大(da)家好今天來介紹(shao)led支(zhi)架及燈(deng)(deng)珠怎么(me)加工(led燈(deng)(deng)珠如何制作)的(de)(de)問題(ti)，以(yi)下是小編對此問題(ti)的(de)(de)歸(gui)納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程

首(shou)先是(shi)成型引(yin)腳，然(ran)(ran)后通過機器(qi)固定引(yin)腳間(jian)距，然(ran)(ran)后焊(han)接晶(jing)元(yuan)(yuan)（發光的東西），引(yin)腳金線焊(han)接，然(ran)(ran)后在一(yi)個模(mo)具(ju)內(nei)注入樹(shu)脂(zhi)，然(ran)(ran)后再倒裝已經焊(han)接好(hao)的引(yin)腳和晶(jing)元(yuan)(yuan)，然(ran)(ran)后插到模(mo)具(ju)里(li)面，烘烤，成型，然(ran)(ran)后就做好(hao)了~晶(jing)元(yuan)(yuan)一(yi)般都(dou)是(shi)直接買(mai)的~

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整(zheng)個(ge)生(sheng)產過(guo)程，分為(wei)外延片生(sheng)產、芯片生(sheng)產、燈珠封裝，整(zheng)個(ge)過(guo)程體現(xian)(xian)了現(xian)(xian)代電子工(gong)業(ye)制造技術水平(ping)，LED的(de)制造是(shi)集多種技術的(de)融合(he)，是(shi)高(gao)技術含量的(de)產品，對于照(zhao)明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也需要了解LED燈珠是(shi)如何生(sheng)產出(chu)來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主要采用有(you)機金屬化學相沉積方法(fa)（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導體特性(xing)的(de)合成材(cai)料，是制造LED芯片的(de)原材(cai)料

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯(xin)片(pian)是采用外延片(pian)制造的，是提供LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝的器件，是LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產(chan)過(guo)程(cheng)：

LED燈(deng)珠的封裝是根(gen)據LED燈(deng)珠的用途要求，把芯片(pian)封裝在相應的支(zhi)架(jia)上來完(wan)成LED燈(deng)珠的制(zhi)造(zao)過(guo)程，LED封裝決定(ding)LED燈(deng)珠性(xing)價比(bi)，是LED燈(deng)具(ju)產(chan)品的品質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在(zai)薄(bo)膜表面緊密排列(lie)的LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。

第二步(bu)：背(bei)膠(jiao)。將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已刮好(hao)銀漿層的(de)背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿。點銀漿。適(shi)用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機將適(shi)量的(de)銀漿點在PCB印刷(shua)線路板上。

第三步：將備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中(zhong)，由操(cao)作(zuo)員在顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路板上。

第四(si)步：將刺好晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中(zhong)恒溫(wen)靜置(zhi)一(yi)段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)(ding)造(zao)成困(kun)難)。如(ru)果有LED芯片邦定(ding)(ding)，則(ze)需要以上幾個步驟；如(ru)果只(zhi)有IC芯片邦定(ding)(ding)則(ze)取消以上步驟。

第五步：粘芯(xin)片(pian)。用(yong)點膠機在(zai)PCB印刷線路(lu)板(ban)的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用(yong)防靜電設備(真空吸(xi)筆(bi)或子)將IC裸片(pian)正確放在(zai)紅膠或黑膠上。

第六步(bu)：烘(hong)干(gan)。將(jiang)粘好裸片放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中放在大平面(mian)加熱(re)板上恒溫靜置(zhi)一(yi)段時(shi)間，也可以自(zi)然固化(時(shi)間較長)。

第七步(bu)：邦定(打線)。采用鋁絲(si)焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引(yin)線焊接。

第八步：前測。使(shi)用專用檢(jian)測工具(按不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡(jian)單的(de)就是(shi)高精密度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不合(he)格的(de)板子重新返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行外觀(guan)封裝(zhuang)。

第十(shi)步：固(gu)化。將(jiang)封(feng)好(hao)膠的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱(re)循(xun)環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置，根據(ju)要求可設定(ding)不同的烘干(gan)時間(jian)。

第十一步(bu)：后(hou)測(ce)(ce)。將封(feng)裝好(hao)的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢(jian)測(ce)(ce)工具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區(qu)分好(hao)壞優劣(lie)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選擇好合適大小，發(fa)光率(lv)，顏(yan)色，電壓，電流的(de)(de)晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張機將廠商(shang)提供的(de)(de)整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)(de)LED晶(jing)粒(li)拉開(kai)，便(bian)于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好晶的(de)(de)擴晶環放在已刮好銀漿層的(de)(de)背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于散(san)裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機(ji)將適量的(de)(de)銀漿點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶，將(jiang)(jiang)備好銀漿的擴晶環放入(ru)刺晶架中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯(xian)微鏡下將(jiang)(jiang)LED晶片(pian)用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4，定晶，將(jiang)刺好(hao)晶的PCB印刷(shua)線路板放(fang)入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯(xin)(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃(huang)，即(ji)氧化，給(gei)邦(bang)定造(zao)成困(kun)難)。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)(xin)片(pian)邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以(yi)上幾個(ge)步(bu)驟(zou)；如(ru)果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消(xiao)以(yi)上步(bu)驟(zou)。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應(ying)的(de)(de)焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)(de)內引線焊接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工具(按不(bu)同用途(tu)的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的板子(zi)重新返修(xiu)。

7，點膠，采用點膠機將調配(pei)好(hao)的AB膠適量(liang)地點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然(ran)后根據客戶要求進(jin)行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板(ban)或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可(ke)設定(ding)不同(tong)的烘干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封(feng)裝好(hao)(hao)的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板或燈架用專用的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮(liang)度的燈(deng)按要求區分(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往(wang)外走就為人民做貢獻啦

以上就是小編(bian)對于led支架及燈(deng)珠怎(zen)么加(jia)工(led燈(deng)珠如何制作)問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望對你有用