大家好今(jin)天來(lai)介(jie)紹led燈珠(zhu)有哪些工藝(led燈珠(zhu)制作(zuo)工序(xu)介(jie)紹)的問(wen)題，以下是小編(bian)對此(ci)問(wen)題的歸納(na)整(zheng)理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED燈的生產工藝
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、led燈珠制作過程

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流(liu)程選擇好合(he)適(shi)大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的(de)(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機將廠(chang)商(shang)提供的(de)(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均(jun)勻擴張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排(pai)列的(de)(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環放(fang)在(zai)已(yi)刮好(hao)銀(yin)漿層的背膠機面上，背上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散(san)裝(zhuang)LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機將(jiang)適量的銀(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)(jing)環放(fang)入(ru)刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路板上(shang)。

4，定晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置一段(duan)時間，待銀漿(jiang)固化后(hou)取出(chu)(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍(du)層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦定造(zao)成(cheng)困難(nan))。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則需要以上幾(ji)個步(bu)驟(zou)；如果(guo)只有IC芯片(pian)邦定則取消以上步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)(han)線(xian)，采用鋁絲(si)焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按(an)不(bu)(bu)同用(yong)途(tu)的(de)(de)COB有(you)不(bu)(bu)同的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就是高(gao)精密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)(bu)合格的(de)(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采用點膠(jiao)(jiao)機將調(diao)配(pei)好的AB膠(jiao)(jiao)適量(liang)地(di)點到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或(huo)燈座放(fang)入熱循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可設(she)定不同的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣(qi)性能(neng)測試，區分(fen)好(hao)壞優劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不同(tong)亮度的燈按要(yao)求區(qu)分亮度，分別包(bao)裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)片，目的：將大(da)功率(lv)LED貼(tie)在(zai)鋁基板；

2、用恒流源(yuan)測試LED燈珠的(de)正負極，抽樣檢測LED燈珠的(de)好壞；

3、用SMD貼(tie)(tie)片機將(jiang)LED貼(tie)(tie)在鋁基板上，進入(ru)回流焊(han)機焊(han)接，最(zui)高溫區的溫度不(bu)得大于260°C、時(shi)間不(bu)超過5秒；

4、回流焊接完成(cheng)的燈條(tiao)完成(cheng)之后(hou)通(tong)電(dian)測試，觀察LED的發光(guang)狀態，LED應亮度(du)、顏色一致，LED無(wu)(wu)閃爍、有無(wu)(wu)虛焊等異常現(xian)象，否則標記故障點修(xiu)理。

5、注意(yi)事項(xiang)：必須用(yong)同(tong)一分檔(dang)的LED，以免出(chu)現(xian)(xian)光強、波長不一致現(xian)(xian)象(xiang)。整個(ge)加(jia)工過(guo)程中(zhong)貼片設備(bei)、工作(zuo)臺(tai)面、操作(zuo)人員(yuan)及產(chan)品存儲(chu)必須是在良好(hao)的防靜電狀(zhuang)況下(xia)進行

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)(bei)膠(jiao)。將(jiang)(jiang)擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已刮好銀漿層的(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)(bei)上銀漿。點銀漿。適用于(yu)散(san)裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機將(jiang)(jiang)適量的(de)銀漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第三步：將備好銀(yin)漿的(de)擴晶環放入(ru)刺(ci)(ci)晶架(jia)中，由操(cao)作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

第四步(bu)：將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置(zhi)一(yi)段(duan)時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)出(不(bu)(bu)可久置(zhi)，不(bu)(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤(kao)黃，即氧化(hua)，給邦定造成(cheng)困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定，則需要(yao)以(yi)上幾個(ge)步(bu)驟(zou)；如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定則取(qu)消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

第五(wu)步(bu)：粘(zhan)芯片。用點膠機在(zai)PCB印刷線路板(ban)的IC位(wei)置上(shang)(shang)適量的紅膠(或(huo)黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正(zheng)確放在(zai)紅膠或(huo)黑膠上(shang)(shang)。

第(di)六步(bu)：烘干。將粘好裸片(pian)放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)放(fang)在大平面(mian)加熱板上(shang)恒溫靜置一段時(shi)間，也可以自然固化(時(shi)間較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊(han)(han)(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板(ban)上對(dui)應的焊(han)(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)(han)接。

第八步：前測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高(gao)精密度穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)板(ban)子重新返(fan)修(xiu)。

第九步(bu)：點膠(jiao)(jiao)(jiao)。采(cai)用(yong)點膠(jiao)(jiao)(jiao)機將調(diao)配(pei)好的AB膠(jiao)(jiao)(jiao)適(shi)量地(di)點到(dao)邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

第十(shi)步：固化。將(jiang)封好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路板放(fang)入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可(ke)設定不同的烘干時間。

第十一(yi)步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測(ce)工具進(jin)行(xing)電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過程(cheng)，分為(wei)外(wai)延(yan)片生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、燈珠(zhu)封裝(zhuang)，整個過程(cheng)體現了現代電(dian)子工業制造(zao)技術水平，LED的(de)制造(zao)是(shi)集(ji)多種技術的(de)融合(he)，是(shi)高技術含量(liang)的(de)產(chan)(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握(wo)也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延(yan)片生產過程：

LED外延(yan)片(pian)生長技術主要采用有(you)機金屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導體特性的合成(cheng)材料(liao)，是制(zhi)造LED芯(xin)片(pian)的原材料(liao)

2、LED芯(xin)片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延(yan)片(pian)制造的，是提(ti)供(gong)LED燈珠封裝(zhuang)的器(qi)件，是LED燈珠品質(zhi)的關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的封裝(zhuang)是根據LED燈珠(zhu)的用途要(yao)求，把芯片封裝(zhuang)在相(xiang)應的支架上來(lai)完成LED燈珠(zhu)的制造過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具產品的品質關鍵，

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)，然(ran)后(hou)(hou)通過機器(qi)固定引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)間(jian)距，然(ran)后(hou)(hou)焊接(jie)(jie)晶元(yuan)（發光的東西），引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)金(jin)線焊接(jie)(jie)，然(ran)后(hou)(hou)在(zai)一個模具內注入樹脂(zhi)，然(ran)后(hou)(hou)再倒裝已(yi)經焊接(jie)(jie)好的引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)和晶元(yuan)，然(ran)后(hou)(hou)插到(dao)模具里(li)面，烘烤(kao)，成型，然(ran)后(hou)(hou)就做好了~晶元(yuan)一般都是直接(jie)(jie)買的~

以上就是(shi)小編對于led燈珠有(you)(you)哪些工藝(led燈珠制作工序介(jie)紹)問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望對你有(you)(you)用