大家好(hao)今天(tian)來介紹led貼片燈(deng)珠工藝(yi)(LED燈(deng)生產工藝(yi))的問(wen)題，以下(xia)是(shi)小編對此問(wen)題的歸(gui)納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈的生產工藝
• 2、led燈珠貼片的解焊及焊接
• 3、LED燈珠貼片方法
• 4、LED貼片燈珠是怎樣焊接的
• 5、LED燈珠怎么加工

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板；

2、用(yong)恒流源測(ce)試LED燈珠的(de)正負(fu)極，抽樣檢測(ce)LED燈珠的(de)好(hao)壞；

3、用SMD貼片機將LED貼在鋁基板上，進入回流焊(han)機焊(han)接(jie)，最(zui)高溫區的溫度不(bu)(bu)得大于260°C、時間不(bu)(bu)超過5秒(miao)；

4、回流焊(han)接完(wan)成的燈(deng)條(tiao)完(wan)成之后通(tong)電測試，觀察LED的發光狀態，LED應(ying)亮度、顏色一(yi)致，LED無閃爍、有(you)無虛焊(han)等異常現象，否則標(biao)記故(gu)障點(dian)修理。

5、注意事項：必須用同一分檔的LED，以免(mian)出現(xian)光強、波長不一致現(xian)象(xiang)。整個加(jia)工(gong)過程(cheng)中貼片設(she)備、工(gong)作臺(tai)面(mian)、操作人(ren)員(yuan)及產品(pin)存儲必須是在(zai)良(liang)好的防靜電(dian)狀況(kuang)下進行

led燈珠貼片的解焊及焊接

1、用鑷子夾(jia)(jia)住(zhu)(zhu)貼片，夾(jia)(jia)住(zhu)(zhu)1端的金屬部分或是側著夾(jia)(jia)都行(xing)，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在(zai)烙鐵加熱(re)時會(hui)變軟擠壓變形（多燒幾個總會(hui)記住(zhu)(zhu)的）。有綠(lv)色的那頭是負(fu)極。

2、在導線上(shang)抹(mo)上(shang)少(shao)量的錫(xi)漿(jiang)，具(ju)體(ti)多(duo)少(shao)可(ke)以(yi)看圖，用(yong)多(duo)了(le)有(you)經驗自(zi)己就知道用(yong)多(duo)少(shao)合適(shi)了(le)。

3、左手導線(xian)，右(you)手烙鐵(tie)(tie)，首(shou)先烙鐵(tie)(tie)頭(tou)蹭干凈，然后導線(xian)有錫漿(jiang)的部分(fen)輕觸(chu)在(zai)LED一段的金(jin)屬部分(fen)，用(yong)烙鐵(tie)(tie)輕輕點一下，不(bu)要太(tai)久，看到(dao)錫漿(jiang)變成亮閃閃的金(jin)屬狀就(jiu)行（注意不(bu)要墊在(zai)金(jin)屬物體上(shang)焊(han)(han)，由(you)于散(san)熱效果較好導致焊(han)(han)接(jie)的溫度老上(shang)不(bu)去(qu)），如(ru)果沒成功，擦干凈重復到(dao)步驟(zou)2再來。（此處多練習）焊(han)(han)完后用(yong)金(jin)屬鑷子幫忙(mang)散(san)下熱，小心燙。

4、如(ru)上圖(tu)焊(han)好(hao)后，擦掉多余的錫漿，反過(guo)來另一邊同樣234。

5、完成，接上電(dian)源(yuan)試(shi)(shi)試(shi)(shi)建議(yi)沒事買幾塊電(dian)路(lu)板(ban)來自己做個(ge)測(ce)試(shi)(shi)用的電(dian)路(lu)。

LED燈珠貼片方法

貼(tie)片(pian)(pian)LED燈珠需要使用熱風(feng)槍將(jiang)它從基(ji)板(ban)上吹線路(lu)。因為(wei)貼(tie)片(pian)(pian)LED燈珠有的背面(mian)中心還有一個焊(han)點，使用電烙鐵是沒有辦法將(jiang)它焊(han)開基(ji)板(ban)的。

LED貼片燈珠是怎樣焊接的

　　回(hui)(hui)流焊(han),若(ruo)是鋁基(ji)板的(de)(de)(de)(de)話(hua)還可以用(yong)熱板。烙(luo)鐵加(jia)熱鋁基(ji)板,不過要注(zhu)意(yi)速(su)度,焊(han)好后馬上移開。 　　容易(yi)出現(xian)(xian)虛(xu)焊(han)，是LED燈上的(de)(de)(de)(de)led芯(xin)片(pian)焊(han)接(jie)時出現(xian)(xian)了虛(xu)焊(han)，焊(han)接(jie)中的(de)(de)(de)(de)金線(xian)沒有接(jie)好。 根據不同款式(shi)的(de)(de)(de)(de)燈條(tiao)開鋼(gang)網，鋼(gang)網與(yu)燈條(tiao)能(neng)夠一致即可，選擇錫膏用(yong)好的(de)(de)(de)(de)；差的(de)(de)(de)(de)錫膏使(shi)用(yong)LED燈珠容易(yi)脫落。錫膏印刷到需(xu)焊(han)接(jie)的(de)(de)(de)(de)位置，然后過回(hui)(hui)流焊(han)就焊(han)接(jie)。

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機將廠商提供的(de)整張LED晶片薄(bo)膜均(jun)勻擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶。

第二步：背(bei)膠。將擴好晶的(de)擴晶環(huan)放(fang)在(zai)已刮好銀(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適(shi)用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將適(shi)量(liang)的(de)銀(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上。

第(di)三步(bu)：將(jiang)備(bei)好銀(yin)漿的擴晶環放入刺晶架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺晶筆(bi)刺在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造(zao)成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)上(shang)幾個步(bu)(bu)驟；如果(guo)只有IC芯(xin)片邦(bang)定則取(qu)消(xiao)以(yi)上(shang)步(bu)(bu)驟。

第五步：粘(zhan)芯(xin)片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位(wei)置(zhi)上(shang)適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再(zai)用防靜(jing)電設備(真(zhen)空吸筆或子(zi))將IC裸片正確放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。

第(di)六步：烘(hong)(hong)干。將粘(zhan)好(hao)裸片放入熱循環(huan)烘(hong)(hong)箱(xiang)中放在大平(ping)面加熱板上恒溫靜置一段(duan)時間，也可以自然固化(時間較長)。

第(di)七步：邦定(打(da)線)。采(cai)用鋁絲焊線機將晶(jing)片(pian)(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對應的(de)(de)焊盤鋁絲進(jin)行(xing)橋接，即COB的(de)(de)內引線焊接。

第八(ba)步：前(qian)測(ce)。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)(yong)途的COB有不(bu)同的設備(bei)，簡單的就是高精密(mi)度(du)穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合(he)格的板子(zi)重新返修。

第九步：點膠(jiao)(jiao)(jiao)。采用點膠(jiao)(jiao)(jiao)機將調配好(hao)(hao)的(de)AB膠(jiao)(jiao)(jiao)適量(liang)地(di)點到邦(bang)定好(hao)(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)(jiao)(jiao)封裝，然后根據客戶(hu)要(yao)求進行外觀封裝。

第十(shi)步(bu)：固化。將封好膠的PCB印刷(shua)線路(lu)板放(fang)入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干時間(jian)。

第十一步(bu)：后測。將(jiang)封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板再用專(zhuan)用的檢測工具(ju)進行電(dian)氣性能測試，區分好(hao)壞優劣。

以上就是小編對于led貼(tie)片(pian)燈(deng)(deng)珠工藝(LED燈(deng)(deng)生產工藝)問題和相關問題的解答(da)了(le)，希望對你(ni)有用