大家好今天(tian)來介紹白山led燈珠加(jia)工(led燈珠是什么(me)做的)的問(wen)題，以下是小編對此(ci)問(wen)題的歸納整理，來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED小燈珠好不好做

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)整個生(sheng)產過程(cheng)，分為外延片生(sheng)產、芯片生(sheng)產、燈珠封裝，整個過程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電子(zi)工業制造(zao)技術水平，LED的(de)(de)制造(zao)是(shi)集多(duo)種技術的(de)(de)融合，是(shi)高技術含量的(de)(de)產品，對于照明(ming)用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知(zhi)識掌握也(ye)需要了解LED燈珠是(shi)如何生(sheng)產出來的(de)(de)。

1、LED外延(yan)片(pian)生產(chan)過程：

LED外延片(pian)生長技(ji)術主要采用有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導體(ti)特性的(de)合成材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片(pian)的(de)原材(cai)料

2、LED芯片(pian)生產過程(cheng)：

LED芯片是采用外延片制造的(de)，是提供LED燈(deng)珠(zhu)封裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的封(feng)裝是根據(ju)LED燈珠(zhu)的用途要求(qiu)，把(ba)芯片封(feng)裝在相(xiang)應(ying)的支架上來完成LED燈珠(zhu)的制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具產(chan)品(pin)的品(pin)質關(guan)鍵，

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后通(tong)過機器固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后焊接(jie)晶(jing)元（發光的(de)東(dong)西），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然(ran)(ran)后在一個模具內注入樹脂(zhi)，然(ran)(ran)后再倒裝(zhuang)已經焊接(jie)好(hao)(hao)的(de)引(yin)腳(jiao)和晶(jing)元，然(ran)(ran)后插到模具里面(mian)，烘烤，成型，然(ran)(ran)后就做(zuo)好(hao)(hao)了~晶(jing)元一般都是直接(jie)買的(de)~

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采(cai)用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在(zai)薄膜(mo)表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

第(di)二步：背膠(jiao)(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將適量(liang)的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線(xian)路板(ban)上。

第三步：將備好(hao)銀(yin)漿(jiang)的擴晶(jing)環(huan)放(fang)入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)(bu)：將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固化(hua)后(hou)取(qu)出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層會(hui)烤(kao)黃(huang)，即氧(yang)化(hua)，給邦定造成困難)。如(ru)(ru)果有(you)(you)LED芯(xin)(xin)片邦定，則需要以上幾(ji)個(ge)步(bu)(bu)驟；如(ru)(ru)果只有(you)(you)IC芯(xin)(xin)片邦定則取(qu)消以上步(bu)(bu)驟。

第(di)五步：粘芯片(pian)。用點(dian)膠機在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上(shang)適量的(de)紅(hong)膠(或黑膠)，再用防靜電(dian)設備(真空吸筆或子)將(jiang)IC裸片(pian)正確放(fang)在(zai)紅(hong)膠或黑膠上(shang)。

第六步：烘干。將粘好裸片(pian)放入熱循環烘箱(xiang)中放在大平面加熱板(ban)上恒溫靜置一段時間，也(ye)可以自然(ran)固化(hua)(時間較長)。

第(di)七步：邦定(打(da)線(xian)(xian))。采(cai)用鋁絲(si)焊線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)(xian)焊接。

第(di)八步：前測。使(shi)用專用檢測工具(按(an)不(bu)(bu)同用途的COB有不(bu)(bu)同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電(dian)源)檢測COB板(ban)，將不(bu)(bu)合(he)格的板(ban)子(zi)重新返修。

第九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配好的(de)(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定好的(de)(de)LED晶粒(li)上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根(gen)據客(ke)戶要求進行(xing)外觀封裝。

第十(shi)步(bu)：固化。將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根(gen)據要求(qiu)可設定不同的烘干時間(jian)。

第十一步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞優(you)劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜(mo)表(biao)面緊(jin)密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮好(hao)銀(yin)漿層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采(cai)用(yong)點膠機將適(shi)量的(de)銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操(cao)作(zuo)員(yuan)在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)，待銀漿固(gu)化(hua)后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧(yang)化(hua)，給(gei)邦(bang)定造(zao)成(cheng)困難(nan))。如果有(you)(you)LED芯片邦(bang)定，則需要以上幾個步驟；如果只(zhi)有(you)(you)IC芯片邦(bang)定則取消以上步驟。

5，焊(han)線，采(cai)用鋁絲(si)焊(han)線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應的(de)焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。

6，初測，使用專用檢測工具(ju)(按不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是高精(jing)密(mi)度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重(zhong)新返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調(diao)配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝，然(ran)后(hou)根(gen)據客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印刷線(xian)路板或燈(deng)座放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜(jing)置，根(gen)據要求可設(she)定(ding)不同(tong)的烘干時間。

9，總測，將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板(ban)或燈架用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性(xing)能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮度的燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫(ku)。之后(hou)就批量往外走(zou)就為人民做貢獻啦

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生產(chan)投資(zi)應該大(da)概(gai)要八萬塊(kuai)錢左右，這個行業后面應該不好做。

以上(shang)就是小編對(dui)(dui)于白(bai)山(shan)led燈珠(zhu)加(jia)工(gong)(led燈珠(zhu)是什(shen)么做的)問題和相(xiang)關問題的解答了，希望(wang)對(dui)(dui)你(ni)有用