大家好(hao)(hao)(hao)今天來介紹進口led燈(deng)珠(zhu)好(hao)(hao)(hao)做(zuo)嗎(做(zuo)led燈(deng)的廠(chang)好(hao)(hao)(hao)不好(hao)(hao)(hao))的問(wen)題(ti)，以下是小編對(dui)此問(wen)題(ti)的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈難做嗎自己制造
• 2、LED小燈珠好不好做
• 3、LED外貿好做嗎
• 4、led燈珠制作過程
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED燈難做嗎自己制造

不難(nan)做(zuo)，技術已經很成熟(shu)了，現在可以說遍地(di)都是(shi)，但(dan)是(shi)質量好(hao)的，不多(duo)，焊線(xian)，靜(jing)電等方面(mian)的可靠性不好(hao)控制，我以前就是(shi)做(zuo)這(zhe)個(ge)的，高(gao)質量的不好(hao)搞。另(ling)外現在競爭也太激烈了，難(nan)做(zuo)啊。如果(guo)對(dui)回答滿意，鼓勵(li)鼓勵(li)熱心(xin)人(ren)(ren)，這(zhe)年頭助(zhu)人(ren)(ren)為樂也不容(rong)易啊~~~·

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生產投(tou)資應(ying)該(gai)大概要八萬(wan)塊錢左右，這(zhe)個行業后面應(ying)該(gai)不好做。

LED外貿好做嗎

LED外貿不(bu)大好(hao)做。

LED燈(deng)外(wai)貿(mao)可能(neng)不(bu)太好(hao)做(zuo)，外(wai)國(guo)人很早(zao)就開始注重環保問題，LED燈(deng)的成本隨(sui)led技(ji)術的不(bu)斷提高而降(jiang)低。節(jie)(jie)能(neng)燈(deng)及白熾燈(deng)必(bi)然會被LED燈(deng)具(ju)所取(qu)代。做(zuo)內貿(mao)可能(neng)會好(hao)很多(duo)。目前越來越重視照明節(jie)(jie)能(neng)，但(dan)現在做(zuo)LED的企業實在太多(duo)了。

led燈珠制作過程

首先(xian)是(shi)成型(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)通過(guo)機器(qi)固定引(yin)(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)(ran)后(hou)焊(han)接(jie)晶元（發光(guang)的(de)東西），引(yin)(yin)腳(jiao)金線焊(han)接(jie)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)在一個模具內注入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后(hou)再(zai)倒裝已經焊(han)接(jie)好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和(he)晶元，然(ran)(ran)(ran)后(hou)插到模具里面(mian)，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)就做好了~晶元一般都是(shi)直接(jie)買的(de)~

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇(ze)好(hao)合適大小，發光率，顏色，電壓(ya)，電流的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表(biao)面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將適量的銀漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員(yuan)在顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板(ban)放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)(zhi)一段時間，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片鍍(du)層會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以上(shang)幾個步(bu)(bu)驟；如果只有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則取(qu)消以上(shang)步(bu)(bu)驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對(dui)應的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。

6，初(chu)測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的COB有不(bu)同的設(she)備，簡(jian)單的就是(shi)高精(jing)密度穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格(ge)的板(ban)子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根(gen)據客戶要求(qiu)進行外觀(guan)封(feng)裝。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印刷(shua)線路板(ban)或(huo)燈座放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的烘干時間(jian)。

9，總測(ce)，將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架(jia)用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分(fen)好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光(guang)(guang)，用分(fen)光(guang)(guang)機將(jiang)不同亮度的燈按要求區(qu)分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入(ru)庫(ku)。之后(hou)就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人(ren)民(min)做(zuo)貢獻啦

以上就是(shi)小(xiao)編對于(yu)進口(kou)led燈珠好做(zuo)嗎(做(zuo)led燈的(de)廠好不好)問題和相關問題的(de)解答了，希望對你有(you)用