LED貼片

• 結構：超薄的半導體芯片，附著在銅箔或陶瓷基板上，并封裝在環氧樹脂或硅膠中。
• 形狀：一般為方形或矩形。
• 安裝：使用錫膏或回流焊將其貼裝在PCB（印刷電路板）上。
• 發光面積：通常比LED燈珠小。
• 亮度：亮度相對較低，每瓦約50-100流明。
• 應用：廣泛用于背光顯示器、鍵盤、指示燈等需要低亮度和緊湊設計的應用中。

LED燈珠

• 結構：由LED芯片、透鏡和金屬或陶瓷底座組成，封裝在一個圓形或橢圓形的外殼中。
• 形狀：圓形或橢圓形。
• 安裝：通過引腳或焊盤將其安裝在PCB上。
• 發光面積：比LED貼片大。
• 亮度：亮度較高，每瓦約120-150流明。
• 應用：適用于需要高亮度和集中光束的應用，例如路燈、汽車大燈、手電筒等。

總結

主要區別：

• 形狀和安裝方式：LED貼片為平坦方形，貼裝在PCB上；LED燈珠為圓形或橢圓形，安裝在PCB上或通過引腳連接。
• 發光面積：LED貼片的發光面積較小，LED燈珠的發光面積較大。
• 亮度：LED燈珠的亮度高于LED貼片。

應用：

LED貼片(pian)適(shi)(shi)用(yong)(yong)于需要(yao)低亮度(du)和緊湊設計的應(ying)用(yong)(yong)，而LED燈珠適(shi)(shi)用(yong)(yong)于需要(yao)高亮度(du)和集中光束的應(ying)用(yong)(yong)。