大家好今天來介紹(shao)邯鄲led燈(deng)珠加工(led燈(deng)珠哪里生(sheng)產)的(de)問題(ti)，以(yi)下是小編對(dui)此(ci)問題(ti)的(de)歸納整(zheng)理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠廠家有多少
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、燈串加工的市場前景怎么樣

led燈珠廠家有多少

led燈珠廠家(jia)(jia)在國(guo)內有(you)很(hen)多家(jia)(jia)，但是在質量方(fang)面來說，天成(cheng)照(zhao)明做(zuo)的還(huan)不錯，我們公(gong)司是一直選擇他們廠家(jia)(jia)的，在實力方(fang)面很(hen)有(you)優勢。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)過程(cheng)，分為外延片生(sheng)產(chan)(chan)(chan)、芯片生(sheng)產(chan)(chan)(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個(ge)過程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電(dian)子工業制造(zao)技(ji)(ji)術(shu)(shu)水平(ping)，LED的(de)制造(zao)是集多(duo)種技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)融合，是高技(ji)(ji)術(shu)(shu)含量的(de)產(chan)(chan)(chan)品(pin)，對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握(wo)也需要了解(jie)LED燈珠(zhu)是如何生(sheng)產(chan)(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生(sheng)產過(guo)程：

LED外延片(pian)生長(chang)技術(shu)主要采用有(you)機金屬(shu)化(hua)學相(xiang)沉(chen)積方法(fa)（MOCVD）生產(chan)的(de)具有(you)半(ban)導體特(te)性的(de)合成(cheng)材(cai)料，是制造LED芯(xin)片(pian)的(de)原材(cai)料

2、LED芯片生產(chan)過(guo)程：

LED芯片是采用外延片制(zhi)造的(de)，是提供(gong)LED燈(deng)珠封(feng)裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈珠的封裝(zhuang)是根據LED燈珠的用途要(yao)求，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架上來(lai)完(wan)成LED燈珠的制(zhi)造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠性(xing)價比，是LED燈具產品的品質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供(gong)的(de)整(zheng)張LED晶片(pian)薄膜均(jun)勻(yun)擴(kuo)張，使附著在(zai)薄膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

第二步：背(bei)膠(jiao)。將擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)層的背(bei)膠(jiao)機面(mian)上，背(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第(di)三(san)步：將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將刺好(hao)晶的PCB印刷(shua)線路板(ban)放入(ru)熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀(yin)漿固(gu)化后(hou)取(qu)出(不可久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成(cheng)困難)。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則(ze)需(xu)要(yao)以上幾(ji)個步驟(zou)；如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則(ze)取(qu)消以上步驟(zou)。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠機在PCB印刷線(xian)路板的(de)IC位置上適量的(de)紅(hong)膠(或黑膠)，再用(yong)防靜(jing)電(dian)設備(真空吸筆(bi)或子)將IC裸片正確放在紅(hong)膠或黑膠上。

第(di)六步：烘干。將粘好裸片(pian)放入熱(re)循環烘箱中(zhong)放在大平面加熱(re)板上恒溫靜(jing)置(zhi)一段(duan)時間(jian)，也可以自然固化(時間(jian)較長(chang))。

第七步(bu)：邦定(打線)。采(cai)用鋁絲(si)焊線機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引線焊接。

第八步(bu)：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板，將不合(he)格的板子重新返修。

第九步：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要(yao)求進行外(wai)觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板放(fang)入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根(gen)據要求可設定不同的烘干時(shi)間(jian)。

第(di)十一步(bu)：后測。將封裝好的PCB印刷線路板(ban)再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

燈串加工的市場前景怎么樣

目前做LED燈(deng)珠這(zhe)一行競爭很大(da)(da)，就算你(ni)的(de)燈(deng)珠優勢(shi)(shi)很大(da)(da)，但(dan)是(shi)(shi)一開始起步(bu)十分艱難，前景的(de)話按目前發展形勢(shi)(shi)來說是(shi)(shi)很好，但(dan)也有(you)不少的(de)燈(deng)珠封裝廠(chang)要不就倒(dao)閉(bi)要不就改行換(huan)做成(cheng)品(pin)燈(deng)具(ju)，如(ru)果(guo)你(ni)是(shi)(shi)堅持做燈(deng)珠這(zhe)行，建議你(ni)找(zhao)一些品(pin)牌燈(deng)珠來做，別在做一些價錢很便宜的(de)燈(deng)珠，質量才(cai)是(shi)(shi)生存的(de)硬件(jian)(jian)條件(jian)(jian)。 希望能幫到你(ni)

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