大(da)家好(hao)今天來(lai)介紹滄州led燈(deng)珠加工(gong)(led燈(deng)珠是(shi)什么做的(de))的(de)問題(ti)，以(yi)下(xia)是(shi)小編對此問題(ti)的(de)歸納整理，來(lai)看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED小燈珠好不好做

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整(zheng)個生產(chan)(chan)過程，分為外(wai)延片生產(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個過程體現了現代電子工業制造技術(shu)水平，LED的制造是集多種技術(shu)的融(rong)合，是高技術(shu)含量的產(chan)(chan)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠是如何生產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延片生產過(guo)程：

LED外延片生長技術主要采(cai)用有(you)(you)機(ji)金屬化學(xue)相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)(you)半導(dao)體特性的(de)合成(cheng)材(cai)料(liao)，是制(zhi)造LED芯(xin)片的(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯(xin)片是(shi)(shi)(shi)采用外(wai)延(yan)片制造的(de)(de)，是(shi)(shi)(shi)提(ti)供LED燈(deng)珠(zhu)封裝(zhuang)的(de)(de)器件，是(shi)(shi)(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封(feng)裝是(shi)根(gen)據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途(tu)要(yao)求，把芯片(pian)封(feng)裝在相應(ying)的(de)支架上來(lai)完(wan)成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈(deng)具產(chan)品的(de)品質(zhi)關鍵(jian)，

led燈珠制作過程

首先是(shi)成(cheng)(cheng)型(xing)引(yin)腳，然后(hou)通過機器固定引(yin)腳間距，然后(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶元（發光的東西），引(yin)腳金線焊(han)接(jie)(jie)，然后(hou)在一個(ge)模具內(nei)注入樹脂，然后(hou)再倒裝已(yi)經(jing)焊(han)接(jie)(jie)好的引(yin)腳和晶元，然后(hou)插到模具里(li)面，烘烤，成(cheng)(cheng)型(xing)，然后(hou)就做好了(le)~晶元一般都是(shi)直接(jie)(jie)買(mai)的~

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴晶(jing)(jing)。采用擴張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在(zai)薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便(bian)于刺晶(jing)(jing)。

第(di)二步：背膠(jiao)。將(jiang)(jiang)擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已刮(gua)好(hao)銀漿層(ceng)的(de)背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀漿。點(dian)銀漿。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯(xin)片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)(jiang)適(shi)量的(de)銀漿點(dian)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

第三步：將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯微鏡(jing)下(xia)將LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

第四(si)步：將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷(shua)線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一段時間，待銀(yin)漿(jiang)固化后取出(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難)。如果有LED芯片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上幾(ji)個步驟(zou)；如果只有IC芯片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以上步驟(zou)。

第五(wu)步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適(shi)量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用(yong)防靜電設備(bei)(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正(zheng)確放在紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上(shang)。

第(di)六步：烘干。將粘好裸片放入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中放在大平(ping)面加熱(re)板(ban)上恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，也可以(yi)自然固(gu)化(時間較長(chang))。

第七步：邦(bang)定(打(da)線(xian))。采(cai)用(yong)鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上(shang)對應的(de)焊盤鋁絲進(jin)行(xing)橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。

第八步：前測。使(shi)用專用檢測工具(ju)(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢測COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根(gen)據客戶(hu)要求(qiu)進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

第十(shi)步(bu)：固化。將封(feng)好膠的(de)PCB印(yin)刷線路(lu)板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根(gen)據要求可設定不同的(de)烘(hong)干時間。

第(di)十(shi)一步：后測。將(jiang)封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路(lu)板再用專用的檢測工具進行電氣性(xing)能(neng)測試，區分好(hao)壞(huai)優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率，顏色(se)，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張機將(jiang)廠商(shang)提(ti)供的整(zheng)張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表(biao)面緊密(mi)排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已(yi)刮(gua)好銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠機將適量的銀(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線(xian)路板上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)(jing)環(huan)放入(ru)刺晶(jing)(jing)架中，由(you)操作(zuo)員(yuan)在顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板(ban)放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(chu)(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如果有(you)(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾(ji)個步驟；如果只(zhi)有(you)(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消以上步驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊盤鋁絲進(jin)行橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

6，初測(ce)，使用專(zhuan)用檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高精密(mi)度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合(he)格的板子重新返修。

7，點(dian)膠，采(cai)用點(dian)膠機將調配好的AB膠適量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封(feng)裝，然后(hou)根(gen)據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化，將(jiang)封(feng)好膠(jiao)的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈座(zuo)放入熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求可(ke)設定不同的(de)烘干時間。

9，總測，將封(feng)裝好的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qu)分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同(tong)亮度(du)的燈(deng)按要求區分(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)別包(bao)裝。11，入庫。之后就批量往外走(zou)就為人民做貢獻啦

LED小燈珠好不好做

LED燈珠(zhu)生產投資應(ying)該大(da)概要(yao)八萬塊錢左右，這個行業后面應(ying)該不好做。

以上就是(shi)小編對于滄(cang)州(zhou)led燈珠加工(led燈珠是(shi)什么做(zuo)的)問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的解答(da)了(le)，希望對你(ni)有用