大家好今天來介紹led燈(deng)燈(deng)珠怎么制造(led燈(deng)珠如(ru)何制作)的問(wen)題(ti)，以下是小編(bian)對此(ci)問(wen)題(ti)的歸納整理(li)，來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led燈具的燈珠是用什么材質制作的

led燈珠制作過程

首先(xian)是成(cheng)型引(yin)(yin)腳，然后(hou)通(tong)過機器(qi)固定引(yin)(yin)腳間距(ju)，然后(hou)焊接(jie)(jie)晶(jing)元(yuan)（發光的東西(xi)），引(yin)(yin)腳金線焊接(jie)(jie)，然后(hou)在一(yi)(yi)個模具內注入樹(shu)脂，然后(hou)再倒裝(zhuang)已經(jing)焊接(jie)(jie)好(hao)的引(yin)(yin)腳和晶(jing)元(yuan)，然后(hou)插到模具里面，烘(hong)烤，成(cheng)型，然后(hou)就做好(hao)了~晶(jing)元(yuan)一(yi)(yi)般都是直接(jie)(jie)買的~

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴(kuo)(kuo)晶。采用(yong)擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使(shi)附著(zhu)在(zai)薄膜表面(mian)緊(jin)密排(pai)列(lie)的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二步：背膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的背膠(jiao)機面上，背上銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將適量的銀(yin)(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第(di)三步：將(jiang)備好(hao)銀漿的(de)擴晶環放入(ru)刺晶架中，由操作員在(zai)顯微(wei)鏡下(xia)將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四(si)步(bu)：將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循(xun)環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯片邦定(ding)，則需要以上幾個步(bu)驟(zou)；如果只有(you)IC芯片邦定(ding)則取(qu)消以上步(bu)驟(zou)。

第(di)五步：粘芯片(pian)。用點膠(jiao)(jiao)機在PCB印(yin)刷線路板的(de)(de)IC位置上(shang)(shang)適量的(de)(de)紅膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用防靜電設備(真(zhen)空吸筆或(huo)子)將(jiang)IC裸片(pian)正確放在紅膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上(shang)(shang)。

第(di)六(liu)步：烘干(gan)。將(jiang)粘好裸片(pian)放入熱循環烘箱中放在大(da)平面加熱板(ban)上恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，也可以(yi)自然固化(時(shi)間較(jiao)長)。

第七(qi)步：邦(bang)定(打(da)線(xian))。采(cai)用鋁絲焊線(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲進行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。

第(di)八步：前測(ce)。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)(bu)同用(yong)(yong)途的(de)COB有(you)不(bu)(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)(bu)合格(ge)的(de)板子重新(xin)返修。

第(di)九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將(jiang)調配(pei)好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據要求可設(she)定不同的烘干(gan)時間(jian)。

第十(shi)一(yi)步：后(hou)測。將封(feng)裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路(lu)板(ban)再用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測工具進(jin)行(xing)電(dian)氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優(you)劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)(deng)珠的整個(ge)生產(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延片(pian)生產(chan)、芯片(pian)生產(chan)、燈(deng)(deng)(deng)珠封裝，整個(ge)過(guo)程(cheng)體現了(le)現代電子工業(ye)制造(zao)技(ji)術水平，LED的制造(zao)是集多種技(ji)術的融合，是高(gao)技(ji)術含量的產(chan)品，對于照明(ming)用途的LED的知(zhi)識(shi)掌(zhang)握也(ye)需要了(le)解LED燈(deng)(deng)(deng)珠是如何生產(chan)出來的。

1、LED外延片生產過(guo)程：

LED外延片生(sheng)長(chang)技術主(zhu)要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產(chan)的具有半(ban)導體特性(xing)的合成材(cai)料，是制造LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片是采用外延片制造的(de)(de)，是提供LED燈珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)器件，是LED燈珠(zhu)品(pin)質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產過程：

LED燈(deng)(deng)珠的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠的(de)用途要求，把芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在相應(ying)的(de)支架上來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)制造過程，LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)決(jue)定LED燈(deng)(deng)珠性價比，是(shi)LED燈(deng)(deng)具產品的(de)品質關鍵(jian)，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片(pian)(pian)，1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整(zheng)張(zhang)LED晶片(pian)(pian)薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于(yu)刺晶。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴好(hao)(hao)晶的(de)(de)擴晶環(huan)放在已(yi)刮(gua)好(hao)(hao)銀(yin)漿(jiang)層的(de)(de)背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將適(shi)量的(de)(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

3，固(gu)晶，將(jiang)備(bei)好(hao)銀漿(jiang)的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后取出(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯(xin)(xin)片邦定，則(ze)需要以上(shang)幾個步(bu)驟(zou)；如(ru)果只有(you)IC芯(xin)(xin)片邦定則(ze)取消以上(shang)步(bu)驟(zou)。

5，焊線，采用(yong)鋁(lv)絲焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或(huo)IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即(ji)COB的內引線焊接。

6，初(chu)測，使用專用檢測工具(按不(bu)同(tong)用途(tu)的COB有不(bu)同(tong)的設(she)備，簡單的就是高精密度穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不(bu)合格的板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后根(gen)據客戶(hu)要求進行外觀(guan)封裝(zhuang)。

8，固化，將封(feng)好膠的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可設定(ding)不同的(de)烘干(gan)時間。

9，總測，將(jiang)封(feng)裝好(hao)的(de)(de)PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板或燈架用專用的(de)(de)檢測工具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不同(tong)亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人(ren)民做貢獻啦

led燈具的燈珠是用什么材質制作的

LED五大原物料(liao)分別是(shi)指： 晶(jing)片，支架，銀膠， 金線，環氧(yang)樹脂. led燈具的燈珠 就封(feng)裝在(zai)環氧(yang)樹脂里面。

以上就是(shi)小編對于led燈燈珠怎么(me)制造(led燈珠如何制作)問(wen)(wen)題(ti)和相關問(wen)(wen)題(ti)的解答了，希望(wang)對你有用(yong)