大家好今天來介(jie)紹led燈珠合金(jin)線區別(led燈的主要材料是什么)的問題(ti)，以下是小(xiao)編對此問題(ti)的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈含什么貴金屬
• 2、LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的
• 3、LED燈珠合金線和金線的區別在哪里
• 4、LED大功率單顆燈珠和貼片用的燈珠流明是否一樣
• 5、LED大功率單顆燈珠和貼片用的燈珠流明是否一樣

led燈含什么貴金屬

LED燈(deng)珠里面的(de)金(jin)(jin)(jin)線是(shi)真的(de)純(chun)(chun)金(jin)(jin)(jin)，純(chun)(chun)金(jin)(jin)(jin)線是(shi)金(jin)(jin)(jin)元素AU≥99.99%的(de)純(chun)(chun)金(jin)(jin)(jin)為(wei)原料加工成金(jin)(jin)(jin)絲,金(jin)(jin)(jin)線的(de)價(jia)(jia)格也是(shi)依據(ju)以每天的(de)金(jin)(jin)(jin)價(jia)(jia)為(wei)起(qi)伏(fu).

LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的

1、純(chun)正的金線是由(you)金純(chun)度為99.99%以上(shang)的材質拉絲而(er)成，其(qi)中包(bao)含了(le)微量(liang)的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等(deng)微量(liang)元素。

銀線是純度銀99.99%以(yi)上的(de)材質拉絲而成，也包含了(le)其他(ta)微量元素(su)。

但(dan)有的開發商為(wei)降低(di)成本，研制出銅合金(jin)(jin)、金(jin)(jin)包銀合金(jin)(jin)線(xian)、銀合金(jin)(jin)線(xian)材來代替昂(ang)貴的金(jin)(jin)線(xian)。

2、鑒(jian)別LED金線是(shi)否純金方法：

（1）化學成分檢驗

方(fang)法一：EDS成分檢測

鑒定(ding)來(lai)料(liao)種類：金(jin)線(xian)、銀(yin)線(xian)、金(jin)包銀(yin)合(he)金(jin)線(xian)、銅線(xian)、鋁線(xian)。

金(jin)(jin)線(xian)(xian)具(ju)有電(dian)導率大、導熱性好(hao)(hao)、耐腐(fu)蝕、韌性好(hao)(hao)、化學(xue)(xue)穩(wen)定性極好(hao)(hao)等優(you)點，但(dan)金(jin)(jin)線(xian)(xian)的價格昂(ang)貴，導致封(feng)裝成本過高(gao)。在元素周期表中，過渡組金(jin)(jin)屬元素中金(jin)(jin)、銀(yin)、銅和鋁四(si)種(zhong)金(jin)(jin)屬元素具(ju)有較(jiao)高(gao)的導電(dian)性能(neng)。很(hen)(hen)多LED廠商試圖開發諸如(ru)銅合金(jin)(jin)、金(jin)(jin)包(bao)銀(yin)合金(jin)(jin)線(xian)(xian)、銀(yin)合金(jin)(jin)線(xian)(xian)材來(lai)代(dai)替昂(ang)貴的金(jin)(jin)線(xian)(xian)。雖然這些(xie)替代(dai)方案在某些(xie)特(te)性上優(you)于(yu)金(jin)(jin)線(xian)(xian)，但(dan)是在化學(xue)(xue)穩(wen)定性方面卻差很(hen)(hen)多，比如(ru)銀(yin)線(xian)(xian)和金(jin)(jin)包(bao)銀(yin)合金(jin)(jin)線(xian)(xian)容(rong)(rong)易(yi)受(shou)到硫/氯/溴(xiu)化腐(fu)蝕，銅線(xian)(xian)容(rong)(rong)易(yi)氧化。在類似于(yu)吸水透氣海(hai)綿的封(feng)裝硅(gui)膠來(lai)說(shuo)，這些(xie)替代(dai)方案使鍵合絲(si)易(yi)受(shou)到化學(xue)(xue)腐(fu)蝕，光(guang)源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容(rong)(rong)易(yi)斷線(xian)(xian)死燈。

方(fang)法二(er)：ICP純度檢測

鑒定金(jin)線純度等(deng)級，確定添(tian)加的合金(jin)元(yuan)素(su)。

LED鍵合金(jin)(jin)(jin)線是(shi)由金(jin)(jin)(jin)純(chun)度為(wei)99.99%以(yi)上的(de)材質(zhi)拉絲而成，其中包含(han)了微量的(de)Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通(tong)過設(she)計合理的(de)合金(jin)(jin)(jin)組(zu)分，使金(jin)(jin)(jin)絲具(ju)有拉力和(he)鍵合強度足夠高、成球性(xing)好、振動斷(duan)裂(lie)率低的(de)優點(dian)。鍵合金(jin)(jin)(jin)絲大部分應為(wei)純(chun)度99.99%以(yi)上的(de)高純(chun)合金(jin)(jin)(jin)絲，微量元素總量保持(chi)在0.01%以(yi)下，以(yi)保持(chi)金(jin)(jin)(jin)的(de)特性(xing)。

（2）直徑偏差

1克金(jin)(jin)，可以拉制(zhi)出長(chang)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)，也可以拉制(zhi)長(chang)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)。如(ru)果打(da)(da)金(jin)(jin)線(xian)長(chang)度都是固定的(de)(de)(de)(de)，如(ru)果來(lai)料金(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)(de)(de)直徑為原(yuan)來(lai)的(de)(de)(de)(de)一半，那么(me)對(dui)打(da)(da)的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)所測電阻為正常的(de)(de)(de)(de)四分之一。

金(jin)(jin)鑒(jian)檢測指出，對于供(gong)應(ying)商來說(shuo)，金(jin)(jin)線(xian)直徑越細，成本越低(di)(di)，在(zai)售(shou)價(jia)不變的情況下，利潤越高(gao)。而對于使用金(jin)(jin)線(xian)的LED客戶來說(shuo)，采購直徑上偷工減料的金(jin)(jin)線(xian)，會存在(zai)金(jin)(jin)線(xian)電(dian)阻(zu)升高(gao)，熔斷電(dian)流降(jiang)低(di)(di)的風險，會大大降(jiang)低(di)(di)LED光(guang)源(yuan)的壽(shou)命(ming)(ming)。1.0 mil的金(jin)(jin)線(xian)壽(shou)命(ming)(ming)，必然(ran)比(bi)1.2 mil的金(jin)(jin)線(xian)要短(duan)，但是(shi)封裝廠的簡(jian)單檢測是(shi)測試不出來，在(zai)此金(jin)(jin)鑒(jian)可以提供(gong)金(jin)(jin)線(xian)直徑的來料檢測。

（3）表面質量檢驗

①絲(si)材表(biao)(biao)面應無超過線徑(jing)5%的(de)刻痕、凹(ao)坑、劃傷、裂紋、凸(tu)起、打折和其(qi)他降(jiang)低器件使用壽命的(de)缺陷。金(jin)線在拉制過程，絲(si)材表(biao)(biao)面出現的(de)表(biao)(biao)面缺陷，會導(dao)致電(dian)流密度加(jia)大，使損(sun)(sun)傷部位易被燒毀，同時抗機械應力(li)的(de)能力(li)降(jiang)低，造成(cheng)內(nei)引線損(sun)(sun)傷處斷裂。

②金線表面應無油污、銹蝕、塵(chen)埃及其他粘附物，這(zhe)些會(hui)降低金線與LED芯片之間(jian)、金線與支架之間(jian)的鍵合強度(du)。

（4）力學(xue)性能檢測（拉斷負荷(he)和延伸率）

能承受樹脂封裝(zhuang)時(shi)所產(chan)生(sheng)的(de)(de)沖擊的(de)(de)良(liang)好金線必須具有規(gui)定的(de)(de)拉(la)斷負荷和延伸率。同時(shi)，金線的(de)(de)破斷力(li)和延伸率對(dui)引線鍵合的(de)(de)質量(liang)起關鍵作用，具有高的(de)(de)破斷率和延伸率的(de)(de)鍵合絲更利于鍵合。

太軟的金(jin)絲(si)會導致以下不良：①拱絲(si)下垂；②球(qiu)形不穩(wen)定；③球(qiu)頸部容易收縮；④金(jin)線易斷(duan)裂。

太硬的(de)金絲(si)(si)會(hui)導致以下不(bu)良：①將(jiang)芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形(xing)成合金困難(nan)；④拱絲(si)(si)弧線控制困難(nan)。

LED燈珠合金線和金線的區別在哪里

區別就(jiu)在可(ke)靠性上，金線最(zui)可(ke)靠，導電性能(neng)也(ye)好。銀容易硫(liu)化(hua)，鋁(lv)容易氧化(hua)。

和你家電線一樣，不計成本當然金(jin)線。

維護成本(ben)高，壽命期望(wang)長的，還是靠(kao)金

LED大功率單顆燈珠和貼片用的燈珠流明是否一樣

貼片燈珠是小(xiao)功率的(de)，一般在(zai)0.2-0.5W之間。

大功率燈珠是在1-3W之間(jian)。

如果折算成每瓦(wa)的(de)(de)流明的(de)(de)話，那流明數還是比較接近的(de)(de)。主要是看用什么芯片，像做得(de)好的(de)(de)有普(pu)瑞 晶元(yuan) 三(san)安(an)。

也有國產的(de)合金線（不是金線），亮度和壽(shou)命會偏(pian)低(di)些。

所以籠統(tong)的說是說不上(shang)來(lai)哪(na)個(ge)流明(ming)更高，因為做法都不一樣。大體上(shang)講是差不多的。

LED大功率單顆燈珠和貼片用的燈珠流明是否一樣

貼片燈珠是小(xiao)功率(lv)的(de)，一(yi)般在0.2-0.5W之間。

大功率燈珠是在1-3W之間(jian)。

如(ru)果(guo)折算成每瓦的流明的話，那流明數還(huan)是(shi)比較接近(jin)的。主要是(shi)看用(yong)什么芯(xin)片，像(xiang)做得好(hao)的有普(pu)瑞 晶(jing)元 三安。

也有(you)國產的(de)合金(jin)線(xian)（不是金(jin)線(xian)），亮度和壽(shou)命會偏低些(xie)。

所以籠統的說(shuo)是(shi)說(shuo)不上來哪個流明(ming)更(geng)高，因為(wei)做(zuo)法(fa)都不一樣。大體上講是(shi)差不多的。

以上就是小(xiao)編對(dui)于led燈珠(zhu)合金線區(qu)別(led燈的主要材料(liao)是什(shen)么(me))問題(ti)(ti)和相(xiang)關問題(ti)(ti)的解答了，希望對(dui)你有用(yong)