大家(jia)好今天來介紹自(zi)制4v led燈珠(led燈珠是(shi)什么做的(de))的(de)問題，以下(xia)是(shi)小(xiao)編對(dui)此問題的(de)歸納(na)整理，來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、LED燈珠怎么加工

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整(zheng)個生產過程，分(fen)為(wei)外延片(pian)生產、芯(xin)片(pian)生產、燈珠(zhu)封裝，整(zheng)個過程體現(xian)了(le)現(xian)代(dai)電子工(gong)業制造(zao)技(ji)術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造(zao)是(shi)(shi)集多種技(ji)術(shu)(shu)的(de)融(rong)合，是(shi)(shi)高技(ji)術(shu)(shu)含量的(de)產品，對于(yu)照明用途的(de)LED的(de)知(zhi)識(shi)掌握也需要(yao)了(le)解LED燈珠(zhu)是(shi)(shi)如何(he)生產出來的(de)。

1、LED外(wai)延片(pian)生(sheng)產(chan)過(guo)程：

LED外延片生(sheng)長技術主要采用有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有(you)半導體特(te)性的(de)合成材(cai)料，是制造LED芯片的(de)原材(cai)料

2、LED芯片生產過(guo)程：

LED芯片是采用外延片制造(zao)的(de)，是提(ti)供LED燈珠封(feng)裝的(de)器件(jian)，是LED燈珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的封裝(zhuang)(zhuang)是根(gen)據LED燈珠(zhu)的用途要(yao)求，把(ba)芯片封裝(zhuang)(zhuang)在相應(ying)的支架(jia)上(shang)來(lai)完成LED燈珠(zhu)的制造過程，LED封裝(zhuang)(zhuang)決定(ding)LED燈珠(zhu)性(xing)價比，是LED燈具產品的品質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇(ze)好合適大(da)小(xiao)，發(fa)光率，顏色(se)，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張機將廠商提供的(de)整(zheng)張LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)均勻擴張，使附著在(zai)薄膜(mo)表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶的擴晶環放在已刮(gua)好銀漿層(ceng)的背膠(jiao)機面上，背上銀漿。點(dian)銀漿。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適(shi)量的銀漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

3，固晶(jing)(jing)(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取(qu)出(chu)(不(bu)(bu)可(ke)久置(zhi)，不(bu)(bu)然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)需要(yao)以(yi)上幾個步驟；如(ru)果只有(you)IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)取(qu)消以(yi)上步驟。

5，焊(han)線，采用鋁(lv)絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內(nei)引線焊(han)接(jie)。

6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)(bu)同(tong)用(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)(bu)同(tong)的(de)設備，簡(jian)單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不(bu)(bu)合格(ge)的(de)板(ban)子(zi)重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機將調配(pei)好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然(ran)后根(gen)據(ju)客戶要求(qiu)進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板或(huo)燈座(zuo)放入(ru)熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置，根(gen)據要求可設定不同的(de)烘干(gan)時間。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測工(gong)具進行電(dian)氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不(bu)同亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分亮(liang)度，分別包裝。11，入(ru)庫(ku)。之后(hou)就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為人(ren)民(min)做貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)(xing)引(yin)腳，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)通過機(ji)器固定引(yin)腳間距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)焊(han)接晶(jing)元（發光的東西），引(yin)腳金線焊(han)接，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)在一(yi)個(ge)模具內(nei)注(zhu)入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)再倒(dao)裝(zhuang)已經焊(han)接好的引(yin)腳和晶(jing)元，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)插到模具里面，烘烤，成型(xing)(xing)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)就(jiu)做好了(le)~晶(jing)元一(yi)般都是直接買的~

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提(ti)供的整張(zhang)(zhang)LED晶片薄(bo)膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄(bo)膜表面緊密排(pai)列(lie)的LED晶粒拉開(kai)，便于刺(ci)晶。

第二步(bu)：背膠(jiao)。將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背上銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線(xian)路板上。

第三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微(wei)鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四(si)步：將刺好晶的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間(jian)，待(dai)銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)造(zao)成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯片邦定(ding)，則(ze)需要以上(shang)幾個步驟；如(ru)果(guo)只(zhi)有(you)IC芯片邦定(ding)則(ze)取消以上(shang)步驟。

第五步：粘(zhan)芯(xin)片。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用(yong)防靜(jing)電設備(真空(kong)吸筆或(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放在紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上。

第六(liu)步：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱中放(fang)在大平面加熱(re)板上恒溫(wen)靜置一(yi)段時(shi)間，也可以自然固化(hua)(時(shi)間較(jiao)長)。

第七(qi)步：邦定(ding)(打線(xian)(xian))。采用(yong)鋁絲(si)焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進(jin)行橋(qiao)接，即COB的內(nei)引(yin)線(xian)(xian)焊(han)接。

第八步：前測(ce)。使(shi)用專(zhuan)用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按(an)不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備(bei)，簡單的(de)就是高(gao)精密(mi)度穩壓電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合(he)格的(de)板(ban)子重(zhong)新(xin)返修。

第九步：點膠。采用(yong)點膠機將調配好的AB膠適量(liang)地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化(hua)。將封好(hao)膠(jiao)的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入(ru)熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

第十一(yi)步：后測(ce)(ce)。將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線路(lu)板再用專用的(de)檢測(ce)(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區(qu)分好壞(huai)優劣。

以上就是小編對于自制4v led燈珠(led燈珠是什么做的)問(wen)題和相關問(wen)題的解(jie)答了，希望(wang)對你有用