大家(jia)好(hao)今天來介紹惠(hui)州led燈(deng)珠芯片(led燈(deng)珠和led芯片哪種好(hao))的(de)問(wen)題，以(yi)下(xia)是小編對(dui)此問(wen)題的(de)歸納整理，來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠和LED芯片有什么區別
• 2、led燈的芯片怎么分好壞
• 3、LED燈珠和LED芯片有什么區別
• 4、LED燈珠和LED芯片有什么區別
• 5、led燈的芯片怎么分好壞

LED燈珠和LED芯片有什么區別

1、兩者的光線集(ji)中度不同，射程也不同：

LED燈珠的(de)角(jiao)度(du)做(zuo)(zuo)的(de)很小，屬(shu)于光線比(bi)(bi)較(jiao)集中(zhong)，射(she)程的(de)很遠，但(dan)是照射(she)范圍(wei)有限;而LED貼片的(de)一般角(jiao)度(du)做(zuo)(zuo)的(de)都(dou)很大，屬(shu)于光線比(bi)(bi)較(jiao)散亂(luan)，照射(she)范圍(wei)廣，但(dan)是射(she)程比(bi)(bi)較(jiao)近。

2、采用的發光(guang)方式(shi)不(bu)同(tong)：

LED燈珠(zhu)是采用放電(dian)放光，而LED貼(tie)片采用於冷性發光。3、優缺點不同：

LED燈(deng)珠(zhu)：對于led燈(deng)珠(zhu)，led燈(deng)珠(zhu)外形經歷(li)了直插、貼片，隨(sui)著(zhu)技術(shu)進步，順理成章地出現了將多個(ge)led發光(guang)芯片，高度集成直接(jie)封裝在基板上(shang)(shang)(電路、散(san)熱一(yi)體(ti)設(she)計)，形成結構緊湊、大功率(lv)(lv)、超大功率(lv)(lv)led發光(guang)元件，這就是(shi)“COB”(看似一(yi)個(ge)燈(deng)珠(zhu)，實(shi)際上(shang)(shang)是(shi)一(yi)組(zu)燈(deng)珠(zhu))。

LED芯片：集成LED一般(ban)是(shi)市場上(shang)對COB光源的(de)一種別稱，但實際上(shang)并不能將COB光源的(de)特(te)點描述清楚。COB指(zhi)Chip-On-Board，將小功率芯片直接(jie)封裝到鋁基板上(shang)快(kuai)速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動(dong)電流小。因而具有低熱阻、高熱導的(de)高散熱性(xing)。

相比(bi)普(pu)通SMD小功率光(guang)(guang)(guang)源特點：亮度更(geng)高(gao)，熱(re)阻小(<6℃/W)，光(guang)(guang)(guang)衰更(geng)小，顯指更(geng)高(gao)，光(guang)(guang)(guang)斑完美，壽命長。

led燈的芯片怎么分好壞

1、看支(zhi)架(jia)一般情況支(zhi)架(jia)為鍍(du)銀(yin)紅(hong)銅支(zhi)架(jia)，鍍(du)銀(yin)紅(hong)銅支(zhi)架(jia)的(de)好(hao)處(chu)就是(shi)散(san)熱快，可以更好(hao)的(de)給燈(deng)珠散(san)熱電阻小。市場上有些商家會用陶(tao)瓷(ci)支(zhi)架(jia)來代(dai)替(ti)鍍(du)銀(yin)紅(hong)銅支(zhi)架(jia)，陶(tao)瓷(ci)支(zhi)架(jia)導熱性能很(hen)優秀(xiu)。

2、看亮度你的燈(deng)珠(zhu)能達到多少(shao)LM(流明(ming))，LM(流明(ming))是衡量燈(deng)珠(zhu)亮度的單位。

3、看發光看發光是(shi)否均(jun)勻顏色(se)是(shi)否一(yi)致，質(zhi)量的(de)(de)好的(de)(de)燈(deng)(deng)珠發光很均(jun)勻，顏色(se)一(yi)致。品質(zhi)差(cha)的(de)(de)燈(deng)(deng)珠會(hui)出現一(yi)顆(ke)燈(deng)(deng)珠亮度亮，一(yi)顆(ke)燈(deng)(deng)珠暗(an)的(de)(de)現象，發光顏色(se)亂(luan)七八糟不統(tong)一(yi)，會(hui)有明(ming)顯的(de)(de)暗(an)區。

4、看芯片(pian)看芯片(pian)和芯片(pian)大小，芯片(pian)又是燈珠質量好壞的決(jue)定因素，一般情況下芯片(pian)越(yue)大穩(wen)定性就(jiu)越(yue)強，亮度(du)就(jiu)越(yue)高，散熱就(jiu)越(yue)好。這是最重(zhong)要的，因為芯片(pian)直接決(jue)定了顯色指數、亮度(du)、抗衰減程(cheng)度(du)。

LED燈珠和LED芯片有什么區別

1、兩者的光(guang)線集中度不同，射程也(ye)不同：

LED燈珠的(de)角(jiao)度做的(de)很(hen)小，屬于(yu)光(guang)線比(bi)較集中，射(she)程的(de)很(hen)遠，但是照射(she)范圍(wei)有限;而LED貼(tie)片的(de)一般(ban)角(jiao)度做的(de)都很(hen)大，屬于(yu)光(guang)線比(bi)較散亂(luan)，照射(she)范圍(wei)廣，但是射(she)程比(bi)較近。

2、采用的發光(guang)方式不同：

LED燈珠是采(cai)用放電(dian)放光，而(er)LED貼片采(cai)用於冷性發光。3、優缺(que)點不同：

LED燈(deng)珠(zhu)：對于led燈(deng)珠(zhu)，led燈(deng)珠(zhu)外形經歷了(le)直插、貼(tie)片，隨著技術進步(bu)，順理成(cheng)章(zhang)地出現了(le)將(jiang)多(duo)個(ge)led發光芯(xin)片，高度集(ji)成(cheng)直接封(feng)裝在基板上(電路、散熱(re)一體設計)，形成(cheng)結構(gou)緊(jin)湊、大(da)功率、超大(da)功率led發光元件，這就是(shi)(shi)“COB”(看似一個(ge)燈(deng)珠(zhu)，實(shi)際上是(shi)(shi)一組(zu)燈(deng)珠(zhu))。

LED芯片：集(ji)成LED一般是市場(chang)上對(dui)COB光源的一種別稱，但實際上并不能將(jiang)COB光源的特點描述清楚。COB指(zhi)Chip-On-Board，將(jiang)小(xiao)功(gong)率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱(re)(re)(re)，芯片面積小(xiao)，散熱(re)(re)(re)效率高、驅動電(dian)流小(xiao)。因而具有(you)低(di)熱(re)(re)(re)阻、高熱(re)(re)(re)導的高散熱(re)(re)(re)性。

相比普通SMD小功率光(guang)源特點：亮度(du)更(geng)高(gao)(gao)，熱阻(zu)小(<6℃/W)，光(guang)衰更(geng)小，顯指更(geng)高(gao)(gao)，光(guang)斑完美，壽命(ming)長。

LED燈珠和LED芯片有什么區別

1、兩者的光線集(ji)中度不同，射程也(ye)不同：

LED燈珠的(de)(de)角(jiao)度做的(de)(de)很(hen)(hen)小，屬(shu)于光(guang)(guang)線比(bi)較集中，射(she)程的(de)(de)很(hen)(hen)遠(yuan)，但是(shi)照射(she)范圍有限(xian);而(er)LED貼(tie)片(pian)的(de)(de)一般角(jiao)度做的(de)(de)都很(hen)(hen)大，屬(shu)于光(guang)(guang)線比(bi)較散亂，照射(she)范圍廣，但是(shi)射(she)程比(bi)較近。

2、采(cai)用(yong)的發(fa)光(guang)方式不(bu)同：

LED燈(deng)珠是采用放(fang)電放(fang)光，而LED貼片采用於冷性(xing)發(fa)光。3、優缺點不(bu)同：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)：對于led燈(deng)(deng)珠(zhu)，led燈(deng)(deng)珠(zhu)外形經歷了(le)直(zhi)插、貼片(pian)，隨著技術進步，順理(li)成(cheng)章(zhang)地(di)出(chu)現了(le)將多個led發光芯(xin)片(pian)，高度集成(cheng)直(zhi)接封(feng)裝在基板上(電(dian)路、散(san)熱一(yi)(yi)體設計)，形成(cheng)結構緊湊、大(da)功率、超大(da)功率led發光元件，這就是(shi)“COB”(看似一(yi)(yi)個燈(deng)(deng)珠(zhu)，實際上是(shi)一(yi)(yi)組燈(deng)(deng)珠(zhu))。

LED芯片：集成LED一般是市場上(shang)對COB光源的一種別稱，但實(shi)際上(shang)并不能將(jiang)COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將(jiang)小(xiao)功(gong)率芯片直接封(feng)裝到鋁基板(ban)上(shang)快(kuai)速散熱，芯片面積小(xiao)，散熱效率高、驅動電流小(xiao)。因而具有低熱阻、高熱導(dao)的高散熱性。

相比普通(tong)SMD小功率光(guang)源特(te)點(dian)：亮(liang)度更高，熱(re)阻小(<6℃/W)，光(guang)衰更小，顯指(zhi)更高，光(guang)斑完(wan)美，壽命長。

led燈的芯片怎么分好壞

1、看支架(jia)一(yi)般(ban)情況(kuang)支架(jia)為(wei)鍍(du)銀(yin)(yin)紅銅(tong)支架(jia)，鍍(du)銀(yin)(yin)紅銅(tong)支架(jia)的(de)好處就是散(san)熱快，可以更好的(de)給燈珠(zhu)散(san)熱電阻(zu)小。市場上(shang)有些商家會用陶瓷支架(jia)來(lai)代(dai)替鍍(du)銀(yin)(yin)紅銅(tong)支架(jia)，陶瓷支架(jia)導(dao)熱性能很優秀。

2、看(kan)亮度(du)你(ni)的燈珠(zhu)能達到(dao)多少LM(流明(ming))，LM(流明(ming))是衡(heng)量燈珠(zhu)亮度(du)的單位。

3、看(kan)發(fa)光(guang)看(kan)發(fa)光(guang)是否均(jun)勻顏色(se)是否一(yi)致，質(zhi)量的(de)(de)好的(de)(de)燈珠發(fa)光(guang)很(hen)均(jun)勻，顏色(se)一(yi)致。品質(zhi)差的(de)(de)燈珠會出現(xian)一(yi)顆燈珠亮度亮，一(yi)顆燈珠暗的(de)(de)現(xian)象，發(fa)光(guang)顏色(se)亂(luan)七八糟(zao)不統一(yi)，會有(you)明顯的(de)(de)暗區。

4、看芯(xin)片看芯(xin)片和芯(xin)片大(da)小(xiao)，芯(xin)片又是燈珠質量好(hao)壞的決定(ding)因素，一般情(qing)況(kuang)下芯(xin)片越(yue)大(da)穩定(ding)性就越(yue)強(qiang)，亮度(du)就越(yue)高，散熱(re)就越(yue)好(hao)。這是最重要(yao)的，因為芯(xin)片直接決定(ding)了顯色(se)指數、亮度(du)、抗(kang)衰(shuai)減程(cheng)度(du)。

以上就是小編對于惠州led燈珠芯片(pian)(led燈珠和led芯片(pian)哪種好(hao))問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的解答了，希(xi)望(wang)對你有(you)用