大(da)家好今(jin)天(tian)來介紹(shao)led燈(deng)珠出貨包裝規(gui)范(封裝led貼片燈(deng)珠的(de)(de)工(gong)藝流程)的(de)(de)問題，以下是(shi)小編對此問題的(de)(de)歸納整(zheng)理，來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、晶元燈珠封裝方法
• 3、LED燈出口要有什么包裝
• 4、LED燈珠包裝是參數代表些什么

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝流程 選擇(ze)好合適大小，發光率，顏色(se)，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶片，

1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠(chang)商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

3，固晶，將備(bei)好銀漿的擴晶環(huan)放入刺晶架中，由(you)操作員在(zai)顯(xian)微鏡(jing)下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫靜(jing)置一段時間(jian)，待銀(yin)漿固(gu)化后取出(不可久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦(bang)(bang)定(ding)造成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)，則(ze)需要(yao)以(yi)上幾個步驟(zou)；如果(guo)只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引(yin)線(xian)焊接(jie)。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工(gong)具(按(an)不(bu)(bu)(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)(bu)(bu)同的(de)設備(bei)，簡單(dan)的(de)就是高精密(mi)度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)(bu)(bu)合格的(de)板子重(zhong)新返(fan)修。

7，點(dian)膠，采(cai)用點(dian)膠機將(jiang)調配(pei)好(hao)的(de)(de)AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的(de)(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將封好(hao)膠(jiao)的PCB印(yin)刷線路(lu)板或燈座放入(ru)熱(re)循環烘箱中恒溫靜(jing)置，根(gen)據要(yao)求可(ke)設定不(bu)同的烘干時間。

9，總(zong)測，將封(feng)裝好的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈架用專用的檢測工(gong)具進行電氣性(xing)能測試，區分好壞(huai)優(you)劣。

10，分(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)光(guang)機(ji)將(jiang)不同亮(liang)度的燈按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民(min)做貢獻啦

晶元燈珠封裝方法

1.包裝步(bu)驟：將成品按要(yao)求包裝、入庫。

2.清洗步(bu)驟：采(cai)用超聲波清洗PCB或(huo)LED支(zhi)架(jia)，并且(qie)烘干。

3.切(qie)膜步驟：用沖(chong)床(chuang)模切(qie)背光源所需的各種擴散膜、反(fan)光膜等。

4.裝(zhuang)配(pei)步驟(zou)：根據圖紙要求，將背光源的各(ge)種材料(liao)手(shou)工安裝(zhuang)正確的位置。

5.測試步驟：檢(jian)查背(bei)光源光電(dian)參數及(ji)出光均勻性是否良好。

6.裝架步驟：在LED管芯底部(bu)電極備上銀(yin)膠后進行擴張，將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上，在顯(xian)微鏡下用刺晶筆將管芯一個(ge)一個(ge)安裝在PCB或LED相應 的焊盤上，隨(sui)后進行燒結使銀(yin)膠固化。

7.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電(dian)極連接到LED管芯上，以作(zuo)電(dian)流(liu)注入 的(de)引線。LED直(zhi)接安裝在PCB上的(de)，一般采(cai)用鋁絲焊機。

8.封(feng)裝步(bu)驟(zou)：通過點(dian)膠，用環氧將LED管(guan)芯和焊線保護起(qi)來(lai)。在(zai)PCB板上 點(dian)膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接(jie)關系(xi)到背光源成(cheng)品(pin)的出光亮度。這 道工序還將承擔點(dian)熒光粉的任務。

LED燈出口要有什么包裝

2021年9月1日(ri)起，歐盟照明產品新(xin)版ErP指(zhi)令(ling)(ling)EU 2019/2020和能(neng)效(xiao)標簽指(zhi)令(ling)(ling)EU 2019/2015強制(zhi)執行(xing)。如下(xia)分享相關產品標簽、包裝、說明書的要求(qiu)。

產品標簽信息要求

01、光源標(biao)簽信息(xi)要求(qiu)

非定向燈

有效光通(tong)量和色(se)溫(wen)需要標在(zai)光源標簽或絲印上

定向燈

有效(xiao)(xiao)光(guang)通量、色(se)溫和光(guang)束(shu)角需(xu)要(yao)標(biao)在光(guang)源(yuan)標(biao)簽或絲印上；若(ruo)空(kong)間(jian)僅(jin)夠2 個(ge)值，則(ze)標(biao)示有效(xiao)(xiao)光(guang)通量和色(se)溫；如空(kong)間(jian)僅(jin)夠1 個(ge)值，則(ze)標(biao)示有效(xiao)(xiao)光(guang)通量，光(guang)束(shu)角。

02、燈(deng)具的標簽要求(qiu)

光源不可移除的燈具

1) 非定向燈

有效(xiao)光通量和色溫(wen)需(xu)要標在燈具的標簽(qian)或者絲印(yin)上(shang)

2) 定向燈

有效(xiao)光(guang)通量(liang)、色溫和光(guang)束角需要標在燈(deng)具的(de)標簽或(huo)者絲印(yin)上(shang)

光源可移除的燈具

1) 非定向燈

有效光通(tong)量和(he)色溫需要(yao)標在 LED 模組(zu)/光源的標簽或絲印上

2) 定向燈

有(you)效光通量、色(se)溫和光束角需(xu)要標(biao)在 LED 模組(zu)/光源(yuan)的(de)標(biao)簽(qian)或絲印上

注：CTLS, LFL, CFLni, other FL, and HID 等(deng)特殊光源(yuan)沒有標簽要求。

包裝信息要求

01、光源不可(ke)移除燈(deng)具的(de)包裝要求(qiu)

如下信息需要打在包裝上

a) 有效光通量(liang)并注明(ming)有效光通量(liang)類(lei)型；

例如：非定向燈：xx lm in a sphere (360°); 定向燈光(guang)(guang)束角(jiao)≥90°：xx lm in a sphere (120°)；定向燈光(guang)(guang)束角(jiao)<90°：xx lm in a sphere (90°) ；

b) 色溫，需要取整至百位數，例如4000K, 6500K，不能標4230K這種；也可以用圖形或者文字標識，例如：warm white或者色溫范(fan)圍(wei)，例如: 4000K-6500K、4000K/6500K；

LED燈珠包裝是參數代表些什么

燈珠(zhu)、驅動、外(wai)殼(ke),尺(chi)寸，光(guang)通(tong)量，幾米的照度，額(e)定功率(lv)(lv)(lv)，實際功率(lv)(lv)(lv)，功率(lv)(lv)(lv)因數，顯色指數，色溫，工作環境溫度及光(guang)衰。led燈珠(zhu)主(zhu)要(yao)參數：小功率(lv)(lv)(lv)燈珠(zhu)：紅黃：1.8-2.4V。藍(lan)綠白：3-3.6V。額(e)定電流都(dou)是20毫(hao)安(an)大(da)功率(lv)(lv)(lv)燈珠(zhu)：1瓦(wa)：3-3.6V，350毫(hao)安(an)。

以上就是小編對(dui)于led燈珠(zhu)出貨(huo)包裝(zhuang)(zhuang)規(gui)范(封裝(zhuang)(zhuang)led貼片燈珠(zhu)的(de)(de)工(gong)藝流程)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)(de)解答(da)了，希望(wang)對(dui)你有用