大家好今天來介紹led燈(deng)珠是如何制(zhi)造(led燈(deng)珠制(zhi)造工藝流程)的(de)(de)問(wen)題，以下是小編對(dui)此問(wen)題的(de)(de)歸納整理(li)，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、如何生產LED

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張機(ji)將(jiang)廠商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著在(zai)薄膜表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步(bu)：背(bei)膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環放在(zai)(zai)已刮好銀漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿。點銀漿。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的銀漿點在(zai)(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第三步(bu)：將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由(you)操作員在(zai)顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(chu)(不(bu)(bu)可(ke)久置，不(bu)(bu)然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)定，則(ze)需要以上幾(ji)個(ge)步(bu)驟(zou)；如果只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)定則(ze)取(qu)消以上步(bu)驟(zou)。

第五步：粘芯片(pian)(pian)。用點膠機在PCB印刷(shua)線路板的IC位置上(shang)適量的紅膠(或(huo)黑(hei)膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)(pian)正確(que)放在紅膠或(huo)黑(hei)膠上(shang)。

第六步：烘干。將粘好裸片放(fang)入熱(re)循環烘箱中放(fang)在大平面加熱(re)板上(shang)恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也(ye)可以(yi)自(zi)然(ran)固(gu)化(hua)(時(shi)間(jian)較長(chang))。

第七步：邦定(ding)(打(da)線)。采(cai)用鋁絲焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引線焊(han)接(jie)。

第八步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工(gong)具(按不(bu)同(tong)用途(tu)的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備，簡(jian)單的(de)就是高(gao)精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修。

第(di)九步：點膠(jiao)(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據(ju)客(ke)戶要(yao)求進行(xing)外觀封裝。

第十(shi)步：固(gu)化(hua)。將封好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可(ke)設定不同(tong)的烘(hong)干(gan)時間。

第十一步(bu)：后(hou)測(ce)。將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板再(zai)用專用的(de)檢測(ce)工具進行電氣(qi)性能測(ce)試，區分(fen)好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)(yin)腳，然后通過(guo)機器固定引(yin)(yin)腳間距，然后焊接(jie)(jie)晶(jing)元（發光的(de)東西(xi)），引(yin)(yin)腳金線焊接(jie)(jie)，然后在(zai)一個模(mo)具(ju)內注入(ru)樹(shu)脂，然后再倒裝已經焊接(jie)(jie)好的(de)引(yin)(yin)腳和晶(jing)元，然后插到模(mo)具(ju)里面，烘烤，成型，然后就做(zuo)好了~晶(jing)元一般都是直(zhi)接(jie)(jie)買的(de)~

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整個生(sheng)(sheng)產(chan)過程，分為外延片(pian)(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、燈(deng)珠封裝，整個過程體(ti)現(xian)了現(xian)代電子工業制造技術(shu)水平，LED的制造是集多種技術(shu)的融合，是高技術(shu)含量的產(chan)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠是如何生(sheng)(sheng)產(chan)出(chu)來的。

1、LED外延(yan)片(pian)生產過程：

LED外(wai)延片生(sheng)長技術主(zhu)要(yao)采用有機金屬化學相(xiang)沉積(ji)方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導(dao)體(ti)特性的(de)合成材料，是制造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯(xin)片是采用外延片制造(zao)的(de)，是提(ti)供LED燈珠封(feng)裝(zhuang)的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關鍵(jian)。

3、LED燈珠生產過程(cheng)：

LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)封(feng)裝是根據(ju)LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)用途要(yao)求(qiu)，把芯片封(feng)裝在相應(ying)的(de)(de)支(zhi)架(jia)上來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈(deng)(deng)珠性(xing)價比，是LED燈(deng)(deng)具產品(pin)的(de)(de)品(pin)質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏(yan)色，電壓，電流的(de)晶(jing)(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)(jing)，采用擴張機將(jiang)廠商提(ti)供(gong)的(de)整張LED晶(jing)(jing)(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環(huan)放(fang)在(zai)已刮好(hao)銀(yin)(yin)(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)(jiao)機面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機將適量的銀(yin)(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板(ban)上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取出(不可久(jiu)置(zhi)(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧(yang)化(hua)，給邦(bang)(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)，則需要以(yi)上幾(ji)個步(bu)(bu)驟；如(ru)果只(zhi)有IC芯片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)則取消以(yi)上步(bu)(bu)驟。

5，焊(han)(han)線(xian)，采(cai)用(yong)鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將晶(jing)片(pian)(pian)(LED晶(jing)粒(li)或(huo)IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對(dui)應的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使(shi)用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合(he)格的(de)板子重新返修。

 7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將(jiang)調配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦(bang)定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據(ju)客戶要求(qiu)進行外觀(guan)封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線路板或(huo)燈座放(fang)入熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫靜置，根(gen)據要求可設定不同(tong)的烘干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈(deng)架用專用的檢測(ce)工具進行(xing)電(dian)氣性能(neng)測(ce)試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將(jiang)不同亮(liang)(liang)度的燈按(an)要求區分亮(liang)(liang)度，分別包(bao)裝。11，入庫。之后就批量(liang)往外走就為人民(min)做貢(gong)獻(xian)啦

如何生產LED

擴晶機(ji)（把晶片擴開(kai)，便(bian)于固(gu)(gu)晶）--顯微鏡（固(gu)(gu)晶時(shi)需(xu)(xu)要放大(da)）--烘烤機(ji)（每個(ge)工序完成(cheng)后(hou)都(dou)得烘烤）--焊(han)線(xian)機(ji)（晶片與支架(jia)(jia)導(dao)電）--點膠(jiao)(jiao)機(ji)（白(bai)光需(xu)(xu)要用(yong)(yong)到(dao)，普(pu)光不用(yong)(yong)）--抽真空(kong)的(de)(de)(de)(de)機(ji)器（外(wai)封膠(jiao)(jiao)時(shi)需(xu)(xu)要抽真空(kong)）--灌膠(jiao)(jiao)機(ji)（封外(wai)封膠(jiao)(jiao)用(yong)(yong)）--排(pai)測儀（檢測燈(deng)珠是否(fou)不良及(ji)漏(lou)電）--切腳機(ji)（前后(hou)切各一(yi)套）--分(fen)光機(ji)（分(fen)亮(liang)度/顏色/電壓用(yong)(yong)） LED燈(deng)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)制造流程(cheng)分(fen)為以(yi)(yi)下幾個(ge)步(bu)(bu)(bu)驟： 晶片、支架(jia)(jia)、銀膠(jiao)(jiao)是一(yi)個(ge)LED燈(deng)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)基本組(zu)成(cheng)元件。晶片需(xu)(xu)要擴晶，以(yi)(yi)便(bian)于安(an)裝，支架(jia)(jia)需(xu)(xu)要清洗，將冷凍的(de)(de)(de)(de)銀膠(jiao)(jiao)回(hui)溫等(deng)(deng)等(deng)(deng)，整個(ge)過程(cheng)可(ke)以(yi)(yi)按照圖(tu)中(zhong)所示的(de)(de)(de)(de)步(bu)(bu)(bu)驟，但是需(xu)(xu)要注(zhu)意的(de)(de)(de)(de)是固(gu)(gu)晶和(he)焊(han)線(xian)階(jie)段這兩個(ge)比較重要的(de)(de)(de)(de)步(bu)(bu)(bu)驟。燈(deng)珠做好之后(hou)就是燈(deng)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)組(zu)裝了，基本沒什么難度，不同(tong)廠家的(de)(de)(de)(de)組(zu)裝方式(shi)也不一(yi)樣(yang)，使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)燈(deng)源材料和(he)組(zu)裝的(de)(de)(de)(de)方式(shi)直接影響到(dao)燈(deng)具(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)質量。

以上就(jiu)是小編對于led燈(deng)珠是如何制造(led燈(deng)珠制造工(gong)藝流程)問題和相關問題的(de)解答了，希望對你有用