大家好(hao)今天來介(jie)紹16珠led燈(deng)加工(LED燈(deng)生產(chan)工藝)的(de)問題，以下(xia)是小編對(dui)此問題的(de)歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈的生產工藝
• 2、led燈制作工藝流程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led帕燈16珠好還是24珠

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將(jiang)大功率LED貼在鋁基(ji)板；

2、用恒流源測試LED燈珠(zhu)的正負極，抽樣檢(jian)測LED燈珠(zhu)的好(hao)壞；

3、用SMD貼片機(ji)將LED貼在鋁基板上，進(jin)入回流焊機(ji)焊接，最高溫(wen)區的(de)溫(wen)度不(bu)得大于260°C、時間不(bu)超過5秒；

4、回流焊接完(wan)成的燈條完(wan)成之后(hou)通電測試，觀察(cha)LED的發光狀態，LED應亮(liang)度、顏(yan)色一致，LED無閃爍、有(you)無虛焊等異常現象，否(fou)則標(biao)記故障(zhang)點修理。

5、注意事項：必(bi)須用同一分檔的(de)LED，以免出現光強、波長不一致現象。整個加工過(guo)程中貼片設(she)備、工作(zuo)臺(tai)面、操作(zuo)人員及產品存儲(chu)必(bi)須是在良好(hao)的(de)防靜電狀況下(xia)進行

led燈制作工藝流程

Led燈生產工藝流程 一(yi)、生產工藝 a) 清洗：采(cai)用超聲波清洗PCB或LED支(zhi)架，并烘干。

b) 裝架：在(zai)(zai)LED管(guan)芯(xin)(xin)（大圓片(pian)）底部電(dian)極備上銀膠(jiao)后進行(xing)擴張(zhang)，將(jiang)擴張(zhang)后的管(guan)芯(xin)(xin)（大圓片(pian)）安置在(zai)(zai)刺(ci)晶臺上，在(zai)(zai)顯(xian)微鏡下用(yong)刺(ci)晶筆將(jiang)管(guan)芯(xin)(xin)一個一個安裝在(zai)(zai)PCB或LED支架相(xiang)應的焊盤上，隨后進行(xing)燒結使銀膠(jiao)固化。

c)壓焊(han)：用鋁絲或金絲焊(han)機將電極連(lian)接(jie)(jie)到LED管(guan)芯上(shang)，以作電流注入的引線。LED直接(jie)(jie)安裝在PCB上(shang)的，一般采用鋁絲焊(han)機。

（制作(zuo)白光TOP-LED需要金線(xian)焊(han)機(ji)）

d)封裝：通(tong)過(guo)點(dian)膠(jiao)，用(yong)環氧將LED管芯和焊線保(bao)護(hu)起來

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張機(ji)將廠商提(ti)供的整張LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張，使附著在薄膜表面(mian)緊密(mi)排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第(di)二(er)步：背(bei)膠。將擴好晶的(de)(de)(de)擴晶環(huan)放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)(de)(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠機將適(shi)量的(de)(de)(de)銀漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上。

第三(san)步(bu)：將(jiang)備好(hao)銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

第四步(bu)：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，待銀(yin)漿固化后(hou)取(qu)出(chu)(不可(ke)久(jiu)置，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難(nan))。如(ru)果有(you)(you)LED芯(xin)(xin)片邦定(ding)，則(ze)(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步(bu)驟；如(ru)果只有(you)(you)IC芯(xin)(xin)片邦定(ding)則(ze)(ze)取(qu)消以(yi)上(shang)步(bu)驟。

第五步：粘芯(xin)片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅膠(或(huo)黑膠)，再(zai)用防靜電設備(真空(kong)吸筆或(huo)子)將IC裸片正確(que)放在紅膠或(huo)黑膠上(shang)。

第六步：烘(hong)干(gan)。將(jiang)粘好裸片(pian)放(fang)入熱循環烘(hong)箱中放(fang)在大平(ping)面加(jia)熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然(ran)固化(時間較長)。

第七步：邦定(ding)(打線)。采(cai)用鋁絲(si)焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內(nei)引線焊接。

第八步：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高精(jing)密度穩壓(ya)電源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的板(ban)子(zi)重新返修。

第九步(bu)：點膠。采用(yong)點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶(jing)粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。

第十(shi)步：固化。將封好(hao)膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不(bu)同的烘干時間。

第十一步：后測(ce)。將(jiang)封裝好的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路板再用專用的(de)檢測(ce)工具進行電(dian)氣性能測(ce)試(shi)，區(qu)分好壞(huai)優劣(lie)。

led帕燈16珠好還是24珠

這(zhe)要根(gen)據你希望做多少(shao)W的(de)Par燈(deng)一般16珠(zhu)只(zhi)做8~12瓦。

24珠則可高一些 瓦數越高當然燈珠越多為好（在串并分布合(he)理的情況的前提(ti)下）

以上就是小編對于16珠led燈(deng)加工(LED燈(deng)生產工藝)問題和相關問題的(de)解(jie)答了，希望對你有用