COB（Chip on Board）

• LED芯片直接封裝在基板上，無支架。
• 光源均勻，無光暈。
• 發光面積較大，可實現大功率輸出。
• 封裝材料一般為陶瓷或金屬，散熱性能好。

LED（Light-Emitting Diode）

• 單個LED芯片封裝在獨立的支架中。
• 光源呈現為一個個發光點，可能存在光暈。
• 發光面積較小，功率相對較低。
• 封裝材料通常為塑料，散熱性能一般。

區別

| 特征 | COB | LED |

|---|---|---|

| 封裝(zhuang)方式 | LED芯(xin)片(pian)(pian)直接封裝(zhuang)在(zai)基板上 | LED芯(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)在(zai)獨立支架中(zhong) |

| 光源均(jun)勻性 | 均(jun)勻 | 可能有光暈 |

| 發光面積 | 大 | 小 |

| 功率(lv) | 高 | 低(di) |

| 散熱性能 | 好 | 一般 |

| 成(cheng)本 | 相(xiang)對(dui)較低 | 相(xiang)對(dui)較高(gao) |

應用

• COB：大功率照明、舞臺燈光、汽車照明。
• LED：小功率照明、手電筒、顯示屏、信號燈。