大家好今天來(lai)介紹進口led燈珠(zhu)制(zhi)作(led燈珠(zhu)如何制(zhi)作)的(de)問(wen)題，以下是小編(bian)對(dui)此問(wen)題的(de)歸納整理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、led燈珠粒創意制作

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)(yin)腳(jiao)，然后(hou)(hou)通過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)間距(ju)，然后(hou)(hou)焊(han)接晶元（發光的(de)東(dong)西），引(yin)(yin)腳(jiao)金線焊(han)接，然后(hou)(hou)在一(yi)個模(mo)具內注入樹脂，然后(hou)(hou)再倒裝已經焊(han)接好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和(he)晶元，然后(hou)(hou)插到模(mo)具里面，烘烤，成型，然后(hou)(hou)就做好了(le)~晶元一(yi)般(ban)都是直接買(mai)的(de)~

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用(yong)擴張(zhang)機(ji)將廠商提供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠。將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點膠機(ji)將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好(hao)銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

第四(si)步(bu)(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)造成困難)。如果(guo)(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以上幾個步(bu)(bu)驟；如果(guo)(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則(ze)取(qu)消以上步(bu)(bu)驟。

第(di)五步(bu)：粘(zhan)芯片(pian)(pian)。用點膠(jiao)(jiao)機在(zai)PCB印(yin)刷線路板(ban)的IC位(wei)置上適量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或黑(hei)膠(jiao)(jiao))，再用防靜電設備(真空(kong)吸筆或子(zi))將IC裸片(pian)(pian)正(zheng)確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)或黑(hei)膠(jiao)(jiao)上。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸片放入熱循環烘(hong)箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可以自然(ran)固(gu)化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步(bu)：邦定(打線)。采(cai)用(yong)鋁絲焊線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應的(de)焊盤鋁絲進(jin)行橋接(jie)，即COB的(de)內(nei)引線焊接(jie)。

第(di)八步：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有(you)不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合(he)格(ge)的(de)板子重(zhong)新返(fan)修。

第(di)九步：點膠。采用點膠機將調(diao)配好(hao)的AB膠適量地點到邦定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑(hei)膠封(feng)裝，然后根(gen)據客戶要(yao)求進行外(wai)觀封(feng)裝。

第(di)十步：固化。將封好膠的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置，根據要求可設(she)定不同的烘干(gan)時間。

第十一步：后測。將封(feng)裝好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好(hao)(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇(ze)好合適(shi)大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張機將廠商提(ti)供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于(yu)刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)(kuo)晶(jing)環(huan)放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層的背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機(ji)將適量的銀(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

3，固(gu)晶，將備好(hao)銀(yin)漿的擴(kuo)晶環放入刺(ci)(ci)晶架中，由(you)操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶片(pian)用(yong)刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)(bang)定造(zao)成困難)。如(ru)果有LED芯片邦(bang)(bang)定，則需(xu)要以上幾個步驟(zou)；如(ru)果只(zhi)有IC芯片邦(bang)(bang)定則取消(xiao)以上步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁(lv)(lv)絲焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)(lv)絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接，即COB的(de)內(nei)引線(xian)(xian)焊(han)接。

6，初(chu)測(ce)，使用專用檢測(ce)工(gong)具(ju)(按不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的板子(zi)重新(xin)返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將調配(pei)好的AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定好的LED晶粒(li)上(shang)，IC則(ze)用黑(hei)膠封裝，然后根據客(ke)戶要求(qiu)進行外觀封裝。

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印刷(shua)線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測，將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)檢測工具(ju)進行電氣性(xing)能測試，區分好(hao)壞優(you)劣。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不(bu)同亮度的燈按要求區(qu)分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量(liang)往(wang)外走就為人民做貢獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個生產過(guo)程，分為(wei)外延(yan)片生產、芯片生產、燈珠(zhu)封裝，整個過(guo)程體現了(le)現代電子工業制造(zao)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)水平，LED的(de)制造(zao)是(shi)集多(duo)種技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)融(rong)合(he)，是(shi)高技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)含量的(de)產品，對于照(zhao)明用途的(de)LED的(de)知識掌握也(ye)需要了(le)解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產出來的(de)。

1、LED外延(yan)片(pian)生產過程：

LED外延片生長技術主(zhu)要采用有機金屬化學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導(dao)體(ti)特性的(de)合成材(cai)料(liao)，是制(zhi)造LED芯片的(de)原(yuan)材(cai)料(liao)

2、LED芯片(pian)生(sheng)產過程(cheng)：

LED芯片(pian)(pian)是(shi)采用外延片(pian)(pian)制(zhi)造的，是(shi)提供LED燈珠(zhu)封(feng)裝的器(qi)件，是(shi)LED燈珠(zhu)品質的關鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠生(sheng)產過程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)用(yong)途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的(de)(de)支架上來完(wan)成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)制造(zao)過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)性(xing)價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的(de)(de)品質(zhi)關鍵，

led燈珠粒創意制作

這里的(de)主要挑(tiao)戰是用(yong)黃銅棒制作圓(yuan)形(xing)(xing)，看起來(lai)像一個(ge)(ge)圓(yuan)球。我決定(ding)用(yong)垂直的(de)6根(gen)電(dian)線和3根(gen)電(dian)線水(shui)平創(chuang)建一個(ge)(ge)球 - 總共(gong)18個(ge)(ge)交叉點(dian)用(yong)于放置LED。在球體的(de)底部，有一個(ge)(ge)環(huan)形(xing)(xing)開(kai)口(kou)，稍后(hou)我可以插入一個(ge)(ge)電(dian)子(zi)驅動(dong)LED。

首(shou)先，簡單地開始，發現自己是一(yi)(yi)個很好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)模板，可(ke)以將電線(xian)彎(wan)成圓形(xing)。我(wo)正在使用(yong)剃(ti)須(xu)泡沫罐，它的(de)(de)(de)(de)(de)直徑為50毫(hao)米(mi)，這(zhe)正是我(wo)想要的(de)(de)(de)(de)(de)，底部附近有一(yi)(yi)個小凹(ao)槽，可(ke)以在彎(wan)曲(qu)(qu)時(shi)固定電線(xian)。彎(wan)曲(qu)(qu)電線(xian)后(hou)，將其切割并(bing)將兩端焊接在一(yi)(yi)起，形(xing)成一(yi)(yi)個漂亮的(de)(de)(de)(de)(de)環。在一(yi)(yi)張紙上畫出相同的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)狀，以幫助您匹配(pei)完美的(de)(de)(de)(de)(de)圓形(xing)。為了(le)制(zhi)作(zuo)更小的(de)(de)(de)(de)(de)戒指(zhi)，我(wo)使用(yong)了(le)塑料瓶。使用(yong)與你的(de)(de)(de)(de)(de)直徑匹配(pei)的(de)(de)(de)(de)(de)東西(xi)，世界上到處都是圓形(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)東西(xi)

接(jie)下來，我(wo)將LED焊接(jie)到(dao)三(san)個(ge)(ge)(ge)50毫米的環(huan)上(shang)。我(wo)在一張紙上(shang)畫了一個(ge)(ge)(ge)模(mo)板，所以每個(ge)(ge)(ge)LED都在同一個(ge)(ge)(ge)位置(zhi)。我(wo)正在使用黃色和紅(hong)色SMD LED。黃色和紅(hong)色，因為它(ta)比藍(lan)色或白色更少耗電(dian)。和SMD一起創建一個(ge)(ge)(ge)光滑的球體表面。

第3步：Orb

第(di)(di)三，我將帶有LED的環(huan)(huan)(huan)焊(han)接(jie)到基環(huan)(huan)(huan)上，作為插入電子(zi)設備的開口。我用一(yi)塊膠帶將小底座環(huan)(huan)(huan)固定(ding)在(zai)桌子(zi)上，修剪了垂直(zhi)環(huan)(huan)(huan)的底部并將它們焊(han)接(jie)到環(huan)(huan)(huan)上，形成(cheng)了一(yi)個(ge)(ge)像(xiang)雕塑一(yi)樣的皇冠。第(di)(di)一(yi)個(ge)(ge)環(huan)(huan)(huan)焊(han)接(jie)成(cheng)一(yi)體，第(di)(di)二個(ge)(ge)和(he)第(di)(di)三個(ge)(ge)環(huan)(huan)(huan)切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)個(ge)(ge)平(ping)頂的頂部。

最后一(yi)(yi)步是最令人沮喪和耗時的。將LED與彎曲(qu)桿相互連接以(yi)形(xing)成(cheng)水平(ping)環。我(wo)把(ba)剩下的戒指一(yi)(yi)個(ge)接一(yi)(yi)個(ge)地(di)切開，以(yi)適應垂直環之間的空間并小心地(di)焊接它(ta)們。

我選擇了一個放(fang)置(zhi)LED的簡單圖案 - 兩個LED面對(dui)面鄰近的垂直環(huan)（地面），它(ta)們與一根彎(wan)曲(qu)的桿連接，彎(wan)曲(qu)的桿是(shi)水平環(huan)（電源線(xian)）的一部分。最終(zhong)將18個LED組合成9個段(duan)。

提示

始(shi)終(zhong)測試(shi)LED是否仍在工作，否則(ze)您需要在最后重做物品，這是一(yi)種可怕的經歷 - 我知道(dao)，它發(fa)生在我身上。

關于焊(han)接黃(huang)銅的(de)好文章 - 焊(han)接黃(huang)銅的(de)快速指南(nan)。

第4步：讓它發光

你有你的寶珠嗎很好，現在是讓它發(fa)光的時(shi)候了。如(ru)果(guo)你只(zhi)是希(xi)望(wang)它發(fa)光并且不(bu)關心任(ren)何動畫。您可(ke)(ke)以(yi)立即停止閱讀，將CR2032紐(niu)扣電池(chi)(chi)和開/關開關放(fang)入(ru)內部。通過68Ω限流電阻將LED與電池(chi)(chi)連接，使其(qi)發(fa)光將電池(chi)(chi)焊接到黃銅線時(shi)，請確保不(bu)要(yao)使電池(chi)(chi)過熱，因為它可(ke)(ke)能會燒壞。

步驟5：對球(qiu)進行編程

如果你(ni)像(xiang)我(wo)一(yi)樣，愛Arduino并(bing)希望讓(rang)(rang)它變(bian)得聰明并(bing)且(qie)有(you)一(yi)點樂趣，讓(rang)(rang)我(wo)們把(ba)微(wei)控(kong)制(zhi)器放入它我(wo)進一(yi)步推(tui)動它，我(wo)想(xiang)讓(rang)(rang)它成(cheng)為真正(zheng)的自由形式 - 沒(mei)有(you)PCB - 沒(mei)有(you)像(xiang)Arduino NANO那(nei)樣的Arduino開發板 - 并(bing)嘗試使用(yong)裸微(wei)控(kong)制(zhi)器設置(zhi)。

我使用(yong)的(de)是ATmega8L芯(xin)片 - 同樣(yang)的(de)封(feng)裝Arduino NANO使用(yong)但內存更(geng)少(shao)，功耗更(geng)低。最后的(de)L意味著它具有2.7 - 5V的(de)寬(kuan)工作電壓范圍(wei)，這在使用(yong)3V紐扣電池時很棒。另一方面，由于它是TQF32封(feng)裝，因此(ci)焊接到電線上是一場噩夢，但它看起來很棒。

以上就是小編對于進口led燈珠(zhu)制(zhi)作(led燈珠(zhu)如何制(zhi)作)問題(ti)和(he)相關(guan)問題(ti)的(de)解答了，希望對你有(you)用(yong)