大(da)家好今天來介(jie)(jie)紹(shao)led燈(deng)珠制(zhi)作(zuo)教學(led燈(deng)珠制(zhi)作(zuo)工序介(jie)(jie)紹(shao))的問題，以下(xia)是小(xiao)編對此問題的歸(gui)納整理(li)，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、自己制作小燈就是小LED很小很小的那種我一點都不懂就最簡單的有線加燈泡開關能亮就行怎么弄

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小(xiao)，發光(guang)率(lv)，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用(yong)擴張機將廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜均(jun)勻(yun)擴張，使附(fu)著在薄(bo)膜表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的銀漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化后取(qu)(qu)出(chu)(不可久(jiu)置，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定造成(cheng)困難)。如果有LED芯(xin)(xin)片邦定，則(ze)需要以上(shang)幾個步(bu)驟；如果只(zhi)有IC芯(xin)(xin)片邦定則(ze)取(qu)(qu)消(xiao)以上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)(han)線(xian)，采用鋁絲(si)焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的內(nei)引線(xian)焊(han)(han)接。

6，初測(ce)(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)(ce)工具(ju)(按不同用(yong)(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備，簡(jian)單的(de)就是(shi)高(gao)精(jing)密度(du)穩壓電源)檢測(ce)(ce)COB板，將不合(he)格的(de)板子重新返修。

 7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將(jiang)調配好的(de)AB膠適量地點(dian)到邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板(ban)或燈座放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)，根據要求可(ke)設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好(hao)的(de)PCB印刷(shua)線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就批量往(wang)外走(zou)就為人(ren)民做(zuo)貢獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張機將(jiang)廠商(shang)提供的(de)整(zheng)張LED晶片薄膜(mo)(mo)均勻擴張，使附(fu)著在薄膜(mo)(mo)表面緊密排列的(de)LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

第二步：背膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)機面(mian)上，背上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝LED芯(xin)片(pian)。采用(yong)點膠(jiao)機將適(shi)量的銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第三(san)步(bu)：將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板上。

第四(si)步(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段(duan)時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果(guo)有(you)LED芯片邦定，則需要以上(shang)幾個步(bu)驟；如果(guo)只(zhi)有(you)IC芯片邦定則取消(xiao)以上(shang)步(bu)驟。

第五步：粘(zhan)芯片。用點膠(jiao)(jiao)機(ji)在(zai)PCB印刷線路板的IC位置(zhi)上(shang)(shang)適量(liang)的紅膠(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao))，再(zai)用防(fang)靜電(dian)設備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)上(shang)(shang)。

第(di)六步：烘(hong)干。將粘好裸片放入(ru)熱循環烘(hong)箱中放在大平面加熱板上(shang)恒溫靜置一段時(shi)間，也(ye)可以自然(ran)固(gu)化(時(shi)間較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板(ban)上對應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊接。

第(di)八步：前(qian)測(ce)。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按(an)不(bu)同用(yong)(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合(he)格的(de)板(ban)子重新返修(xiu)。

第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到(dao)邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根(gen)據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將封(feng)好膠的PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據(ju)要求(qiu)可設定不同的烘干時(shi)間。

第十一步：后測。將(jiang)封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷(shua)線路板(ban)再用專(zhuan)用的檢測工具進行電(dian)氣性能測試，區分(fen)好(hao)壞(huai)優劣(lie)。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后通過機器固(gu)定(ding)引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后焊接晶(jing)元(yuan)（發光的東西(xi)），引(yin)腳(jiao)金線焊接，然(ran)(ran)后在一(yi)個(ge)模具(ju)(ju)內注入樹脂，然(ran)(ran)后再倒(dao)裝已(yi)經焊接好(hao)的引(yin)腳(jiao)和(he)晶(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)后插到(dao)模具(ju)(ju)里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)后就做好(hao)了~晶(jing)元(yuan)一(yi)般(ban)都是直接買(mai)的~

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的整個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)過程，分為外延(yan)片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個(ge)過程體現(xian)了(le)現(xian)代電子工業制造(zao)(zao)技(ji)術(shu)水平，LED的制造(zao)(zao)是集多種技(ji)術(shu)的融(rong)合，是高技(ji)術(shu)含(han)量的產(chan)品，對于(yu)照明用途(tu)的LED的知識掌握也需要了(le)解(jie)LED燈珠(zhu)是如何生(sheng)(sheng)產(chan)出來的。

1、LED外延片(pian)生產過程(cheng)：

LED外延片(pian)生長技(ji)術主要(yao)采(cai)用有機金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具有半導(dao)體特性的合成材(cai)料，是(shi)制造LED芯片(pian)的原材(cai)料

2、LED芯片(pian)生(sheng)產過程：

LED芯片是(shi)采用(yong)外延片制(zhi)造的(de)，是(shi)提供LED燈珠(zhu)封裝的(de)器件，是(shi)LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵(jian)。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的(de)封裝是根據LED燈珠(zhu)的(de)用途要求(qiu)，把(ba)芯片封裝在(zai)相應的(de)支架上來完(wan)成LED燈珠(zhu)的(de)制造過程(cheng)，LED封裝決定(ding)LED燈珠(zhu)性價比(bi)，是LED燈具產(chan)品(pin)的(de)品(pin)質關(guan)鍵，

自己制作小燈就是小LED很小很小的那種我一點都不懂就最簡單的有線加燈泡開關能亮就行怎么弄

一(yi)節干電池可以帶動5-10個并在一(yi)起的LED燈珠，具體做法就是，把(ba)LED燈珠正極和正極連(lian)一(yi)起，負(fu)極和負(fu)極連(lian)一(yi)起，然后正負(fu)極接電池，開關，OK，就能亮了(le)

以上(shang)就是小編(bian)對(dui)(dui)于led燈(deng)(deng)珠制作(zuo)教(jiao)學(led燈(deng)(deng)珠制作(zuo)工(gong)序(xu)介紹)問題和相(xiang)關(guan)問題的(de)解答了(le)，希望對(dui)(dui)你有(you)用