大(da)家好今天來介紹制造大(da)功率led燈(deng)珠(led燈(deng)珠是什么(me)做的)的問題(ti)，以下是小(xiao)編對此問題(ti)的歸納整(zheng)理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、LED燈珠怎么加工

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)整(zheng)個生(sheng)(sheng)產過程，分(fen)為外延片生(sheng)(sheng)產、芯(xin)片生(sheng)(sheng)產、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個過程體現了(le)現代(dai)電子工(gong)業制造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)制造是(shi)集(ji)多種技(ji)術(shu)的(de)融(rong)合(he)，是(shi)高技(ji)術(shu)含量的(de)產品，對于(yu)照明用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也需要了(le)解LED燈(deng)珠是(shi)如何生(sheng)(sheng)產出來的(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程：

LED外延片生長技術(shu)主要(yao)采用有機金屬化學(xue)相(xiang)沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導(dao)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯(xin)片(pian)是(shi)采(cai)用外延片(pian)制造的，是(shi)提(ti)供LED燈珠封裝的器件，是(shi)LED燈珠品(pin)質的關鍵。

3、LED燈珠生產過程(cheng)：

LED燈珠的封裝是根(gen)據LED燈珠的用途(tu)要求，把芯片(pian)封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造(zao)過程(cheng)，LED封裝決定LED燈珠性(xing)價比(bi)，是LED燈具產品的品質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第(di)一(yi)步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠(chang)商提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使(shi)附(fu)著在薄膜表面(mian)緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)。

第二步：背膠。將擴好晶的(de)(de)擴晶環放在已(yi)刮好銀漿(jiang)層的(de)(de)背膠機(ji)(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機(ji)(ji)將適(shi)量的(de)(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

第三(san)步：將(jiang)備(bei)好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待銀(yin)漿固化后(hou)取(qu)出(chu)(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難(nan))。如(ru)果有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上幾個步(bu)驟；如(ru)果只有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。

第五步(bu)：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量的(de)紅(hong)膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電(dian)設(she)備(真空吸(xi)筆或(huo)子(zi))將IC裸片正確放在紅(hong)膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘(hong)干。將(jiang)粘好裸片放(fang)入熱循環烘(hong)箱(xiang)中放(fang)在大平面加(jia)熱板上(shang)恒(heng)溫靜(jing)置一段時(shi)間(jian)，也可(ke)以自然固(gu)化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(打(da)線)。采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片(pian))與PCB板(ban)上對(dui)應的焊(han)盤鋁絲(si)進(jin)行橋接，即(ji)COB的內引(yin)線焊(han)接。

第八步：前測(ce)(ce)。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)(ce)工具(按不(bu)同用(yong)(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡(jian)單的(de)就(jiu)是高精密度(du)穩(wen)壓電源(yuan))檢測(ce)(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修。

第(di)九步(bu)：點膠。采用點膠機將調配(pei)好(hao)的(de)AB膠適量地點到邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步(bu)：固化。將(jiang)封好膠的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求(qiu)可設定(ding)不同的烘干時間(jian)。

第十(shi)一(yi)步：后測。將(jiang)封(feng)裝好(hao)的PCB印刷線(xian)路板再用專用的檢(jian)測工(gong)具(ju)進行電氣(qi)性能(neng)測試，區分(fen)好(hao)壞優劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整個生產(chan)(chan)過程(cheng)，分為(wei)外延片(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)生產(chan)(chan)、燈珠封(feng)裝，整個過程(cheng)體現了(le)現代電子工業制造技(ji)(ji)術水平，LED的(de)制造是集(ji)多種技(ji)(ji)術的(de)融合(he)，是高(gao)技(ji)(ji)術含量(liang)的(de)產(chan)(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌(zhang)握也需要了(le)解LED燈珠是如何生產(chan)(chan)出來(lai)的(de)。

1、LED外延片(pian)生產過程：

LED外延(yan)片生長技術主(zhu)要采用有機金屬(shu)化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導體特性的合成材料，是(shi)制造LED芯(xin)片的原材料

2、LED芯片生產(chan)過程：

LED芯片是采用外(wai)延片制造的(de)，是提供LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)的(de)器件，是LED燈珠(zhu)品質(zhi)的(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產過程：

LED燈珠(zhu)(zhu)的封(feng)(feng)裝(zhuang)是根據(ju)LED燈珠(zhu)(zhu)的用途要(yao)求，把芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)在相應(ying)的支架(jia)上來完(wan)成LED燈珠(zhu)(zhu)的制造過程，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)決定LED燈珠(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈具產(chan)品(pin)的品(pin)質關鍵，

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個生(sheng)產(chan)過程，分(fen)為外(wai)延片生(sheng)產(chan)、芯(xin)片生(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個過程體現(xian)了現(xian)代電子(zi)工業制(zhi)造(zao)(zao)技(ji)術水平，LED的(de)制(zhi)造(zao)(zao)是(shi)集多(duo)種技(ji)術的(de)融合，是(shi)高技(ji)術含量的(de)產(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的(de)。

1、LED外延片(pian)生產過程：

LED外(wai)延片(pian)(pian)生(sheng)長技術主(zhu)要(yao)采(cai)用(yong)有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的具有(you)半(ban)導體特性的合成材料，是制造LED芯片(pian)(pian)的原(yuan)材料

2、LED芯片生(sheng)產過程(cheng)：

LED芯片是(shi)采(cai)用外延(yan)片制(zhi)造的，是(shi)提供(gong)LED燈珠(zhu)封(feng)裝的器件(jian)，是(shi)LED燈珠(zhu)品質(zhi)的關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的(de)(de)封裝(zhuang)是(shi)根據(ju)LED燈珠(zhu)的(de)(de)用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的(de)(de)支(zhi)架上來完成LED燈珠(zhu)的(de)(de)制造過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈具(ju)產品的(de)(de)品質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的(de)(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)(bei)膠。將(jiang)(jiang)擴好(hao)(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放(fang)在已刮好(hao)(hao)銀(yin)漿層的背(bei)(bei)膠機面(mian)上，背(bei)(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機將(jiang)(jiang)適(shi)量的銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將(jiang)備好銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微(wei)鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將刺好晶的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿(jiang)固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦定造(zao)成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦定，則需要以(yi)上幾個步驟(zou)(zou)；如(ru)果(guo)(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦定則取(qu)消以(yi)上步驟(zou)(zou)。

第五步：粘芯(xin)片(pian)。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位置(zhi)上適(shi)量的紅(hong)膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用防(fang)靜(jing)電設(she)備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片(pian)正確放在紅(hong)膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上。

第六步(bu)：烘(hong)干。將粘好裸(luo)片放入熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中放在大平面加熱板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時間，也(ye)可以自(zi)然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線(xian)(xian))。采(cai)用(yong)鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接。

第八步：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高(gao)精密(mi)度穩壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)子重新返修。

第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)的(de)(de)LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步(bu)：固化。將封好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置，根據要求(qiu)可設定(ding)不(bu)同的烘干時間(jian)。

第十一步：后(hou)測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工具(ju)進(jin)行電氣性能(neng)測(ce)試，區(qu)分好壞優(you)劣(lie)。

以上就是(shi)小(xiao)編對(dui)于制造大(da)功率led燈珠(zhu)(led燈珠(zhu)是(shi)什么做的)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答了，希望對(dui)你有用