大家(jia)好今(jin)天來(lai)介紹LED燈珠(zhu)包裝方案(an)(封裝led貼片(pian)燈珠(zhu)的(de)工藝流程)的(de)問題(ti)，以下(xia)是小編對此問題(ti)的(de)歸納(na)整理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、晶元燈珠封裝方法
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led封裝工藝流程
• 5、LED燈珠包裝是參數代表些什么

ED燈珠封裝流程是怎樣的

　最(zui)先是選(xuan)擇，選(xuan)擇好的(de)合適的(de)大(da)小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)LED燈珠封(feng)裝芯片(pian)，下(xia)面(mian)是分點描述(shu)：　　

1，擴晶(jing)，采用擴張機(ji)將廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)片薄(bo)膜(mo)(mo)均勻擴張，使(shi)附著在(zai)薄(bo)膜(mo)(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于刺晶(jing)。　　

2，背(bei)膠，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放(fang)在(zai)已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用于(yu)散裝LED芯片(pian)。采(cai)用點(dian)膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。　　

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操(cao)作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。　　

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段(duan)時間，待銀漿固化后取出（不可(ke)久(jiu)置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成困(kun)難(nan)）。如(ru)(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以(yi)上幾個步(bu)驟；如(ru)(ru)果(guo)只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定則(ze)取消(xiao)以(yi)上步(bu)驟。　　

5，焊(han)線，采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊(han)接。　　

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具（按不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設(she)備(bei)，簡單的(de)就是高(gao)精密(mi)度穩壓電源）檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修。　　

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采用(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將調配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點(dian)到邦定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。　　

8，固(gu)化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置(zhi)，根(gen)據要求(qiu)可(ke)設定不同的(de)烘干時間。　　

9，總(zong)測，將(jiang)封裝好(hao)的PCB印刷線路板或燈(deng)架用專用的檢(jian)測工具進行電氣(qi)性能測試(shi)，區(qu)分好(hao)壞優(you)劣。　　

10，分光(guang)，用(yong)分光(guang)機將不同亮度的燈(deng)按要求(qiu)區分亮度，分別(bie)包裝。　　

11，入庫，之后就批量往(wang)外(wai)走(zou)就為大家營造舒適的LED燈珠封裝(zhuang)節能(neng)生活啦。

晶元燈珠封裝方法

1.包裝步(bu)驟：將成品按要(yao)求包裝、入庫。

2.清洗步驟：采用超(chao)聲波清洗PCB或(huo)LED支架，并(bing)且烘干(gan)。

3.切膜步驟(zou)：用沖床模切背光源(yuan)所需(xu)的各種擴散(san)膜、反光膜等。

4.裝配步驟：根據圖紙要求(qiu)，將背光源(yuan)的(de)各種材(cai)料手工安裝正確的(de)位(wei)置。

5.測試步驟：檢(jian)查背光(guang)源光(guang)電參數及出(chu)光(guang)均勻(yun)性是否良好。

6.裝架步(bu)驟：在(zai)LED管芯底部電極備(bei)上銀膠(jiao)后進行擴張，將(jiang)擴張后的管芯 安置在(zai)刺晶(jing)臺上，在(zai)顯微鏡下用(yong)刺晶(jing)筆將(jiang)管芯一(yi)個一(yi)個安裝在(zai)PCB或LED相應 的焊盤(pan)上，隨后進行燒結使銀膠(jiao)固化。

7.壓焊步驟：用鋁絲(si)或金絲(si)焊機將(jiang)電(dian)極連接(jie)到LED管芯上，以作電(dian)流注(zhu)入 的(de)引線(xian)。LED直接(jie)安裝(zhuang)在PCB上的(de)，一般(ban)采用鋁絲(si)焊機。

8.封裝步驟：通過(guo)點膠(jiao)(jiao)，用環氧將LED管芯和焊(han)線保護(hu)起(qi)來(lai)。在PCB板(ban)上(shang) 點膠(jiao)(jiao)，對固(gu)化后膠(jiao)(jiao)體(ti)形(xing)狀有嚴格要求，這直接關系到背(bei)光源成品的(de)出光亮度。這 道工(gong)序還將承(cheng)擔點熒光粉的(de)任務。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程 選擇好合適(shi)大(da)小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶片，

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機(ji)將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的擴晶環(huan)放在已(yi)刮好銀(yin)(yin)(yin)漿層的背膠(jiao)機面(mian)上，背上銀(yin)(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)(yin)漿。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量的銀(yin)(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作員在顯(xian)微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一(yi)段(duan)時間，待銀漿固化后取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定造(zao)成困難)。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定，則需(xu)要以上(shang)(shang)幾個(ge)步(bu)驟；如(ru)果(guo)只(zhi)有IC芯(xin)片邦(bang)定則取消以上(shang)(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲(si)進行橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就是高(gao)精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)板子(zi)重(zhong)新返(fan)修。

7，點(dian)(dian)膠，采用(yong)點(dian)(dian)膠機將(jiang)調配好(hao)的AB膠適(shi)量(liang)地點(dian)(dian)到(dao)邦定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶要求(qiu)進行(xing)外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線(xian)路板或燈座放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求(qiu)可設定不同的烘干時間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或(huo)燈(deng)架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測(ce)工(gong)具進行電氣(qi)性能(neng)測(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

10，分光，用(yong)分光機將(jiang)不同亮度(du)的燈(deng)按要(yao)求(qiu)區分亮度(du)，分別包裝。

11，入庫。之后(hou)就批(pi)量往外走就為人民做貢獻啦

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流程(cheng)：流程(cheng)

1.清洗步(bu)驟(zou)：采用(yong)超(chao)聲波(bo)清洗PCB或LED支架，并且烘干(gan)。

　　2.裝(zhuang)架(jia)步驟(zou)：在LED管芯(xin)(xin)底部電極備上銀膠(jiao)后進行擴(kuo)張(zhang)，將(jiang)擴(kuo)張(zhang)后的(de)管芯(xin)(xin)安(an)置(zhi)在刺晶(jing)臺(tai)上，在顯微鏡下用(yong)刺晶(jing)筆將(jiang)管芯(xin)(xin)一(yi)個一(yi)個安(an)裝(zhuang)在PCB或(huo)LED相應(ying)的(de)焊盤上，隨后進行燒結使銀膠(jiao)固(gu)化(hua)。

　　3.壓焊步驟(zou)：用(yong)鋁(lv)絲或金絲焊機將(jiang)電(dian)極連接到(dao)LED管芯上，以作電(dian)流(liu)注入的(de)引線。LED直(zhi)接安(an)裝在PCB上的(de)，一(yi)般采(cai)用(yong)鋁(lv)絲焊機。

　　4.封裝步驟：通過點膠，用環(huan)氧將LED管芯和(he)焊線(xian)保護起來。在PCB板上點膠，對固(gu)化(hua)后膠體形狀有嚴格要求(qiu)，這直接(jie)關系到背光(guang)源成品的(de)出光(guang)亮度(du)。這道工序還將承擔點熒光(guang)粉(fen)的(de)任務。

　　5.焊(han)接步驟：如(ru)果(guo)背光源是(shi)采用SMD-LED或(huo)其它已(yi)封(feng)裝的LED，則(ze)在裝配工藝(yi)之前，需(xu)要將LED焊(han)接到(dao)PCB板上(shang)。

　　6.切(qie)膜(mo)步驟：用沖(chong)床模(mo)切(qie)背光源所(suo)需(xu)的各種(zhong)擴散膜(mo)、反光膜(mo)等。

　　7.裝配(pei)步驟：根據圖紙要求，將背光源的(de)各種材(cai)料(liao)手工(gong)安裝正確的(de)位置。

　　8.測試步驟(zou)：檢查背光源(yuan)光電參數及出光均勻性(xing)是否良好。

　　9.包裝步驟：將成品按要(yao)求(qiu)包裝、入庫(ku)

LED燈珠包裝是參數代表些什么

　　燈珠(zhu)(zhu)、驅動、外殼,尺寸，光通量，幾米的照度(du)，額定功率，實際功率，功率因(yin)數，顯色指數，色溫，工(gong)作環境溫度(du)及光衰。　　led燈珠(zhu)(zhu)主要參數：　　小(xiao)功率燈珠(zhu)(zhu)：紅黃(huang)：1.8-2.4V。藍(lan)綠白(bai)：3-3.6V。額定電(dian)流都(dou)是(shi)20毫安　　大功率燈珠(zhu)(zhu)：1瓦：3-3.6V，350毫安。

以上就是小(xiao)編對(dui)于LED燈珠(zhu)包裝(zhuang)方(fang)案(封裝(zhuang)led貼片燈珠(zhu)的(de)工藝流(liu)程)問題和相關問題的(de)解答了，希望對(dui)你有用