led燈珠好做嗎 led燈好做嗎 |
| 發布時間:2022-08-24 12:52:59 |
大家好(hao)今(jin)天來(lai)介(jie)紹led燈(deng)珠好(hao)做嗎(led燈(deng)珠如何制作)的問題，以下(xia)是小編(bian)對此問題的歸納整理，來(lai)看看吧。 文章目錄列表:
led燈珠制作過程是什么LED封裝流(liu)程選擇好合適(shi)大(da)小，發光率(lv)，顏色(se)，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊(jin)密(mi)排列(lie)的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)。 2，背膠，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已刮(gua)好銀漿層的背膠機(ji)面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)將適量(liang)的銀漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)(shang)。 3，固晶，將備好銀(yin)漿的擴晶環放(fang)入(ru)刺(ci)晶架中，由操作(zuo)員(yuan)在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶片(pian)用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。 4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不可久(jiu)置，不然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)(ding)造成(cheng)困難(nan))。如果有(you)LED芯(xin)片邦定(ding)(ding)，則需(xu)要以上幾(ji)個步(bu)驟；如果只有(you)IC芯(xin)片邦定(ding)(ding)則取消(xiao)以上步(bu)驟。 5，焊線(xian)，采用(yong)鋁絲焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊接。 6，初測，使(shi)用專用檢(jian)測工具(按(an)不(bu)(bu)同用途(tu)的(de)COB有不(bu)(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不(bu)(bu)合格的(de)板子重新返修(xiu)。 7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將(jiang)調配好(hao)(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到邦定好(hao)(hao)的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根(gen)據客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。 8，固化，將封(feng)好(hao)膠的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜(jing)置，根據要(yao)求可設定不同(tong)的(de)烘(hong)干時間(jian)。 9，總測，將(jiang)封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。 10，分光，用分光機將不同亮(liang)(liang)度的燈按要求區分亮(liang)(liang)度，分別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為人(ren)民做(zuo)貢(gong)獻啦
LED燈難做嗎自己制造不難(nan)做，技術已經很成熟了，現在可以(yi)(yi)說遍(bian)地都是，但是質量(liang)好的(de)，不多，焊線，靜電等方面的(de)可靠性不好控制(zhi)，我(wo)以(yi)(yi)前就是做這個的(de)，高質量(liang)的(de)不好搞。另外現在競爭也太激(ji)烈了，難(nan)做啊。如果對回(hui)答滿(man)意，鼓勵(li)(li)鼓勵(li)(li)熱心人，這年頭(tou)助人為樂也不容易(yi)啊~~~· LED小燈珠好不好做LED燈珠生產投資應該大概要八萬塊(kuai)錢左(zuo)右(you)，這個(ge)行業后面(mian)應該不好做(zuo)。 LED燈珠怎么加工第(di)一步(bu)：擴晶(jing)(jing)。采(cai)用擴張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)(jing)。 第二步：背膠。將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)將適量(liang)的(de)銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。 第四步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段(duan)時(shi)間，待銀漿固(gu)化后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定造成困難(nan))。如(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦定，則需(xu)要以上幾個步(bu)驟；如(ru)果(guo)只有(you)IC芯(xin)片邦定則取消以上步(bu)驟。 第五步(bu)：粘芯片。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板(ban)的(de)IC位置上適(shi)量的(de)紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再(zai)用防靜電設備(bei)(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。 第六步：烘(hong)干。將(jiang)粘好裸片放(fang)(fang)入熱循環烘(hong)箱中放(fang)(fang)在大平面(mian)加熱板上恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，也可以自然(ran)固化(時(shi)間較長)。 第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)。 第八(ba)步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按不同用途的COB有(you)不同的設備(bei)，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將(jiang)不合(he)格(ge)的板子(zi)重新返修(xiu)。 第九步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶要求進行外(wai)觀封裝。 第十(shi)步：固化。將(jiang)封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不(bu)同的烘干時間。 第(di)十一步(bu)：后測。將封裝好的(de)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板(ban)再用專用的(de)檢(jian)測工具進(jin)行電氣性能測試，區分好壞優劣(lie)。 led燈珠制作過程首先是成型(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后通(tong)過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)間(jian)距，然(ran)(ran)后焊接晶元(yuan)（發光的(de)東西(xi)），引(yin)(yin)腳(jiao)金線焊接，然(ran)(ran)后在一個模具內注入(ru)樹脂，然(ran)(ran)后再倒裝已經焊接好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和晶元(yuan)，然(ran)(ran)后插到模具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)后就(jiu)做好了~晶元(yuan)一般(ban)都是直接買的(de)~ 以上就是小編對于led燈(deng)(deng)珠(zhu)好(hao)做嗎(led燈(deng)(deng)珠(zhu)如(ru)何制作)問題(ti)和相關(guan)問題(ti)的解答了，希望對你(ni)有用 |
