大家(jia)好今天來介紹(shao)led燈珠字制作教程(cheng)(cheng)(led燈珠制造(zao)工藝流程(cheng)(cheng))的問題(ti)，以下是小編對此問題(ti)的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、LED燈串制作方法及技巧是怎樣的

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商(shang)提供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使(shi)附著在薄膜表(biao)面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第(di)二(er)步：背(bei)膠(jiao)。將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)機面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯(xin)片。采(cai)用點(dian)(dian)膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)(dian)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上(shang)(shang)。

第三步：將備(bei)好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板放(fang)入(ru)熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一(yi)段(duan)時間，待銀漿固化后取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果(guo)有LED芯片邦定，則(ze)(ze)需要以(yi)上幾個(ge)步(bu)驟(zou)；如果(guo)只有IC芯片邦定則(ze)(ze)取消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

第五步：粘(zhan)芯片。用點(dian)膠機在PCB印(yin)刷線路板(ban)的IC位置上適量的紅(hong)膠(或(huo)(huo)(huo)黑膠)，再用防靜電(dian)設備(真空吸筆或(huo)(huo)(huo)子)將IC裸片正確(que)放在紅(hong)膠或(huo)(huo)(huo)黑膠上。

第六步(bu)：烘(hong)干(gan)。將粘好(hao)裸片放入(ru)熱循環烘(hong)箱(xiang)中放在大平面加熱板上恒溫靜置一(yi)段時間(jian)，也可以自然固化(時間(jian)較長)。

第(di)七(qi)步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板(ban)上對應(ying)的焊盤鋁絲進行(xing)橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊接。

第八(ba)步：前(qian)測。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(ju)(按不(bu)同用(yong)(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的(de)板(ban)子重新返(fan)修。

第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調配好(hao)的AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到(dao)邦定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶(hu)要(yao)求進行(xing)外觀封裝。

第十步(bu)：固化。將封(feng)好膠的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據要求可(ke)設(she)定(ding)不同的烘干(gan)時間。

第十一(yi)步：后測(ce)。將封(feng)裝好的PCB印(yin)刷線路板再用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大(da)小(xiao)，發光(guang)率，顏(yan)色，電壓(ya)，電流(liu)的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)，采(cai)用(yong)擴(kuo)張機將廠商提供(gong)的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)(bei)膠，將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已(yi)刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背(bei)(bei)膠機面上，背(bei)(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散(san)裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠機將(jiang)適量(liang)的銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線(xian)路板(ban)上。

3，固(gu)晶(jing)，將備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯(xian)微鏡(jing)下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷(shua)線(xian)路板上(shang)。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層(ceng)會烤(kao)黃(huang)，即氧(yang)化，給邦定造(zao)成(cheng)困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)(xin)片邦定，則需要以(yi)上幾個步驟(zou)；如(ru)果只有(you)IC芯(xin)(xin)片邦定則取消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊(han)線，采用(yong)鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線焊(han)接(jie)。

6，初測，使用專(zhuan)用檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度(du)穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調配好的(de)(de)AB膠適(shi)量地點(dian)到邦(bang)定(ding)好的(de)(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然(ran)后根據客戶(hu)要求進行外(wai)觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將(jiang)封(feng)好膠的(de)(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根(gen)據要(yao)求(qiu)可設定不同的(de)(de)烘干(gan)時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮(liang)度的燈(deng)按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就批量(liang)往外走就為人民做(zuo)貢獻啦

led燈珠制作過程

首(shou)先是成(cheng)型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)后通過機器固定引(yin)腳(jiao)間(jian)距，然(ran)后焊接(jie)晶元(yuan)（發光(guang)的(de)東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然(ran)后在一(yi)個模(mo)(mo)具內注入(ru)樹脂，然(ran)后再倒裝已(yi)經焊接(jie)好(hao)的(de)引(yin)腳(jiao)和晶元(yuan)，然(ran)后插到模(mo)(mo)具里面，烘烤，成(cheng)型(xing)，然(ran)后就做好(hao)了~晶元(yuan)一(yi)般(ban)都(dou)是直(zhi)接(jie)買的(de)~

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的整個生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程，分為(wei)外延片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個過(guo)(guo)程體現了(le)現代電(dian)子工(gong)業(ye)制(zhi)造技術水(shui)平，LED的制(zhi)造是(shi)集多種技術的融合，是(shi)高技術含量的產(chan)品(pin)，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了(le)解(jie)LED燈珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)(sheng)產(chan)出(chu)來的。

1、LED外(wai)延片生產過程：

LED外延片生長技術主要采用(yong)有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半(ban)導體特性的(de)合成材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片的(de)原材(cai)料

2、LED芯片生產過程(cheng)：

LED芯片是(shi)采用外延片制造的，是(shi)提供LED燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝的器件，是(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品(pin)質的關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封裝是根據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要求，把芯片封裝在相(xiang)應的(de)支架上來完(wan)成LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是LED燈(deng)具產品的(de)品質關鍵，

LED燈串制作方法及技巧是怎樣的

LED燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)在制(zhi)做(zuo)的(de)過程中必(bi)須注意(yi)(yi)正(zheng)負極(ji)，保證正(zheng)確的(de)聯接。它的(de)制(zhi)作(zuo)由單(dan)(dan)(dan)色(se)(se)燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)制(zhi)作(zuo)。1。單(dan)(dan)(dan)色(se)(se)燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)制(zhi)作(zuo)包(bao)括單(dan)(dan)(dan)色(se)(se)燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)插(cha)式以及(ji)配線，單(dan)(dan)(dan)色(se)(se)燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)的(de)插(cha)式和配線是很簡單(dan)(dan)(dan)的(de)，插(cha)入的(de)時候，把燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)插(cha)入到相應的(de)孔就可(ke)以了，在接線的(de)時候，要(yao)按一(yi)(yi)定的(de)順序接下去(qu)。同時，要(yao)注意(yi)(yi)所(suo)有的(de)燈(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)(chuan)的(de)正(zheng)負極(ji)，保證盡量的(de)在一(yi)(yi)起，把正(zheng)極(ji)接在一(yi)(yi)起然后(hou)可(ke)以引出(chu)正(zheng)極(ji)線，同理，把負極(ji)接在一(yi)(yi)起可(ke)以引出(chu)負極(ji)線。

以上就是小(xiao)編對于led燈珠(zhu)字制(zhi)作教程(led燈珠(zhu)制(zhi)造工藝流程)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的(de)解答了，希望對你(ni)有用