大(da)家好(hao)今天(tian)來介紹(shao)led自(zi)制投影儀(yi)燈珠(led燈珠制造(zao)工藝(yi)流程)的(de)問題(ti)，以下是小編(bian)對此問題(ti)的(de)歸納(na)整(zheng)理(li)，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、投影機燈泡可以更換成LED燈泡嗎

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商提(ti)供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在(zai)薄(bo)膜表面緊(jin)密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

第二步(bu)：背膠(jiao)(jiao)。將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮(gua)好銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠(jiao)(jiao)機面(mian)上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片(pian)。采用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板上。

第三步(bu)：將備好銀漿的擴晶環放(fang)入刺晶架中，由操作員(yuan)在顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路(lu)板上。

第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成(cheng)困難)。如果有(you)(you)LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾個步(bu)驟；如果只(zhi)有(you)(you)IC芯(xin)片邦(bang)定則取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。

第五步(bu)：粘芯(xin)片(pian)。用點(dian)膠機在PCB印(yin)刷線路板(ban)的(de)(de)IC位(wei)置(zhi)上適量(liang)的(de)(de)紅(hong)膠(或(huo)黑膠)，再用防靜電設備(真空吸(xi)筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放在紅(hong)膠或(huo)黑膠上。

第六步：烘(hong)(hong)干。將粘好(hao)裸片(pian)放入熱循環烘(hong)(hong)箱中(zhong)放在大平面加熱板(ban)上恒溫靜置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可以自然固(gu)化(時(shi)間(jian)較(jiao)長)。

第七步：邦定(打(da)線)。采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行(xing)橋接，即(ji)COB的內引線焊(han)接。

第(di)八步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(ju)(按不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是(shi)高精密度穩壓電源(yuan))檢測COB板，將不合格的(de)板子重新(xin)返(fan)修。

第九步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將調(diao)配好的AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點到邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

第十步：固化。將封好膠的(de)PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求(qiu)可設定不(bu)同的(de)烘干時間。

第十一步(bu)：后測。將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路(lu)板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大(da)小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張機將(jiang)廠商提供的整張LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)(mo)均勻擴張，使(shi)附著(zhu)在薄膜(mo)(mo)表面緊(jin)密(mi)排列的LED晶(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺(ci)晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層的(de)背膠(jiao)機面上，背上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適量的(de)銀(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

3，固(gu)晶，將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶環(huan)放入(ru)刺晶架中，由(you)操作(zuo)員在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤(kao)黃(huang)，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以上幾個步(bu)驟(zou)；如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則(ze)取消以上步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即(ji)COB的內引線焊(han)接。

6，初(chu)測，使用專用檢測工具(ju)(按(an)不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡(jian)單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合格的板(ban)子重新返修(xiu)。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到(dao)邦定好的(de)LED晶粒(li)上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，然后(hou)根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

8，固化(hua)，將封(feng)好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根(gen)據要求可設(she)定不同的烘干時(shi)間。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架用專用的檢(jian)測工(gong)具進行(xing)電氣性(xing)能測試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮度(du)的燈(deng)按要求區(qu)分(fen)亮度(du)，分(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后(hou)就(jiu)批量往外(wai)走(zou)就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦(la)

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)引(yin)腳，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)通過機器固定(ding)引(yin)腳間(jian)距，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶元（發光的(de)東西），引(yin)腳金線焊(han)接(jie)(jie)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)在一(yi)個模具內(nei)注入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)再倒(dao)裝已經(jing)焊(han)接(jie)(jie)好的(de)引(yin)腳和晶元，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)插到模具里面，烘(hong)烤，成型(xing)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)就做(zuo)好了(le)~晶元一(yi)般都是直接(jie)(jie)買的(de)~

投影機燈泡可以更換成LED燈泡嗎

理(li)論上(shang)可(ke)行，不(bu)(bu)(bu)(bu)過(guo)投影(ying)儀用(yong)的(de)(de)鹵素燈(deng)或者高壓汞燈(deng)有特(te)殊的(de)(de)外形(xing)結構，目前LED沒(mei)有對應的(de)(de)形(xing)狀，如果(guo)自(zi)己改(gai)(gai)裝大(da)(da)(da)功率(lv)LED燈(deng)珠（比如100W的(de)(de)），亮(liang)度可(ke)以更高，但(dan)卻(que)不(bu)(bu)(bu)(bu)能(neng)(neng)保證能(neng)(neng)夠達到原來的(de)(de)效果(guo)，很可(ke)能(neng)(neng)會造成畫面(mian)(mian)質量的(de)(de)大(da)(da)(da)幅下(xia)降，一是(shi)變(bian)得很模糊，二是(shi)畫面(mian)(mian)上(shang)各區域亮(liang)度不(bu)(bu)(bu)(bu)同，三是(shi)色差會改(gai)(gai)變(bian)，畢竟一個是(shi)暖白，一個是(shi)正(zheng)白，不(bu)(bu)(bu)(bu)過(guo)色差這一點可(ke)調(diao)整，問題(ti)不(bu)(bu)(bu)(bu)大(da)(da)(da)，關鍵是(shi)前兩點，可(ke)能(neng)(neng)需(xu)要更換鏡頭才能(neng)(neng)實現不(bu)(bu)(bu)(bu)過(guo)如果(guo)你(ni)自(zi)己的(de)(de)投影(ying)機(ji)快報廢了或者準備淘汰了，倒是(shi)可(ke)以拿來嘗試一下(xia)，如果(guo)還比較(jiao)新(xin)就最好別嘗試

以上就(jiu)是小(xiao)編對于(yu)led自制投影儀燈珠(led燈珠制造工藝流程)問題和相關問題的解答了，希(xi)望對你有(you)用(yong)