大家好今(jin)天來(lai)介紹led燈(deng)珠(zhu)如(ru)何(he)做成(led燈(deng)珠(zhu)如(ru)何(he)制(zhi)作)的問題(ti)，以下是(shi)小編對此問題(ti)的歸(gui)納整理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈珠是用什么材質做呢

led燈珠制作過程

首(shou)先(xian)是成型引(yin)(yin)腳，然后(hou)(hou)通(tong)過機器固定引(yin)(yin)腳間距，然后(hou)(hou)焊接(jie)晶元(yuan)(yuan)（發光的東西(xi)），引(yin)(yin)腳金線焊接(jie)，然后(hou)(hou)在一個模具(ju)內注入樹脂，然后(hou)(hou)再倒裝已經焊接(jie)好的引(yin)(yin)腳和(he)晶元(yuan)(yuan)，然后(hou)(hou)插到模具(ju)里(li)面，烘(hong)烤，成型，然后(hou)(hou)就(jiu)做好了~晶元(yuan)(yuan)一般都是直接(jie)買的~

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶粒拉開，便(bian)于(yu)刺(ci)晶。

第二步：背膠。將擴(kuo)(kuo)好(hao)(hao)晶的擴(kuo)(kuo)晶環放在已刮好(hao)(hao)銀漿層的背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于散(san)裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機(ji)將適量的銀漿點(dian)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

第(di)三步：將備好(hao)銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將刺(ci)好(hao)晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個步驟；如(ru)果只(zhi)有IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則(ze)取(qu)消以(yi)上步驟。

第(di)五步：粘芯(xin)片(pian)。用(yong)(yong)點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量(liang)的(de)紅(hong)膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)(yong)防靜電設備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸片(pian)正(zheng)確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干(gan)。將粘好裸片(pian)放入(ru)熱(re)循環(huan)烘箱中放在大平(ping)面加(jia)熱(re)板上恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，也可(ke)以自然固化(時間較(jiao)長(chang))。

第七步：邦定(打(da)線)。采用鋁(lv)絲焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線焊(han)接(jie)。

第八步(bu)：前(qian)測。使用專用檢(jian)(jian)測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就(jiu)是高精(jing)密度穩壓電源)檢(jian)(jian)測COB板，將不合(he)格的板子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配(pei)好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客(ke)戶要求(qiu)進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固(gu)化。將封好膠(jiao)的(de)(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求(qiu)可設(she)定不(bu)同的(de)(de)烘干時(shi)間。

第十一步：后測。將封(feng)裝(zhuang)好的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢(jian)測工具進行(xing)電氣性能(neng)測試，區分(fen)好壞優(you)劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)整個生(sheng)(sheng)產過程，分為外延(yan)片(pian)生(sheng)(sheng)產、芯片(pian)生(sheng)(sheng)產、燈(deng)珠封(feng)裝，整個過程體現了現代電子工業制造技術水平，LED的(de)制造是集多種技術的(de)融合，是高技術含量的(de)產品，對(dui)于照明用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也(ye)需要(yao)了解LED燈(deng)珠是如何生(sheng)(sheng)產出來(lai)的(de)。

1、LED外延片生(sheng)產(chan)過程：

LED外(wai)延片(pian)(pian)生長技術主要采用(yong)有機金屬化學相沉積方法(fa)（MOCVD）生產的(de)具有半導(dao)體(ti)特性的(de)合(he)成材料，是制造LED芯片(pian)(pian)的(de)原材料

2、LED芯片生產過程(cheng)：

LED芯片(pian)是采(cai)用外(wai)延(yan)片(pian)制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品(pin)質的關鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過程(cheng)：

LED燈(deng)珠的(de)封裝(zhuang)是根(gen)據(ju)LED燈(deng)珠的(de)用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠的(de)制造過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠性價比，是LED燈(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質關(guan)鍵(jian)，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選(xuan)擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整(zheng)張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使附(fu)著在(zai)薄(bo)膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環(huan)放在已刮好(hao)銀漿層的背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點(dian)(dian)銀漿。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)(dian)膠機將適量的銀漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放(fang)入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)(ci)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

4，定晶(jing)，將(jiang)刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置一段時間(jian)，待銀漿固(gu)化后取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給(gei)邦定造成困難)。如(ru)果(guo)有LED芯片邦定，則需要以(yi)上(shang)(shang)幾個步驟；如(ru)果(guo)只有IC芯片邦定則取消以(yi)上(shang)(shang)步驟。

5，焊(han)線，采用(yong)鋁(lv)(lv)絲焊(han)線機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁(lv)(lv)絲進行橋接，即COB的內引線焊(han)接。

6，初測，使(shi)用專(zhuan)用檢測工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設(she)備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將(jiang)不合格的(de)板子(zi)重新返修(xiu)。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)機將調(diao)配(pei)好的(de)AB膠(jiao)(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求(qiu)進(jin)行(xing)外觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印(yin)刷(shua)線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘(hong)(hong)箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不同的烘(hong)(hong)干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈(deng)架用專用的檢測(ce)工具進(jin)行電氣性(xing)能(neng)測(ce)試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光(guang)，用分(fen)(fen)光(guang)機將不同亮(liang)(liang)度(du)的(de)燈(deng)按要求區(qu)分(fen)(fen)亮(liang)(liang)度(du)，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往(wang)外(wai)走(zou)就(jiu)為人民做貢獻(xian)啦

LED燈珠是用什么材質做呢

LED五大原物料(liao)分別是(shi)：晶片，支架(jia)，銀膠，金線(xian)，環氧樹脂。

1、晶(jing)(jing)片(pian)的(de)構成：由金(jin)墊，P極(ji)，N極(ji)，PN結(jie)，背(bei)金(jin)層構成(雙pad晶(jing)(jing)片(pian)無(wu)背(bei)金(jin)層)。晶(jing)(jing)片(pian)是由P層半導(dao)體(ti)元素(su)(su)，N層半導(dao)體(ti)元素(su)(su)靠電(dian)子移動而重新排列(lie)組合(he)成的(de)PN結(jie)合(he)體(ti)。

2、支架的結構1層(ceng)是(shi)鐵，2層(ceng)鍍銅(tong)（導電性好，散熱快），3層(ceng)鍍鎳(nie)（防氧化），4層(ceng)鍍銀（反光性好，易焊線

以上就是小編對于led燈珠如何(he)做成(led燈珠如何(he)制作)問(wen)題(ti)和相(xiang)關問(wen)題(ti)的解答(da)了，希望對你有用