大(da)家好今天來介(jie)紹led燈珠奶嘴形燈珠加工(gong)(led燈珠如(ru)何(he)制作)的問題，以下是小編對此問題的歸(gui)納整(zheng)理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝(zhuang)流程選擇(ze)好合適大小(xiao)，發(fa)光(guang)率，顏色(se)，電壓，電流的(de)(de)晶片(pian)，1，擴(kuo)(kuo)晶，采用(yong)擴(kuo)(kuo)張機將廠商提供(gong)的(de)(de)整張LED晶片(pian)薄膜(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張，使附(fu)著在薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的(de)(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)。適用(yong)于散(san)裝LED芯片。采(cai)用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

 3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由(you)操作(zuo)員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用(yong)刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板(ban)放入(ru)熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困(kun)難(nan))。如(ru)果有LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾(ji)個(ge)步(bu)驟；如(ru)果只有IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則(ze)取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。

5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(ju)(按(an)不(bu)同(tong)用途(tu)的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備(bei)，簡(jian)單的(de)就是(shi)高(gao)精密(mi)度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將調配(pei)好的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦定(ding)好的LED晶(jing)粒上(shang)，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路(lu)板或(huo)燈座放(fang)入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可(ke)設(she)定不同(tong)的烘(hong)干時間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(ce)工(gong)具進行電氣性(xing)能(neng)測(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度的燈按要求(qiu)區分(fen)亮度，分(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)(de)(de)整個(ge)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延片生(sheng)產(chan)、芯(xin)片生(sheng)產(chan)、燈珠封(feng)裝，整個(ge)過(guo)程(cheng)體現(xian)了現(xian)代(dai)電子工業制造(zao)技術水(shui)平，LED的(de)(de)(de)(de)制造(zao)是(shi)集多種技術的(de)(de)(de)(de)融合，是(shi)高技術含量的(de)(de)(de)(de)產(chan)品，對于照明用(yong)途的(de)(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)(de)知識(shi)掌握也需要(yao)了解LED燈珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的(de)(de)(de)(de)。

1、LED外延片生(sheng)產(chan)過程：

LED外延片生長(chang)技(ji)術主要(yao)采用有機(ji)金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片的原(yuan)材(cai)料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈(deng)(deng)珠封(feng)裝的器件，是LED燈(deng)(deng)珠品質(zhi)的關鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠生產過程(cheng)：

LED燈(deng)(deng)珠的封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)(deng)珠的用途要求，把(ba)芯片封裝(zhuang)在相應的支架上(shang)來(lai)完成LED燈(deng)(deng)珠的制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠性價比，是(shi)LED燈(deng)(deng)具產品(pin)的品(pin)質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴晶。采用擴張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶片(pian)薄(bo)膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著(zhu)在薄(bo)膜表面緊密排列(lie)的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步(bu)：背(bei)膠。將擴(kuo)好晶的(de)(de)擴(kuo)晶環(huan)放(fang)在已刮(gua)好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的(de)(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用(yong)點(dian)膠機將適量的(de)(de)銀(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板(ban)上。

第四步：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線(xian)路板(ban)放入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦定(ding)(ding)造成困難(nan))。如(ru)果(guo)有LED芯片邦定(ding)(ding)，則需要以上幾個步驟(zou)；如(ru)果(guo)只有IC芯片邦定(ding)(ding)則取消以上步驟(zou)。

第五步：粘(zhan)芯片(pian)。用點膠(jiao)機在PCB印刷(shua)線路板(ban)的IC位置上(shang)適(shi)量的紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真(zhen)空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正(zheng)確放在紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。

第六步(bu)：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)(fang)入熱循環烘(hong)箱(xiang)中放(fang)(fang)在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shi)間，也可以自(zi)然固(gu)化(hua)(時(shi)間較長)。

第七步：邦定(打線)。采(cai)用鋁絲焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進(jin)行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

第八(ba)步：前測。使(shi)用專用檢測工(gong)具(按不同用途的(de)(de)COB有(you)不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密(mi)度穩壓電源)檢測COB板，將不合(he)格的(de)(de)板子重新返(fan)修。

第(di)九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦(bang)定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)再用專用的(de)檢測工具進(jin)行(xing)電(dian)氣性能測試，區分(fen)好壞(huai)優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型引腳，然后(hou)通過機器固定引腳間距，然后(hou)焊接(jie)晶(jing)元(yuan)(yuan)（發光的(de)(de)東西），引腳金線(xian)焊接(jie)，然后(hou)在一個(ge)模具內(nei)注入(ru)樹脂(zhi)，然后(hou)再倒裝已經(jing)焊接(jie)好的(de)(de)引腳和晶(jing)元(yuan)(yuan)，然后(hou)插(cha)到模具里面，烘烤，成型，然后(hou)就做好了(le)~晶(jing)元(yuan)(yuan)一般(ban)都是直接(jie)買的(de)(de)~

以(yi)上就(jiu)是(shi)小編對(dui)于led燈珠(zhu)奶嘴形燈珠(zhu)加工(led燈珠(zhu)如何(he)制作(zuo))問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的解(jie)答了(le)，希望對(dui)你有用