大(da)家好(hao)今(jin)天來(lai)介紹長頭(tou)led燈珠生產加工(gong)(led燈珠如何制作(zuo))的問題(ti)，以下是小(xiao)編對此問題(ti)的歸納整理(li)，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后通過機器固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)(ran)后焊接晶(jing)元(yuan)（發光的(de)東(dong)西(xi)），引(yin)腳(jiao)金線焊接，然(ran)(ran)(ran)后在一個模具(ju)內(nei)注(zhu)入(ru)樹脂，然(ran)(ran)(ran)后再倒裝已經焊接好的(de)引(yin)腳(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)(ran)后插到模具(ju)里面(mian)，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)(ran)后就(jiu)做好了~晶(jing)元(yuan)一般都是直(zhi)接買(mai)的(de)~

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張機將廠(chang)商提(ti)供的整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)張，使附(fu)著在薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶(jing)。

第二步：背(bei)(bei)膠(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀漿層的背(bei)(bei)膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背(bei)(bei)上銀漿。點銀漿。適(shi)(shi)用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機(ji)將適(shi)(shi)量的銀漿點在PCB印刷線路(lu)板上。

第三步(bu)：將(jiang)備好銀漿的擴晶環放(fang)入刺晶架(jia)中(zhong)，由操作(zuo)員(yuan)在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

第四(si)步：將刺好晶的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)(bang)定造成困難)。如果有LED芯片邦(bang)(bang)定，則需要以上幾個(ge)步驟；如果只(zhi)有IC芯片邦(bang)(bang)定則取(qu)消(xiao)以上步驟。

第五步：粘芯片。用(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板(ban)的IC位置上適量(liang)的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用(yong)(yong)防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放(fang)在(zai)紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第(di)六步：烘(hong)干。將粘好裸片放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)放在大平面加熱板(ban)上恒(heng)溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步(bu)：邦定(打線)。采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊(han)接。

第八步：前測。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工(gong)具(按(an)不(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不(bu)合格的板子(zi)重新返修(xiu)。

第九步：點膠。采(cai)用點膠機將調(diao)配好(hao)(hao)的AB膠適量地點到邦定好(hao)(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求(qiu)進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化(hua)。將封好(hao)膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定(ding)不(bu)同的烘干時(shi)間。

第(di)十一步(bu)：后測。將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線路板(ban)再用專用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整(zheng)個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過程，分(fen)為外延片生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、芯(xin)片生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個(ge)過程體(ti)現了現代電(dian)子工業制(zhi)造(zao)技(ji)術水平，LED的制(zhi)造(zao)是(shi)(shi)集(ji)多種(zhong)技(ji)術的融合，是(shi)(shi)高技(ji)術含(han)量(liang)的產(chan)(chan)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠是(shi)(shi)如何(he)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生長技術主要采(cai)用有機金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特(te)性(xing)的合成材料(liao)，是制造LED芯片的原材料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延(yan)片(pian)制造的(de)，是提供LED燈珠封(feng)裝(zhuang)的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程(cheng)：

LED燈珠(zhu)的(de)封(feng)裝(zhuang)是根據LED燈珠(zhu)的(de)用途要求，把芯片封(feng)裝(zhuang)在相應的(de)支架上來完成LED燈珠(zhu)的(de)制造過(guo)程，LED封(feng)裝(zhuang)決定(ding)LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵(jian)，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流(liu)程選擇好合適大小(xiao)，發光(guang)率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采(cai)用擴(kuo)張機將廠商(shang)提(ti)供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密(mi)排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的擴晶環放在已(yi)刮好銀漿層的背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于(yu)散(san)裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適量的銀漿點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固(gu)晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶(jing)，將(jiang)刺好晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板(ban)放入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置一段時間，待(dai)銀漿(jiang)固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造(zao)成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)定，則需(xu)要(yao)以上(shang)幾(ji)個步驟；如(ru)果只有IC芯片(pian)邦(bang)定則取(qu)消(xiao)以上(shang)步驟。

5，焊(han)(han)線，采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對(dui)應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接(jie)，即COB的內引(yin)線焊(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工(gong)具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重新返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦(bang)定(ding)好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然(ran)后根(gen)據客戶(hu)要求進行外觀封裝。

8，固化(hua)，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈座放(fang)入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根(gen)據要求(qiu)可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線(xian)路板或燈(deng)架用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工具(ju)進行電(dian)氣性(xing)能測(ce)試，區分(fen)好壞優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)(fen)(fen)光(guang)機將不(bu)同亮度的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)(fen)別包裝。11，入庫(ku)。之后就批量往(wang)外走就為(wei)人民(min)做(zuo)貢獻啦

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大(da)功率LED貼在鋁基(ji)板(ban)；

2、用(yong)恒(heng)流(liu)源測試LED燈珠(zhu)的(de)正(zheng)負極，抽樣檢測LED燈珠(zhu)的(de)好壞；

3、用SMD貼片(pian)機(ji)將LED貼在鋁基板(ban)上，進入回流(liu)焊機(ji)焊接，最高溫區的溫度(du)不(bu)得大(da)于260°C、時(shi)間(jian)不(bu)超過5秒；

4、回流焊(han)接完成的燈條完成之后通電測(ce)試，觀察LED的發光狀態(tai)，LED應亮(liang)度、顏色一致，LED無(wu)閃爍、有無(wu)虛焊(han)等異(yi)常(chang)現象(xiang)，否則(ze)標記故障點(dian)修理(li)。

5、注意事項：必須(xu)用同一分檔的LED，以(yi)免出現光強、波(bo)長不一致現象。整個加工(gong)過程中貼片設備(bei)、工(gong)作(zuo)臺面、操(cao)作(zuo)人員及產(chan)品(pin)存(cun)儲(chu)必須(xu)是在良好的防靜電狀況下進行

以(yi)上(shang)就(jiu)是小編對于(yu)長頭led燈(deng)珠生產加工(led燈(deng)珠如(ru)何(he)制作)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解(jie)答了，希望對你(ni)有用