led貼片制作燈珠 led燈珠制作流程 |
| 發布時間:2022-08-23 13:21:41 |
大(da)家好今天來(lai)(lai)介紹led貼(tie)片制作燈珠(led燈珠貼(tie)片怎么焊接(jie))的問題(ti)，以下是小編(bian)對此問題(ti)的歸納(na)整(zheng)理，來(lai)(lai)看看吧。 文章目錄列表:LED貼片燈珠是怎樣焊接的回(hui)流(liu)焊(han),若是鋁基板(ban)的(de)話(hua)還可(ke)(ke)以用(yong)熱(re)板(ban)。烙鐵加熱(re)鋁基板(ban),不(bu)過要(yao)注意速度,焊(han)好(hao)(hao)后馬上移開(kai)。 容(rong)易出現虛(xu)焊(han)，是LED燈上的(de)led芯片焊(han)接時出現了虛(xu)焊(han)，焊(han)接中的(de)金(jin)線(xian)沒(mei)有接好(hao)(hao)。 根據不(bu)同款(kuan)式的(de)燈條開(kai)鋼(gang)網(wang)，鋼(gang)網(wang)與燈條能(neng)夠一致即可(ke)(ke)，選擇錫膏(gao)用(yong)好(hao)(hao)的(de)；差的(de)錫膏(gao)使用(yong)LED燈珠容(rong)易脫落。錫膏(gao)印刷到需焊(han)接的(de)位(wei)置，然后過回(hui)流(liu)焊(han)就焊(han)接。
led燈珠制作過程是什么LED封裝流程選擇好(hao)合適大小，發光率(lv)，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)(jing)。 2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好晶(jing)(jing)的擴晶(jing)(jing)環放在(zai)已刮好銀漿層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于(yu)散裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)機將(jiang)適量(liang)的銀漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。 3，固(gu)晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿的(de)擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。 4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一(yi)段時間，待銀(yin)漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造(zao)成困難(nan))。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上(shang)幾個步驟；如果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則取消以上(shang)步驟。 5，焊(han)(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)(han)盤(pan)鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。 6，初(chu)測，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(按不同(tong)用(yong)(yong)途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不合格的板子(zi)重新返(fan)修。 7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶要求進行外(wai)觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根(gen)據要求可設定不同的烘干(gan)時間。 9，總測(ce)，將封裝好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架用專用的(de)檢測(ce)工具進行電氣性(xing)能(neng)測(ce)試，區分好(hao)(hao)壞(huai)優劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將不(bu)同亮(liang)度(du)(du)的燈按(an)要(yao)求區分(fen)亮(liang)度(du)(du)，分(fen)別(bie)包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量往外走就為人民做貢獻啦(la) LED燈珠貼片方法貼片LED燈珠需要使(shi)用熱(re)風(feng)槍(qiang)將它從基板上(shang)吹線路。因為貼片LED燈珠有(you)的背面中心還有(you)一個(ge)焊點，使(shi)用電烙鐵是沒(mei)有(you)辦法將它焊開基板的。 led燈珠制作過程首先(xian)是成型(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)后通過(guo)機器(qi)固(gu)定引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)后焊(han)接(jie)晶(jing)元(yuan)（發光的(de)東西(xi)），引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)金線焊(han)接(jie)，然(ran)后在一個模具內注入樹脂(zhi)，然(ran)后再倒裝已經焊(han)接(jie)好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)后插到模具里(li)面(mian)，烘烤，成型(xing)，然(ran)后就(jiu)做好了(le)~晶(jing)元(yuan)一般(ban)都是直接(jie)買的(de)~ led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)(de)工作就是把裝盤的(de)(de)燈(deng)珠貼(tie)到刷(shua)了(le)錫膏的(de)(de)PCB板上，經過回流焊(han)(han)焊(han)(han)接就完成(cheng)了(le)貼(tie)片(pian)加工的(de)(de)過程，其(qi)(qi)實代加工需要的(de)(de)設備看你自己(ji) 的(de)(de)投資(zi)額，有小額的(de)(de)投資(zi)，比如(ru)只(zhi)用貼(tie)片(pian)機(ji)+回流焊(han)(han)，其(qi)(qi)他都是人工完成(cheng)，就投資(zi)小，如(ru)果投資(zi)大 的(de)(de)話，就全自動生產線，希望(wang)得到你采納 以上就(jiu)是小(xiao)編(bian)對于led貼片制作燈珠(led燈珠貼片怎么焊接)問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的解答(da)了，希望(wang)對你有用 |
