大(da)家好今(jin)天來介紹LED燈珠(zhu)簡(jian)易制作(zuo)(zuo)(led燈珠(zhu)制作(zuo)(zuo)過程(cheng))的問(wen)題，以(yi)下是小編對此(ci)問(wen)題的歸納整(zheng)理，來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠粒創意制作
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠(chang)商提供的整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在(zai)薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。

第二步：背(bei)(bei)膠(jiao)。將(jiang)擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮好(hao)銀(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)(bei)上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

第三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)上。

第四步：將(jiang)刺好(hao)晶的(de)PCB印(yin)刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜(jing)置一段(duan)時間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)造成困(kun)難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則需要以上(shang)幾(ji)個步驟；如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則取(qu)消以上(shang)步驟。

第五步：粘(zhan)芯片。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在(zai)(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板的IC位(wei)置上(shang)適(shi)量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸(luo)片正確放在(zai)(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)上(shang)。

第六步：烘(hong)(hong)干。將粘好(hao)裸片(pian)放(fang)入熱循環烘(hong)(hong)箱中放(fang)在大平面加(jia)熱板(ban)上恒溫(wen)靜置一段時(shi)間，也(ye)可以(yi)自然固化(hua)(時(shi)間較長)。

第(di)七步：邦(bang)定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲進行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

第八步：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢測(ce)工具(按不同用途的COB有(you)不同的設備，簡單(dan)的就是高精密度穩壓(ya)電(dian)源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)，將(jiang)不合(he)格的板(ban)子重新返(fan)修。

第九步：點膠。采(cai)用點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點到(dao)邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要(yao)求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

第十步：固(gu)化。將(jiang)封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放(fang)入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可(ke)設(she)定不(bu)同的烘(hong)干時間。

第十(shi)一步：后(hou)測。將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板再用專用的檢(jian)測工具進(jin)行電氣(qi)性能測試(shi)，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇(ze)好合適大小(xiao)，發光率，顏(yan)色，電壓，電流(liu)的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴張，使附著在薄膜(mo)表面(mian)緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)機(ji)將適量的銀漿(jiang)點在PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

3，固晶，將備好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操(cao)作員在顯(xian)微(wei)鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷線路(lu)板放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(chu)(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給邦定造(zao)成困難)。如果有LED芯(xin)(xin)片邦定，則(ze)需(xu)要以上幾個(ge)步(bu)驟；如果只有IC芯(xin)(xin)片邦定則(ze)取消(xiao)以上步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)線(xian)機將晶(jing)(jing)片(LED晶(jing)(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板上(shang)對(dui)應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即(ji)COB的內引線(xian)焊(han)接。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡(jian)單的(de)就(jiu)是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合格(ge)的(de)板(ban)子重(zhong)新返(fan)修(xiu)。

7，點(dian)(dian)膠，采(cai)用點(dian)(dian)膠機將(jiang)調(diao)配(pei)好的AB膠適量地點(dian)(dian)到邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封裝，然(ran)后根據客戶要(yao)求(qiu)進行外觀封裝。

8，固化(hua)，將封(feng)好膠的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈座放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總測，將(jiang)封(feng)裝好的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測工具(ju)進行電氣性能測試(shi)，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮度的燈按要求區(qu)分(fen)亮度，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入(ru)庫。之后就批(pi)量往外走(zou)就為人(ren)民做貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)引(yin)腳，然(ran)(ran)后(hou)通過機器固(gu)定引(yin)腳間距(ju)，然(ran)(ran)后(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶元（發(fa)光(guang)的(de)東西），引(yin)腳金線焊(han)接(jie)(jie)，然(ran)(ran)后(hou)在(zai)一(yi)個模(mo)(mo)具內注入樹(shu)脂，然(ran)(ran)后(hou)再倒(dao)裝已經(jing)焊(han)接(jie)(jie)好(hao)的(de)引(yin)腳和晶元，然(ran)(ran)后(hou)插(cha)到模(mo)(mo)具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)后(hou)就(jiu)做好(hao)了~晶元一(yi)般都是直(zhi)接(jie)(jie)買的(de)~

led燈珠粒創意制作

這里的(de)主要挑(tiao)戰是用(yong)黃(huang)銅棒制作圓(yuan)形，看起(qi)來像一個(ge)(ge)圓(yuan)球。我(wo)決定用(yong)垂直(zhi)的(de)6根(gen)電(dian)線和3根(gen)電(dian)線水(shui)平創建一個(ge)(ge)球 - 總共18個(ge)(ge)交叉點用(yong)于放(fang)置LED。在球體的(de)底(di)部，有一個(ge)(ge)環形開口，稍(shao)后我(wo)可以插入(ru)一個(ge)(ge)電(dian)子(zi)驅動LED。

首先，簡單地開始，發現自己(ji)是一個很好的(de)(de)(de)(de)模(mo)板，可以將電線(xian)彎(wan)(wan)成(cheng)圓形。我正在(zai)使(shi)用(yong)(yong)剃(ti)須(xu)泡(pao)沫罐，它的(de)(de)(de)(de)直徑(jing)為50毫米(mi)，這(zhe)正是我想要(yao)的(de)(de)(de)(de)，底(di)部附近有一個小(xiao)凹槽，可以在(zai)彎(wan)(wan)曲時固定電線(xian)。彎(wan)(wan)曲電線(xian)后，將其(qi)切割并(bing)將兩(liang)端焊接在(zai)一起，形成(cheng)一個漂亮的(de)(de)(de)(de)環。在(zai)一張紙(zhi)上(shang)畫出相同(tong)的(de)(de)(de)(de)形狀，以幫助您匹配(pei)完美(mei)的(de)(de)(de)(de)圓形。為了(le)制作更小(xiao)的(de)(de)(de)(de)戒指，我使(shi)用(yong)(yong)了(le)塑料瓶。使(shi)用(yong)(yong)與你的(de)(de)(de)(de)直徑(jing)匹配(pei)的(de)(de)(de)(de)東西(xi)，世(shi)界上(shang)到處都是圓形的(de)(de)(de)(de)東西(xi)

接下來，我將LED焊接到(dao)三個(ge)50毫(hao)米的(de)環(huan)上。我在(zai)一張紙上畫了一個(ge)模板，所以每個(ge)LED都(dou)在(zai)同(tong)一個(ge)位置。我正(zheng)在(zai)使用(yong)黃(huang)色(se)和(he)紅色(se)SMD LED。黃(huang)色(se)和(he)紅色(se)，因(yin)為它比藍色(se)或(huo)白色(se)更少耗(hao)電。和(he)SMD一起創建一個(ge)光(guang)滑的(de)球體表(biao)面。

第3步：Orb

第(di)三，我將帶有LED的(de)(de)(de)環焊(han)接(jie)到基(ji)環上(shang)，作(zuo)為插(cha)入(ru)電子(zi)設備的(de)(de)(de)開口。我用一(yi)(yi)塊膠帶將小底座環固定在(zai)桌(zhuo)子(zi)上(shang)，修剪了垂直(zhi)環的(de)(de)(de)底部(bu)并將它們焊(han)接(jie)到環上(shang)，形成(cheng)了一(yi)(yi)個(ge)像(xiang)雕塑一(yi)(yi)樣的(de)(de)(de)皇冠。第(di)一(yi)(yi)個(ge)環焊(han)接(jie)成(cheng)一(yi)(yi)體，第(di)二個(ge)和第(di)三個(ge)環切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)(yi)個(ge)平頂的(de)(de)(de)頂部(bu)。

最后一步(bu)是最令人沮(ju)喪和(he)耗(hao)時(shi)的。將LED與(yu)彎曲(qu)桿相互連接(jie)以(yi)形(xing)成水平環。我(wo)把剩(sheng)下的戒指一個(ge)接(jie)一個(ge)地(di)切開，以(yi)適應垂直環之間(jian)的空(kong)間(jian)并小心地(di)焊接(jie)它們。

我選擇了一(yi)個放置LED的(de)(de)簡單圖案 - 兩(liang)個LED面(mian)對面(mian)鄰近的(de)(de)垂直環（地面(mian)），它們與一(yi)根彎曲的(de)(de)桿連接，彎曲的(de)(de)桿是水平(ping)環（電源線）的(de)(de)一(yi)部分。最終將18個LED組合成9個段。

提示

始終測試(shi)LED是否(fou)仍在工作，否(fou)則(ze)您需要在最后重做物品，這(zhe)是一種可怕的經歷(li) - 我(wo)知道，它發生在我(wo)身上(shang)。

關于焊接(jie)黃(huang)銅(tong)(tong)的好(hao)文章 - 焊接(jie)黃(huang)銅(tong)(tong)的快速指南(nan)。

第4步：讓它發光

你(ni)(ni)有你(ni)(ni)的(de)寶珠嗎很好，現在是讓它發(fa)光的(de)時候了(le)。如果(guo)你(ni)(ni)只是希望(wang)它發(fa)光并且不關(guan)心(xin)任何動(dong)畫。您可以立即停止(zhi)閱讀(du)，將(jiang)(jiang)CR2032紐(niu)扣電(dian)池(chi)和開/關(guan)開關(guan)放(fang)入內部。通過68Ω限流電(dian)阻將(jiang)(jiang)LED與電(dian)池(chi)連接，使其發(fa)光將(jiang)(jiang)電(dian)池(chi)焊接到黃(huang)銅線時，請確保不要使電(dian)池(chi)過熱，因(yin)為它可能會燒壞。

步驟5：對球(qiu)進行編(bian)程

如果你像我(wo)一樣，愛Arduino并希望讓(rang)它變得聰明并且有一點(dian)樂趣，讓(rang)我(wo)們把(ba)微控制(zhi)器放(fang)入它我(wo)進一步(bu)推動它，我(wo)想讓(rang)它成(cheng)為真正的自(zi)由形式 - 沒有PCB - 沒有像Arduino NANO那樣的Arduino開發板 - 并嘗試使(shi)用(yong)裸(luo)微控制(zhi)器設置。

我使(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)是ATmega8L芯片 - 同(tong)樣的(de)封(feng)裝Arduino NANO使(shi)用(yong)(yong)(yong)但(dan)內存(cun)更少(shao)，功耗(hao)更低。最后的(de)L意味著(zhu)它(ta)具有(you)2.7 - 5V的(de)寬工作電(dian)壓范(fan)圍，這在使(shi)用(yong)(yong)(yong)3V紐扣電(dian)池時很棒。另一方(fang)面，由(you)于它(ta)是TQF32封(feng)裝，因此焊接到(dao)電(dian)線上是一場(chang)噩夢，但(dan)它(ta)看起(qi)來很棒。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)整個(ge)生產(chan)過程(cheng)，分為(wei)外延片(pian)生產(chan)、芯片(pian)生產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個(ge)過程(cheng)體現了現代電子(zi)工業制造技(ji)術水平，LED的(de)(de)制造是(shi)集(ji)多種技(ji)術的(de)(de)融合，是(shi)高(gao)技(ji)術含(han)量的(de)(de)產(chan)品(pin)，對于照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌(zhang)握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)出(chu)來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程(cheng)：

LED外延片(pian)(pian)生長(chang)技術主要采用(yong)有機(ji)金屬化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)(de)具有半導體(ti)特性的(de)(de)合(he)成材料(liao)，是制造(zao)LED芯片(pian)(pian)的(de)(de)原材料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是(shi)采用外延(yan)片制造的，是(shi)提(ti)供(gong)LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)的器件，是(shi)LED燈珠(zhu)品質的關鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠生產過程(cheng)：

LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的(de)封(feng)裝是根據LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的(de)用途要求，把芯(xin)片(pian)封(feng)裝在相應的(de)支架上(shang)來完成(cheng)LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的(de)制造過(guo)程，LED封(feng)裝決(jue)定LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)性(xing)價比，是LED燈(deng)(deng)(deng)具產(chan)品的(de)品質(zhi)關鍵，

以上就是小編對于(yu)LED燈(deng)珠簡易制(zhi)作(zuo)(led燈(deng)珠制(zhi)作(zuo)過程)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)解答(da)了，希望對你(ni)有(you)用