大家好今天來介(jie)紹打孔led燈珠制(zhi)作(zuo)(led燈珠制(zhi)造工藝流程)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、LED燈能鉆孔嗎

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著(zhu)在(zai)薄膜表(biao)面緊密排(pai)列的LED晶粒拉(la)開，便于刺(ci)晶。

第(di)二步(bu)：背(bei)膠(jiao)。將擴好(hao)晶的擴晶環(huan)放(fang)在已刮好(hao)銀(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿點(dian)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放(fang)入(ru)刺(ci)晶架中，由操作(zuo)員(yuan)在顯微鏡(jing)下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

第四步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一(yi)段(duan)時間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后(hou)取(qu)出(chu)(不可久置，不然(ran)LED芯片鍍(du)層會烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦定造成困難)。如果(guo)有LED芯片邦定，則需要以(yi)上(shang)(shang)幾個(ge)步(bu)驟；如果(guo)只有IC芯片邦定則取(qu)消以(yi)上(shang)(shang)步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位(wei)置上(shang)適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(she)備(bei)(真空吸筆或子(zi))將(jiang)IC裸片正確放在紅膠或黑膠上(shang)。

第六(liu)步：烘干。將(jiang)粘好裸片放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)放在大平面加熱板上恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時間，也可以自然(ran)固化(時間較長(chang))。

第七步：邦定(打線(xian))。采用(yong)鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上(shang)對應的焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)接(jie)。

第八步：前測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(ju)(按(an)不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備(bei)，簡(jian)單(dan)的(de)就是(shi)高精密度(du)穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重新返修。

第(di)九步：點膠。采用點膠機將調配好的(de)(de)AB膠適(shi)量地點到邦(bang)定好的(de)(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑(hei)膠封(feng)裝，然后根據客戶(hu)要求進行外觀(guan)封(feng)裝。

第(di)十(shi)步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜(jing)置，根據要(yao)求可設定不同的烘(hong)干時間。

第十一步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢(jian)測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)通過(guo)機器固(gu)定引(yin)(yin)腳(jiao)間距(ju)，然(ran)(ran)后(hou)焊(han)(han)(han)接晶元(yuan)（發光的東西），引(yin)(yin)腳(jiao)金線焊(han)(han)(han)接，然(ran)(ran)后(hou)在一(yi)個模(mo)具內注入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)(han)(han)接好的引(yin)(yin)腳(jiao)和晶元(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)插到模(mo)具里(li)面(mian)，烘烤(kao)，成型(xing)(xing)，然(ran)(ran)后(hou)就做好了~晶元(yuan)一(yi)般都是直接買的~

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合(he)適大小(xiao)，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶片，1，擴晶，采(cai)用擴張(zhang)機(ji)將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶片薄(bo)(bo)膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄(bo)(bo)膜表面緊密排列(lie)的(de)LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環放(fang)在已(yi)刮(gua)好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由操(cao)作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印(yin)刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印(yin)刷線路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段(duan)時(shi)間，待銀漿固化后取(qu)出(chu)(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃(huang)，即(ji)氧化，給(gei)邦定造成(cheng)困(kun)難)。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定，則(ze)需要以(yi)上幾個步(bu)驟；如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定則(ze)取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內引(yin)線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按(an)不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重新返(fan)修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝，然后根據(ju)客戶(hu)要求進(jin)行外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將(jiang)封(feng)好膠(jiao)的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)座放入熱(re)循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫(wen)靜(jing)置，根據要求可設定(ding)不同的(de)烘(hong)干時間(jian)。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈(deng)架用專用的檢(jian)測工具進行電氣性能測試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按(an)要(yao)求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就批(pi)量往外走就為人民做貢(gong)獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)整個生(sheng)產(chan)過(guo)程，分為外延片生(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)產(chan)、燈珠封裝，整個過(guo)程體(ti)現(xian)了現(xian)代電(dian)子工(gong)業(ye)制造(zao)技術水平(ping)，LED的(de)(de)制造(zao)是集多種技術的(de)(de)融(rong)合，是高技術含量的(de)(de)產(chan)品，對于照明用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握(wo)也需要了解LED燈珠是如何(he)生(sheng)產(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外延(yan)片生產過程：

LED外(wai)延片生長(chang)技術主要采用有機金屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體(ti)特性(xing)的合成(cheng)材料，是(shi)制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過(guo)程：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的(de)，是提供LED燈珠封裝的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠的(de)封裝是根據LED燈(deng)珠的(de)用途(tu)要(yao)求，把芯片封裝在相應的(de)支架上(shang)來完成LED燈(deng)珠的(de)制(zhi)造過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠性價(jia)比，是LED燈(deng)具產品的(de)品質(zhi)關(guan)鍵，

LED燈能鉆孔嗎

在兩(liang)行燈珠的中間部位打孔，注意(yi)鋁基板有的地方是有線路的，為了(le)防止靜電擊(ji)穿燈珠，建議在打孔之(zhi)前做(zuo)好接地的準備(bei)。

以(yi)上(shang)就(jiu)是小(xiao)編對于打孔(kong)led燈(deng)珠(zhu)(zhu)制(zhi)(zhi)作(led燈(deng)珠(zhu)(zhu)制(zhi)(zhi)造工藝流程)問(wen)(wen)題(ti)和相關問(wen)(wen)題(ti)的解答(da)了，希望(wang)對你有(you)用(yong)