led燈珠制作方法 led燈珠制作流程 |
| 發布時間:2022-09-01 12:25:15 |
大家好今(jin)天來(lai)介(jie)紹led燈(deng)珠制(zhi)作方法(fa)(led燈(deng)珠制(zhi)造工藝流(liu)程)的(de)問題(ti)，以下是小編(bian)對(dui)此問題(ti)的(de)歸納整理，來(lai)看(kan)看(kan)吧(ba)。 文章目錄列表:
LED燈珠怎么加工第一步(bu)：擴晶。采用擴張(zhang)機(ji)將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄(bo)膜(mo)表(biao)面緊密排(pai)列的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。 第二步：背(bei)(bei)膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環(huan)放在已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背(bei)(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠(jiao)機將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷(shua)線路(lu)板上(shang)。 第三步：將備(bei)好銀漿的擴(kuo)晶環(huan)放入刺晶架中，由操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線(xian)路板上。 第(di)四步(bu)(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱(re)循(xun)環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一段(duan)時(shi)間，待銀漿(jiang)固化后取出(不(bu)可(ke)久置(zhi)，不(bu)然LED芯片鍍層(ceng)會(hui)烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)(bang)定造成困難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯片邦(bang)(bang)定，則(ze)需要以上幾個步(bu)(bu)驟(zou)；如果(guo)只有(you)IC芯片邦(bang)(bang)定則(ze)取消以上步(bu)(bu)驟(zou)。 第五步：粘芯片(pian)。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷線(xian)路板(ban)的IC位置(zhi)上適量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再(zai)用(yong)防靜電設備(真空吸筆或(huo)(huo)子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao)上。 第六步：烘干(gan)。將粘(zhan)好裸片放入熱循(xun)環烘箱中放在(zai)大平面加熱板(ban)上恒溫靜置一段(duan)時間(jian)，也可以自(zi)然固(gu)化(時間(jian)較長)。 第七步：邦定(打(da)線(xian)(xian))。采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即(ji)COB的內引線(xian)(xian)焊(han)(han)接。 第八步：前(qian)測。使用專用檢測工具(按(an)不同用途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是(shi)高(gao)精密度(du)穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不合格的(de)(de)板子(zi)重(zhong)新返修。 第九步：點(dian)膠(jiao)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到(dao)邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然(ran)后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。 第(di)十步：固化。將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的(de)烘干時間。 第十(shi)一步：后測。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性能測試(shi)，區(qu)分好壞優劣。
led燈珠制作過程是什么LED封裝流(liu)程選擇(ze)好(hao)合(he)適大(da)小，發光率(lv)，顏(yan)色，電壓，電流(liu)的(de)晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商(shang)提(ti)供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。 2，背(bei)(bei)膠，將擴好晶的(de)(de)擴晶環(huan)放(fang)在已刮好銀(yin)漿層(ceng)的(de)(de)背(bei)(bei)膠機面上(shang)，背(bei)(bei)上(shang)銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片(pian)。采用(yong)點(dian)(dian)膠機將適量的(de)(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。 3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。 4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(不可久置，不然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如(ru)果有LED芯片邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以上幾個步(bu)驟(zou)；如(ru)果只有IC芯片邦(bang)定則(ze)取消(xiao)以上步(bu)驟(zou)。 5，焊(han)線，采用鋁(lv)絲焊(han)線機將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的內引線焊(han)接。 6，初測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)(jian)測(ce)工(gong)具(ju)(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就(jiu)是高精密度(du)穩壓(ya)電源)檢(jian)(jian)測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的(de)板(ban)子重新(xin)返(fan)修。 7，點膠，采用點膠機將調(diao)配好(hao)的AB膠適量地點到(dao)邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封裝，然后根據(ju)客戶要求進(jin)行外(wai)觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)，根據(ju)要求可設定不同的烘(hong)干時(shi)間(jian)。 9，總(zong)測，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好(hao)壞優劣。 10，分光(guang)，用分光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按要求區分亮(liang)度，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就批(pi)量往外走就為人(ren)民做(zuo)貢獻啦 led燈珠制作過程首先是成型(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后通過(guo)機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)(ran)(ran)后焊(han)接晶元（發光的(de)東西），引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)金線焊(han)接，然(ran)(ran)(ran)后在一個模具內注入(ru)樹脂(zhi)，然(ran)(ran)(ran)后再倒裝已經焊(han)接好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)和(he)晶元，然(ran)(ran)(ran)后插到模具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)(ran)后就(jiu)做(zuo)好了~晶元一般都是直接買的(de)~ led燈珠是怎樣生產出來的LED燈珠(zhu)的(de)整個生產過(guo)(guo)程，分為外延片(pian)生產、芯片(pian)生產、燈珠(zhu)封裝(zhuang)，整個過(guo)(guo)程體現(xian)了現(xian)代電子工業制造技(ji)術水平，LED的(de)制造是集多種技(ji)術的(de)融合(he)，是高技(ji)術含量的(de)產品，對于照明用途的(de)LED的(de)知(zhi)識(shi)掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是如何生產出來(lai)的(de)。 1、LED外延片(pian)生產過程： LED外延片生長技術主要采用有機金(jin)屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導體特(te)性的合成材料，是制(zhi)造LED芯片的原材料 2、LED芯(xin)片生產過程： LED芯片是(shi)采用外(wai)延片制造的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。 3、LED燈(deng)珠(zhu)生(sheng)產過(guo)程： LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)(de)封(feng)裝是根(gen)據(ju)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)(de)用途要求，把芯片封(feng)裝在相應的(de)(de)(de)支(zhi)架上來完成(cheng)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)(de)制造過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)(deng)具(ju)產品(pin)的(de)(de)(de)品(pin)質關鍵(jian)， led燈珠粒創意制作這里的主(zhu)要挑戰是用(yong)黃(huang)銅(tong)棒(bang)制作圓(yuan)形，看起來像一(yi)個圓(yuan)球(qiu)。我決定用(yong)垂直的6根電(dian)(dian)線和3根電(dian)(dian)線水(shui)平創建一(yi)個球(qiu) - 總共18個交叉點用(yong)于放(fang)置LED。在球(qiu)體的底部，有一(yi)個環形開口，稍后(hou)我可以插入(ru)一(yi)個電(dian)(dian)子驅(qu)動LED。 首(shou)先，簡單地開始，發(fa)現自己(ji)是(shi)一(yi)個很好的(de)(de)(de)模(mo)板，可以(yi)將電線彎成圓形。我(wo)正在(zai)(zai)使用(yong)剃須泡沫罐，它的(de)(de)(de)直徑為50毫米，這(zhe)正是(shi)我(wo)想要的(de)(de)(de)，底部附近有一(yi)個小凹槽，可以(yi)在(zai)(zai)彎曲(qu)(qu)時(shi)固定(ding)電線。彎曲(qu)(qu)電線后(hou)，將其切割并將兩端(duan)焊接(jie)在(zai)(zai)一(yi)起(qi)，形成一(yi)個漂亮的(de)(de)(de)環。在(zai)(zai)一(yi)張(zhang)紙上畫出相同的(de)(de)(de)形狀，以(yi)幫助您(nin)匹配完美的(de)(de)(de)圓形。為了(le)制作更小的(de)(de)(de)戒(jie)指，我(wo)使用(yong)了(le)塑料瓶。使用(yong)與你的(de)(de)(de)直徑匹配的(de)(de)(de)東(dong)西(xi)，世界上到處都是(shi)圓形的(de)(de)(de)東(dong)西(xi) 接(jie)下來，我(wo)將LED焊(han)接(jie)到三個50毫米的環上。我(wo)在(zai)一(yi)張(zhang)紙上畫了一(yi)個模(mo)板，所以每個LED都在(zai)同一(yi)個位置。我(wo)正在(zai)使用黃(huang)色(se)(se)和(he)紅色(se)(se)SMD LED。黃(huang)色(se)(se)和(he)紅色(se)(se)，因為(wei)它比藍色(se)(se)或白色(se)(se)更少(shao)耗電(dian)。和(he)SMD一(yi)起創(chuang)建(jian)一(yi)個光(guang)滑的球體(ti)表面。 第3步：Orb 第(di)三，我將(jiang)(jiang)帶(dai)有LED的(de)環焊(han)(han)接到基環上(shang)，作(zuo)為插入電子設備的(de)開(kai)口。我用一(yi)塊膠帶(dai)將(jiang)(jiang)小底(di)座(zuo)環固定在桌(zhuo)子上(shang)，修剪了(le)垂直(zhi)環的(de)底(di)部并將(jiang)(jiang)它們焊(han)(han)接到環上(shang)，形成了(le)一(yi)個(ge)像雕(diao)塑一(yi)樣的(de)皇冠。第(di)一(yi)個(ge)環焊(han)(han)接成一(yi)體，第(di)二個(ge)和第(di)三個(ge)環切成兩半，形成一(yi)個(ge)平頂的(de)頂部。 最后(hou)一步是最令人沮(ju)喪(sang)和耗時的(de)。將LED與彎曲(qu)桿相互連接(jie)以形成水平環。我把剩下的(de)戒指一個(ge)接(jie)一個(ge)地切開，以適應垂直環之間(jian)的(de)空間(jian)并小心地焊接(jie)它們。 我選擇了一(yi)個放置LED的(de)簡(jian)單(dan)圖(tu)案 - 兩個LED面對面鄰(lin)近(jin)的(de)垂(chui)直環（地面），它們(men)與一(yi)根彎曲(qu)的(de)桿連接，彎曲(qu)的(de)桿是水平環（電源線）的(de)一(yi)部分。最(zui)終(zhong)將18個LED組合成(cheng)9個段。 提示 始終測試LED是否(fou)仍(reng)在工作，否(fou)則(ze)您(nin)需(xu)要在最后重做物品，這是一種(zhong)可(ke)怕的經歷 - 我(wo)知道(dao)，它發生在我(wo)身上。 關于焊接(jie)黃銅的好文章 - 焊接(jie)黃銅的快(kuai)速指南。 第4步：讓它發光 你(ni)有(you)你(ni)的(de)寶珠嗎(ma)很好，現在是(shi)讓(rang)它(ta)發(fa)(fa)光的(de)時候了。如果你(ni)只(zhi)是(shi)希望(wang)它(ta)發(fa)(fa)光并且(qie)不關心任何(he)動(dong)畫。您可(ke)以(yi)立即停止閱讀(du)，將(jiang)CR2032紐扣電(dian)池(chi)和開(kai)(kai)/關開(kai)(kai)關放入(ru)內部。通過68Ω限流電(dian)阻將(jiang)LED與電(dian)池(chi)連接，使(shi)其發(fa)(fa)光將(jiang)電(dian)池(chi)焊接到黃銅(tong)線時，請確保不要(yao)使(shi)電(dian)池(chi)過熱，因為它(ta)可(ke)能(neng)會燒壞。 步驟5：對球(qiu)進(jin)行編程 如果你像我(wo)一樣，愛Arduino并(bing)希望(wang)讓它(ta)(ta)變得聰明并(bing)且有(you)一點樂趣，讓我(wo)們把微控制器(qi)放(fang)入它(ta)(ta)我(wo)進一步推動它(ta)(ta)，我(wo)想(xiang)讓它(ta)(ta)成為真(zhen)正的自(zi)由形式 - 沒有(you)PCB - 沒有(you)像Arduino NANO那樣的Arduino開發(fa)板 - 并(bing)嘗試使用裸微控制器(qi)設置。 我使(shi)用(yong)的是(shi)ATmega8L芯片(pian) - 同(tong)樣的封(feng)裝Arduino NANO使(shi)用(yong)但內(nei)存更(geng)少，功耗更(geng)低(di)。最后的L意味著它(ta)具有(you)2.7 - 5V的寬工作電(dian)壓范圍(wei)，這在(zai)使(shi)用(yong)3V紐(niu)扣電(dian)池時很(hen)棒(bang)。另一方(fang)面，由于它(ta)是(shi)TQF32封(feng)裝，因此焊接到電(dian)線上是(shi)一場噩(e)夢，但它(ta)看起(qi)來很(hen)棒(bang)。 以上就(jiu)是小(xiao)編(bian)對于led燈(deng)珠制作方法(led燈(deng)珠制造工(gong)藝流程)問題和相關問題的解答了，希望(wang)對你有用 |
