大家好今天來介紹呼倫(lun)貝爾(er)led燈珠加(jia)工(led燈珠如何(he)制作)的(de)(de)問題(ti)，以下是小編(bian)對此問題(ti)的(de)(de)歸納(na)整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED小燈珠好不好做

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)后(hou)通過機(ji)器固定引(yin)腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)后(hou)焊(han)(han)接(jie)晶(jing)(jing)元(yuan)（發(fa)光的東西(xi)），引(yin)腳(jiao)(jiao)金線焊(han)(han)接(jie)，然(ran)后(hou)在(zai)一個模(mo)(mo)具內注入樹脂，然(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)(han)接(jie)好(hao)的引(yin)腳(jiao)(jiao)和晶(jing)(jing)元(yuan)，然(ran)后(hou)插到模(mo)(mo)具里面，烘烤，成型，然(ran)后(hou)就做好(hao)了~晶(jing)(jing)元(yuan)一般都是直接(jie)買的~

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整(zheng)個生產(chan)(chan)過程，分(fen)為(wei)外延片生產(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個過程體現了現代電子工(gong)業制造技(ji)術(shu)水(shui)平，LED的(de)制造是(shi)(shi)集多種技(ji)術(shu)的(de)融合，是(shi)(shi)高技(ji)術(shu)含(han)量的(de)產(chan)(chan)品，對于(yu)照明用(yong)途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了解(jie)LED燈珠是(shi)(shi)如何生產(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生(sheng)長(chang)技術主要采用有(you)機金(jin)屬化學相沉積方(fang)法（MOCVD）生(sheng)產的具有(you)半導體特性(xing)的合成材(cai)料(liao)，是(shi)制造LED芯(xin)片的原(yuan)材(cai)料(liao)

2、LED芯片生產過(guo)程(cheng)：

LED芯(xin)片是采(cai)用外延片制造的(de)，是提供LED燈珠(zhu)封(feng)裝的(de)器件，是LED燈珠(zhu)品(pin)質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)是根據LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)用途要(yao)求，把芯片封裝(zhuang)(zhuang)在相(xiang)應的(de)支(zhi)架上來完成(cheng)LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)制造(zao)過程，LED封裝(zhuang)(zhuang)決定LED燈珠(zhu)(zhu)性價比，是LED燈具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采(cai)用擴張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附(fu)著在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺(ci)晶(jing)。

第(di)二步(bu)：背(bei)膠。將擴好晶的(de)(de)擴晶環放(fang)在已刮(gua)好銀漿(jiang)層的(de)(de)背(bei)膠機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用(yong)(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)(yong)點(dian)膠機(ji)將適量(liang)的(de)(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上(shang)。

第三步：將備好(hao)銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固(gu)化后(hou)取(qu)出(不可(ke)久置，不然LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤(kao)黃，即(ji)氧(yang)化，給(gei)邦(bang)(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)，則(ze)需(xu)要(yao)以(yi)上幾個(ge)步驟；如果只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)則(ze)取(qu)消以(yi)上步驟。

第五步：粘(zhan)芯片。用點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷線路板(ban)的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆(bi)或(huo)子)將(jiang)IC裸片正(zheng)確放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步(bu)：烘干。將(jiang)粘好裸片(pian)放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間(jian)(jian)，也可(ke)以自(zi)然固化(時間(jian)(jian)較長)。

第七(qi)步：邦定(ding)(打線)。采(cai)用鋁絲焊線機將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或(huo)IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即(ji)COB的內引線焊接。

第八步：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡(jian)單(dan)的(de)就是高精密(mi)度(du)穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重新返修(xiu)。

第九步(bu)：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦(bang)定好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后(hou)根據客戶要求進(jin)行外觀(guan)封裝。

第十步：固化(hua)。將(jiang)封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據要求可設(she)定不同的烘(hong)干時間(jian)。

第(di)十一步：后測(ce)。將(jiang)封裝好的PCB印(yin)刷線路板再用專(zhuan)用的檢測(ce)工具(ju)進(jin)行電氣(qi)性能測(ce)試，區分好壞優劣(lie)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選擇好合適(shi)大小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)(de)晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張機將(jiang)廠商提供(gong)的(de)(de)整張LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻(yun)擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于(yu)刺晶(jing)。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)層的背(bei)(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將(jiang)備(bei)好銀(yin)漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操(cao)作員(yuan)在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將(jiang)刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置一段(duan)時間(jian)，待銀漿固化(hua)(hua)后取出(不可久置，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)(hua)，給邦定(ding)造成(cheng)困難)。如果有LED芯(xin)(xin)片邦定(ding)，則需要(yao)以(yi)上幾(ji)個步驟(zou)；如果只有IC芯(xin)(xin)片邦定(ding)則取消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊(han)接。

6，初(chu)測(ce)，使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將(jiang)不(bu)合格的(de)板(ban)(ban)子重新(xin)返修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的(de)(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到(dao)邦定(ding)好的(de)(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據(ju)客(ke)戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈座放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設定不(bu)同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或(huo)燈(deng)架用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測工具進行電(dian)氣性能(neng)測試，區分好壞優(you)劣。

10，分光，用(yong)分光機將(jiang)不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為(wei)人民(min)做貢獻啦

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生產投資應(ying)該大概要八(ba)萬塊錢左右，這個行業(ye)后面(mian)應(ying)該不好做。

以上就是小編對(dui)(dui)于(yu)呼倫貝爾led燈(deng)珠(zhu)加工(gong)(led燈(deng)珠(zhu)如何制作)問題和(he)相關問題的解答了(le)，希望對(dui)(dui)你有用