大家好今天(tian)來介紹朔州led燈珠加(jia)工的問題，以下是小編對此問題的歸(gui)納(na)整理，來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄列表:

• 1、朔州市有沒有回收led的在哪
• 2、led燈珠制作過程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、led燈珠制作過程是什么

朔州市有沒有回收led的在哪

朔州目(mu)前(qian)沒有(you)(you)收(shou)回(hui)LED專業公司，國內基(ji)本上也沒有(you)(you)。 LED收(shou)回(hui)，以前(qian)是回(hui)收(shou)支架、加上燈珠(zhu)內鍍(du)金(jin)(jin)銀(yin)(yin)，但(dan)目(mu)前(qian)因很(hen)多用的是合金(jin)(jin)線、鍍(du)銀(yin)(yin)也沒有(you)(you)，回(hui)收(shou)價值低了，現在(zai)基(ji)本是廢(fei)品(pin)，還含有(you)(you)重金(jin)(jin)屬(shu)，污染環境

led燈珠制作過程

首先(xian)是成型引腳，然(ran)(ran)后(hou)通過機器固定引腳間距，然(ran)(ran)后(hou)焊接(jie)(jie)晶元(yuan)(yuan)（發光的(de)東(dong)西），引腳金線焊接(jie)(jie)，然(ran)(ran)后(hou)在一個模(mo)(mo)具內注入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)再倒裝已經焊接(jie)(jie)好的(de)引腳和晶元(yuan)(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)插到模(mo)(mo)具里面，烘烤(kao)，成型，然(ran)(ran)后(hou)就做好了~晶元(yuan)(yuan)一般都(dou)是直接(jie)(jie)買的(de)~

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采(cai)用擴張機將廠商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使(shi)附(fu)著在薄膜表面(mian)緊密排(pai)列的LED晶(jing)粒(li)拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠(jiao)。將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將適量的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

第(di)三步：將備好銀(yin)漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入(ru)刺(ci)晶(jing)架中，由操作員(yuan)在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

第四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置一段時間，待銀漿(jiang)固化后取出(chu)(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定造(zao)成困難)。如(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)(ze)需要(yao)以上幾個步(bu)驟；如(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)(ze)取消(xiao)以上步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷(shua)線路板的(de)IC位(wei)置上適量(liang)的(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確(que)放在(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。

第六步：烘(hong)干(gan)。將(jiang)粘(zhan)好裸片放(fang)(fang)入熱循環烘(hong)箱中放(fang)(fang)在(zai)大(da)平面加熱板上恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，也可以自然固(gu)化(hua)(時間較長)。

第七步：邦(bang)定(打(da)線(xian))。采(cai)用鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將(jiang)晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

第八(ba)步：前(qian)測。使用專用檢(jian)測工具(按不同用途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備(bei)，簡單的(de)(de)就是(shi)高精密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測COB板(ban)，將不合格的(de)(de)板(ban)子重新返(fan)修。

第(di)九步：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機將調(diao)配好的(de)(de)AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定好的(de)(de)LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

第(di)十(shi)步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)，根據要求可(ke)設定不同的烘干(gan)時間。

第(di)十一步：后測(ce)。將封裝好(hao)的PCB印刷線路板再用專用的檢(jian)測(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)(de)整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)過(guo)程，分為外延(yan)片生(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個(ge)過(guo)程體(ti)現了現代電子工業制造(zao)技(ji)(ji)術水平，LED的(de)(de)制造(zao)是(shi)集(ji)多種技(ji)(ji)術的(de)(de)融合，是(shi)高(gao)技(ji)(ji)術含量的(de)(de)產(chan)品，對于照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識(shi)掌(zhang)握(wo)也需(xu)要(yao)了解(jie)LED燈(deng)珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主(zhu)要采(cai)用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具(ju)有半導體特性的(de)合成材(cai)料(liao)，是制(zhi)造LED芯片的(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是(shi)采用外延片制造(zao)的，是(shi)提供(gong)LED燈珠封裝的器件，是(shi)LED燈珠品質(zhi)的關鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產(chan)過程(cheng)：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)封(feng)裝是根據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)用途要求，把芯片封(feng)裝在相應的(de)(de)支架上來(lai)完成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)制造過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)性價(jia)比，是LED燈(deng)具產(chan)品(pin)的(de)(de)品(pin)質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率，顏色(se)，電壓(ya)，電流(liu)的(de)(de)晶片(pian)，1，擴晶，采用(yong)擴張機將廠商提供的(de)(de)整張LED晶片(pian)薄(bo)膜均勻(yun)擴張，使附著在(zai)薄(bo)膜表面緊密排(pai)列的(de)(de)LED晶粒拉(la)開，便于(yu)刺晶。

2，背(bei)(bei)膠，將(jiang)擴好晶的擴晶環放(fang)在已刮好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的背(bei)(bei)膠機面上(shang)，背(bei)(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將(jiang)適(shi)量的銀(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放(fang)入刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用(yong)刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線路(lu)板上。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段(duan)時間，待銀漿固(gu)化后取出(不(bu)(bu)可久置(zhi)，不(bu)(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步驟；如果只(zhi)有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消以上步驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上(shang)對(dui)應的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內(nei)引線(xian)焊接。

6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不同用(yong)途(tu)的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度(du)穩壓(ya)電源)檢(jian)測COB板(ban)(ban)，將不合格的(de)(de)板(ban)(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠，采(cai)用點(dian)膠機將調(diao)配好(hao)的(de)(de)AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的(de)(de)LED晶粒上(shang)，IC則(ze)用黑(hei)膠封(feng)裝，然后根(gen)據(ju)客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封(feng)好膠的PCB印刷(shua)線路板或燈座放(fang)入熱循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印(yin)刷線路板或燈架(jia)用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣(lie)。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機(ji)將(jiang)不(bu)同亮度(du)的燈按要求區分(fen)亮度(du)，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入(ru)庫。之后就批(pi)量往外走就為人民做(zuo)貢獻啦

以上就是小編對于朔州led燈(deng)珠加(jia)工問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的解答(da)了，希望(wang)對你有用