大(da)家(jia)好(hao)今天來介(jie)紹led燈珠(zhu)需要什么設備(手電筒(tong)LED電珠(zhu))的(de)問題(ti)，以下(xia)是小編(bian)對此問題(ti)的(de)歸納(na)整理，來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄列表:

• 1、手電筒led燈珠需要驅動嗎
• 2、led燈全套散件組裝須要那些工具和設備
• 3、組裝led燈需要什么設備
• 4、led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備
• 5、LED燈珠怎么加工

手電筒led燈珠需要驅動嗎

當然(ran)需(xu)要(yao)驅動器了，led燈珠實際上就是發光(guang)二極管，根據二極管的(de)伏安(an)特性曲線(xian)可知(zhi)它(ta)是適宜于(yu)恒流(liu)驅動的(de)。

更何(he)況手(shou)電(dian)(dian)筒(tong)電(dian)(dian)池電(dian)(dian)壓它是會隨著(zhu)使用(yong)時間的增加而下降的，如果直接用(yong)電(dian)(dian)壓驅動那么燈珠的亮度就會下降。因(yin)此給手(shou)電(dian)(dian)筒(tong)配(pei)一個恒流驅動器還是很(hen)有必要(yao)的。

led燈全套散件組裝須要那些工具和設備

一(yi)般一(yi)個(ge)電動(dong)螺(luo)絲刀就(jiu)差不多(duo)了。

組裝led燈需要什么設備

組裝LED燈需要(yao)的設備。

一、恒溫電熱板(ban)（260度）。

二、電烙鐵。

3、Led燈組件。

四、焊錫，助焊劑。

led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備

貼(tie)片(pian)機的(de)(de)工(gong)作就是把裝盤的(de)(de)燈珠貼(tie)到刷了錫(xi)膏的(de)(de)PCB板上，經(jing)過回流焊(han)焊(han)接就完(wan)成(cheng)了貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)的(de)(de)過程，其實代加(jia)工(gong)需要的(de)(de)設備看你自(zi)(zi)己 的(de)(de)投資額，有小額的(de)(de)投資，比如只用貼(tie)片(pian)機+回流焊(han)，其他都是人工(gong)完(wan)成(cheng)，就投資小，如果投資大 的(de)(de)話(hua)，就全(quan)自(zi)(zi)動生產線，希(xi)望得到你采(cai)納(na)

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機將廠商提供的整張LED晶片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

第二步：背(bei)膠。將(jiang)(jiang)擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在(zai)(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的(de)背(bei)膠機(ji)面(mian)上，背(bei)上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)(dian)膠機(ji)將(jiang)(jiang)適(shi)量的(de)銀漿(jiang)(jiang)點(dian)(dian)在(zai)(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第三(san)步：將備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺晶架(jia)中，由操作(zuo)員在顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。

第(di)四(si)步：將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置一(yi)段時(shi)間(jian)，待銀漿(jiang)固化(hua)(hua)后取(qu)出(chu)(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上(shang)幾(ji)個(ge)步驟；如(ru)果只有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則(ze)取(qu)消以上(shang)步驟。

第五步：粘(zhan)芯片。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷(shua)線路板的IC位置上(shang)(shang)適量的紅膠(jiao)(jiao)(或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或(huo)(huo)子(zi))將IC裸片正(zheng)確放在紅膠(jiao)(jiao)或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao)上(shang)(shang)。

第六步(bu)：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘(hong)箱中放(fang)在大平面加熱板(ban)上(shang)恒溫靜置一段(duan)時間(jian)(jian)，也(ye)可以自(zi)然固化(時間(jian)(jian)較長(chang))。

第七(qi)步(bu)：邦定(打線)。采用鋁絲(si)焊(han)線機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片(pian))與PCB板(ban)上(shang)對應(ying)的(de)焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。

第八步：前測。使用專用檢測工(gong)具(按不同用途(tu)的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配好的AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根(gen)據客(ke)戶要求(qiu)進行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求可設(she)定不同(tong)的烘干(gan)時間(jian)。

第十一步(bu)：后測。將封(feng)裝好(hao)的(de)(de)PCB印刷(shua)線路板再用(yong)專用(yong)的(de)(de)檢(jian)測工具(ju)進行電氣(qi)性能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

以上就是(shi)小編對于led燈(deng)珠需(xu)要(yao)什(shen)么設備(手電筒LED電珠)問題和相(xiang)關問題的(de)解答(da)了，希望對你有(you)用