu)LED光源的高度(du)集成。與(yu)(yu)(yu)傳統LED相比，去電(dian)(dian)(dian)源方案更(geng)簡單，更(geng)易于自動化與(yu)(yu)(yu)批(pi)量(liang)化生(sheng)產;同時，可以縮(suo)小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)+芯(xin)片(pian)級封裝(zhuang)”是一(yi)個完美組合。倒裝(zhuang)LED憑(ping)借高密度(du)、高電流的優勢，近兩年成為(wei)LED芯(xin)片(pian)企業研究的熱點和LED行業發(fa)展的主(zhu)流方向。

當前(qian)CSP封(feng)裝(zhuang)是基于倒裝(zhuang)技術而存在的(de)(de)。相較正裝(zhuang)，倒裝(zhuang)LED免去了打金線的(de)(de)環節，可將死燈概率降低905以上，保證了產品的(de)(de)穩定性，優化了產品的(de)(de)散熱能力。同時，它還(huan)能在更(geng)(geng)小的(de)(de)芯片面積(ji)上耐(nai)受更(geng)(geng)大的(de)(de)電(dian)流驅動(dong)、獲得更(geng)(geng)高光(guang)通(tong)量(liang)及薄型化等特性，是照明和背光(guang)應用中超電(dian)流驅動(dong)的(de)(de)最佳(jia)解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑(su)封(feng)料，具(ju)有(you)高(gao)耐熱、抗UV、高(gao)度集成(cheng)、通高(gao)電流、體積(ji)小、穩定(ding)(ding)性高(gao)等特(te)點，在對散熱要求苛刻的(de)球泡燈領(ling)域(yu)、對抗UV要求比較高(gao)的(de)戶外(wai)燈具(ju)領(ling)域(yu)及要求高(gao)穩定(ding)(ding)性的(de)背光領(ling)域(yu)有(you)突出優(you)勢(shi)。

據了(le)解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種(zhong)型號，其(qi)中3030性價比已(yi)經相當突出。2015年光亞展上，隨(sui)處(chu)可見的(de)3030封裝產品，除了(le)國(guo)(guo)內瑞豐、斯(si)邁(mai)得(de)、鴻利、天電以(yi)及億光，還有歐司(si)朗、首(shou)爾等國(guo)(guo)際大(da)咖都(dou)布(bu)局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價(jia)格戰廝殺(sha)激烈(lie)，電源(yuan)在LED整燈中(zhong)的(de)成(cheng)本(ben)中(zhong)占比突出，如何節(jie)省驅(qu)動(dong)成(cheng)本(ben)成(cheng)了LED驅(qu)動(dong)電源(yuan)企業(ye)關注的(de)焦點。高(gao)壓LED可以有(you)效降低(di)電源(yuan)成(cheng)本(ben)，被(bei)認定為行業(ye)未來的(de)發展(zhan)趨勢之(zhi)一(yi)。

目前，提(ti)高(gao)LED亮度普(pu)遍的(de)做法是放大芯片(pian)尺寸(cun)或(huo)加大操(cao)作電流，但(dan)不易在(zai)根(gen)本(ben)上解決問(wen)題，甚(shen)至可能(neng)會(hui)引發新的(de)問(wen)題，如電流不均、散熱(re)不暢、Droop Effect等，但(dan)高(gao)壓芯片(pian)提(ti)供了較佳的(de)解決方(fang)案。

高(gao)壓(ya)芯片的(de)原理其實(shi)是(shi)采用了化整為零(ling)的(de)概念，將尺(chi)寸較大的(de)芯片分解成一(yi)顆(ke)顆(ke)光效(xiao)高(gao)且發光均(jun)勻的(de)小(xiao)(xiao)芯片，并通(tong)過半導體制程技術整合在一(yi)起，讓芯片的(de)面積(ji)充分利(li)用，更(geng)有(you)效(xiao)地(di)達(da)到亮度提升的(de)目的(de)。從整燈的(de)角度而言(yan)(如路燈)，高(gao)壓(ya)芯片搭配(pei)IC電源，電源承受的(de)電壓(ya)差變(bian)小(xiao)(xiao)，除了增加使用壽命外，也可以減少系(xi)統的(de)成本。

6、COB集成封裝

COB集(ji)成(cheng)光源因(yin)更容易(yi)實現(xian)調(diao)光調(diao)色、防(fang)眩光、高(gao)亮度(du)等特點，能很好地解決色差及散熱等問(wen)題，被廣(guang)泛應(ying)用與商(shang)業照明領域，受到眾多(duo)LED封(feng)裝廠商(shang)的青睞。

現(xian)階段COB正(zheng)面臨著定制(zhi)化(hua)需求的過程，未來COB市(shi)場將會向標準化(hua)產(chan)品方向發展。由于(yu)COB上下游的配套設施(shi)比較成熟，性價(jia)比也較高，一(yi)旦通用性解決，將進一(yi)步(bu)加速規模化(hua)。

在該領域，隨著蘋果(guo)公司收購(gou)了Luxvue公司，微型(xing)LED開(kai)始(shi)成為新的(de)熱點。這些多樣化發展趨勢的(de)一(yi)個(ge)有力(li)證(zheng)明，是過(guo)去三(san)年來，紫外LED產(chan)業的(de)廠商數(shu)量翻了一(yi)番。盡管(guan)非可見(jian)光(guang)LED市場(2015年僅(jin)為1.17億美元(yuan))和可見(jian)光(guang)LED相(xiang)(xiang)比仍然(ran)很小，但是未(wei)來數(shu)年的(de)增長(chang)趨勢相(xiang)(xiang)當可觀(預計到2021年將超(chao)過(guo)10億美元(yuan))。

本報告綜(zong)合考察(cha)了LED封(feng)裝產業(ye)和(he)市場趨勢(全(quan)球(qiu)+中國)，并詳細分析(xi)了近期(qi)的(de)發(fa)展現狀和(he)趨勢(技術、產業(ye)和(he)市場狀況);可(ke)(ke)見(jian)(jian)光LED(板載芯(xin)片(pian)(pian)、倒(dao)裝芯(xin)片(pian)(pian)、燈絲等(deng));利基應用(汽車照明等(deng));非(fei)可(ke)(ke)見(jian)(jian)光LED(紫(zi)外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(jian)(微型LED)。

中國產業(ye)補貼政策成果顯現，地(di)方產業(ye)開始(shi)騰飛，蠶食全球其(qi)它地(di)區市場份額

2015年LED市(shi)場營收(按地區細(xi)分)

中國LED封(feng)裝制(zhi)造商已經在背(bei)照顯示(shi)市場(chang)(chang)獲得(de)了穩(wen)定的(de)市場(chang)(chang)地位(wei)，它們目前已經能夠非常熟(shu)練(lian)地模(mo)仿國外先進技(ji)術，以(yi)在通用照明市場(chang)(chang)獲取更多的(de)市場(chang)(chang)份額。

中(zhong)(zhong)國(guo)目前已經是全球(qiu)LED照明(ming)產(chan)品(pin)的主(zhu)要制造基地(di)，主(zhu)要OEM和(he)ODM廠商都在(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)境內建造了(le)工廠。LED照明(ming)產(chan)業的發展浪潮正推動當(dang)地(di)市場和(he)產(chan)業的持續擴(kuo)張。2015年，包括MLS(木林森(sen))、Nationstar(國(guo)星光電)和(he)Honglitronic(鴻利光電)在(zai)內的中(zhong)(zhong)國(guo)LED封裝廠商創造了(le)29億(yi)美元營收，占全球(qiu)LED市場營收的19.3%。

本(ben)報告(gao)詳細介紹(shao)了中國LED封裝產(chan)業，分析了全球LED封裝產(chan)業狀況(驅(qu)動力、市場(chang)份額(e)等(deng))，并特別介紹(shao)了該領域TOP 30廠商(營收、產(chan)能等(deng))。

LED封裝產業對材料供應商(shang)仍充滿機(ji)遇

2012~2021年(nian)LED封裝材料營收(shou)

隨著通用(yong)照明(ming)市(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)興起，LED封裝要求封裝材(cai)料(liao)能夠滿足應(ying)用(yong)要求。對于封裝基底(di)，高功率密度器(qi)件(jian)開始采用(yong)陶瓷基底(di)，該(gai)市(shi)(shi)場(chang)(chang)預計將(jiang)從2015年的(de)6.84億(yi)美元增(zeng)長(chang)(chang)至2021年的(de)8.13億(yi)美元。受硅樹(shu)脂材(cai)料(liao)的(de)應(ying)用(yong)增(zeng)長(chang)(chang)驅動(dong)，密封/鏡片材(cai)料(liao)也(ye)將(jiang)保(bao)持增(zeng)長(chang)(chang)趨(qu)勢(shi)(預計將(jiang)從2015年的(de)4億(yi)美元增(zeng)長(chang)(chang)至5.26億(yi)美元)，硅樹(shu)脂材(cai)料(liao)相(xiang)比(bi)傳(chuan)統的(de)環氧樹(shu)脂材(cai)料(liao)具有更(geng)高的(de)可靠性和更(geng)長(chang)(chang)的(de)使用(yong)壽(shou)命。對于熒光(guang)材(cai)料(liao)市(shi)(shi)場(chang)(chang)，2017年主要的(de)YAG(釔(yi)鋁石榴石)專利即將(jiang)到期，該(gai)市(shi)(shi)場(chang)(chang)將(jiang)面(mian)對大量產品商業化(hua)，以(yi)及價(jia)格壓力。因(yin)此(ci)，該(gai)領域市(shi)(shi)場(chang)(chang)預計將(jiang)從2015年的(de)3.39億(yi)美元僅(jin)增(zeng)長(chang)(chang)至2021年的(de)3.46億(yi)美元。網頁鏈(lian)接

以上就是(shi)小編對于(yu)瑞豐led燈怎么(me)樣 LED用什(shen)么(me)封裝問題和相關問題的解答了，希望對你有用