大(da)家好(hao)今天來(lai)介紹LED燈(deng)珠生產視頻(led燈(deng)珠如何制(zhi)作)的問(wen)題(ti)，以下(xia)是(shi)小編對此問(wen)題(ti)的歸納整理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、LED小燈珠好不好做

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片，1，擴(kuo)晶，采(cai)用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供(gong)的整張(zhang)LED晶片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的LED晶粒拉開，便于(yu)刺晶。

2，背(bei)膠，將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已刮好(hao)銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠機將適(shi)量的(de)銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀(yin)漿的擴(kuo)晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦(bang)定(ding)造成困難(nan))。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾個(ge)步驟(zou)；如果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)則取消以(yi)上(shang)步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)(ce)，使(shi)用專用檢測(ce)(ce)工具(按不同(tong)(tong)用途的(de)(de)COB有(you)不同(tong)(tong)的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是(shi)高精密(mi)度穩壓電源)檢測(ce)(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)(de)板(ban)子(zi)重(zhong)新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配(pei)好(hao)的AB膠適量(liang)地點到邦(bang)定好(hao)的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

8，固化(hua)，將(jiang)封(feng)好(hao)膠的PCB印刷線路板(ban)或燈座放入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總(zong)測，將封裝好(hao)的PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈架用專用的檢(jian)測工具進行電氣性能測試，區分好(hao)壞優(you)劣。

10，分光，用分光機將(jiang)不(bu)同亮度(du)的燈按要求區分亮度(du)，分別包裝。11，入庫。之后就批(pi)量往外走就為人(ren)民做貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是(shi)成(cheng)(cheng)型(xing)引腳，然后(hou)(hou)(hou)通過(guo)機器固定(ding)引腳間距，然后(hou)(hou)(hou)焊(han)接晶(jing)元（發光的(de)(de)東(dong)西），引腳金線(xian)焊(han)接，然后(hou)(hou)(hou)在(zai)一個模具內(nei)注入樹(shu)脂(zhi)，然后(hou)(hou)(hou)再倒裝已經焊(han)接好的(de)(de)引腳和晶(jing)元，然后(hou)(hou)(hou)插到模具里面，烘烤，成(cheng)(cheng)型(xing)，然后(hou)(hou)(hou)就做(zuo)好了~晶(jing)元一般都是(shi)直接買(mai)的(de)(de)~

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)(de)整(zheng)個生產(chan)過程，分為外延片(pian)生產(chan)、芯片(pian)生產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整(zheng)個過程體(ti)現了現代電子工業制造技術水平，LED的(de)(de)(de)制造是(shi)集多(duo)種技術的(de)(de)(de)融合，是(shi)高技術含量(liang)的(de)(de)(de)產(chan)品，對于照明用(yong)途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)出來的(de)(de)(de)。

1、LED外延片(pian)生產過程(cheng)：

LED外延片(pian)(pian)生(sheng)長技術主要采用(yong)有機金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)(de)(de)具有半導體(ti)特性(xing)的(de)(de)(de)合成材料，是制造LED芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)原材料

2、LED芯片(pian)生產(chan)過程：

LED芯片是(shi)采用外延片制(zhi)造的，是(shi)提(ti)供LED燈珠(zhu)封裝的器(qi)件，是(shi)LED燈珠(zhu)品(pin)質(zhi)的關鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過(guo)程：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)用(yong)途要(yao)求，把(ba)芯(xin)片封裝(zhuang)在相應的(de)(de)支架上來完成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)制(zhi)造過程，LED封裝(zhuang)決(jue)定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈(deng)具(ju)產(chan)品的(de)(de)品質關鍵(jian)，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在(zai)薄膜表面緊密排(pai)列(lie)的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于(yu)刺晶(jing)。

第(di)二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶的(de)(de)擴晶環放在已刮(gua)好銀(yin)(yin)漿層的(de)(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將(jiang)適量的(de)(de)銀(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

第三步：將備好(hao)銀漿(jiang)的擴(kuo)晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片(pian)用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

第四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置一段時間(jian)，待(dai)銀漿固(gu)化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片(pian)鍍(du)層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要(yao)以上(shang)幾個步(bu)驟(zou)；如(ru)果只(zhi)有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以上(shang)步(bu)驟(zou)。

第五(wu)步：粘芯片。用點(dian)膠機在(zai)PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅(hong)膠(或黑膠)，再用防靜(jing)電設備(真空吸筆(bi)或子(zi))將IC裸(luo)片正確放(fang)在(zai)紅(hong)膠或黑膠上(shang)。

第六步：烘干。將粘(zhan)好裸片放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘箱中放(fang)在大平(ping)面加熱板上(shang)恒溫靜(jing)置一段時(shi)間，也可(ke)以自然固(gu)化(hua)(時(shi)間較長)。

第七步：邦(bang)定(ding)(打線)。采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的內(nei)引線焊(han)(han)接。

第八(ba)步：前測(ce)(ce)。使(shi)用專用檢(jian)測(ce)(ce)工具(按不(bu)同用途(tu)的COB有不(bu)同的設備，簡(jian)單的就是(shi)高精密度穩壓(ya)電源(yuan))檢(jian)測(ce)(ce)COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合格的板(ban)子重新返修。

第九(jiu)步：點膠。采用(yong)點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適(shi)量地(di)點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶(hu)要求(qiu)進行(xing)外觀封裝。

第十步：固化(hua)。將封好膠的PCB印刷線路(lu)板(ban)放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間(jian)。

第十一步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線路板(ban)再用專用的(de)檢測(ce)工具進(jin)行(xing)電氣(qi)性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。

LED小燈珠好不好做

LED燈(deng)珠生產投資(zi)應(ying)該大概要八萬塊錢左右，這個行業(ye)后面應(ying)該不好做。

以上就是小編對于LED燈珠生產視頻(led燈珠如何制作)問題和相關(guan)問題的(de)解答了，希望對你有用(yong)