大家好今天來(lai)介紹led投光燈(deng)燈(deng)珠工(gong)藝(led燈(deng)珠如何制作(zuo))的問(wen)題，以下是(shi)小編(bian)對此問(wen)題的歸納整理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大小，發光(guang)率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜均勻擴張(zhang)，使附著(zhu)在薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已(yi)刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層(ceng)的背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板(ban)上。

3，固(gu)晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片(pian)鍍(du)層會(hui)烤(kao)黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上幾個(ge)步驟(zou)；如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機(ji)將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊盤鋁絲(si)進(jin)行橋接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

6，初測，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(ju)(按不同用(yong)(yong)途的COB有不同的設備，簡(jian)單的就是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不合格(ge)的板子重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化，將(jiang)封好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈(deng)座放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置(zhi)，根據要求(qiu)可(ke)設定不同(tong)的(de)烘(hong)干時(shi)間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈架用專用的檢測(ce)工具進行電氣(qi)性能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣(lie)。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要(yao)求區分亮度，分別包(bao)裝。11，入庫(ku)。之后就批量往(wang)外走就為人民做貢(gong)獻啦

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步(bu)：擴晶(jing)。采用(yong)擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)(bo)膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄(bo)(bo)膜表面(mian)緊密排列的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

第(di)二步：背膠(jiao)。將擴好(hao)晶的擴晶環放(fang)在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適量(liang)的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作(zuo)員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

第四(si)步(bu)：將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循(xun)環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤(kao)黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困(kun)難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要(yao)以(yi)上幾(ji)個步(bu)驟(zou)(zou)；如果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上步(bu)驟(zou)(zou)。

第五步：粘芯(xin)片(pian)。用(yong)(yong)點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷線路(lu)板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)(yong)防靜(jing)電設備(bei)(真(zhen)空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確(que)放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘(zhan)好裸片放(fang)入(ru)熱循(xun)環烘箱中放(fang)在大平(ping)面加熱板上恒溫靜置一(yi)段(duan)時間(jian)，也可以自然固化(hua)(時間(jian)較長)。

第(di)七步：邦定(打(da)線(xian))。采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。

第(di)八(ba)步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(ju)(按不同用(yong)途(tu)的COB有(you)不同的設備，簡單的就(jiu)是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第(di)九(jiu)步(bu)：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機將(jiang)調配(pei)好的(de)AB膠(jiao)適量(liang)地(di)點到邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求進行外觀(guan)封裝。

第十步：固(gu)化。將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板(ban)放入熱(re)循(xun)環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根(gen)據要求可設定(ding)不同(tong)的烘(hong)干時間(jian)。

第十一步：后測(ce)。將(jiang)封裝(zhuang)好(hao)(hao)的(de)(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)(de)檢測(ce)工(gong)具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分(fen)好(hao)(hao)壞(huai)優(you)劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)整個生(sheng)(sheng)產(chan)過程，分為外延片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)封裝，整個過程體(ti)現了現代電子工業(ye)制造技(ji)術水平，LED的(de)(de)制造是(shi)集多(duo)種技(ji)術的(de)(de)融合，是(shi)高技(ji)術含量(liang)的(de)(de)產(chan)品，對于照明用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也(ye)需(xu)要了解LED燈(deng)珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)(sheng)產(chan)出來(lai)的(de)(de)。

1、LED外延片生(sheng)產過程：

LED外(wai)延片(pian)生長技(ji)術主要采用有(you)機金屬(shu)化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導體(ti)特性的(de)合成材料(liao)，是制造LED芯片(pian)的(de)原材料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的(de)，是提供LED燈珠封(feng)裝的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封(feng)裝是根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用(yong)途要求(qiu)，把芯(xin)片封(feng)裝在相應的(de)支架(jia)上(shang)來完成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵(jian)，

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型引(yin)(yin)腳，然(ran)(ran)(ran)后通(tong)過(guo)機器固(gu)定引(yin)(yin)腳間(jian)距，然(ran)(ran)(ran)后焊(han)接(jie)晶(jing)元(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)(yin)腳金線焊(han)接(jie)，然(ran)(ran)(ran)后在(zai)一個模(mo)具內注入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后再倒裝(zhuang)已經焊(han)接(jie)好的(de)引(yin)(yin)腳和(he)晶(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)(ran)后插(cha)到模(mo)具里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)(ran)后就(jiu)做(zuo)好了~晶(jing)元(yuan)一般(ban)都是直接(jie)買的(de)~

以上(shang)就是小編對于led投(tou)光(guang)燈燈珠(zhu)工藝(led燈珠(zhu)如何制作)問題(ti)和(he)相關問題(ti)的解答了，希望(wang)對你(ni)有用(yong)