大家好今天(tian)來介紹led芯片怎么封裝成燈(deng)珠(led封裝生產工藝流程五大步(bu)驟(zou))的(de)問題(ti)，以下是小編對此(ci)問題(ti)的(de)歸納整理，來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄列表:

• 1、LED封裝的具體工藝流程有哪些
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、晶元燈珠封裝方法
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED封裝的具體工藝流程有哪些

led封裝工藝流程簡述：

1、將led芯片用高導熱的(de)膠水固定到支架上

2、放到(dao)邦定機上用金線(xian)把led的正負(fu)極(ji)與支(zhi)架上的正負(fu)極(ji)連通

3、向支(zhi)架內(nei)填充熒光粉

4、封膠

5、烘烤

6、測試及分揀

這只是一(yi)個簡述，實(shi)際上具(ju)體(ti)的生(sheng)產工藝(yi)，需要根據投產所(suo)采用的芯片、支架及輔料（例如(ru)熒光粉、膠水等）以及機器設(she)備(bei)來設(she)計。

led芯片是led最核心的部分，選用得當可以提高(gao)產品(pin)品(pin)質、降低(di)產品(pin)成(cheng)本。

而輔料，則決定了led的發光角(jiao)度、發光色澤、散熱(re)能(neng)力以及(ji)加(jia)工工藝。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整個生產過(guo)程，分為外(wai)延片(pian)生產、芯(xin)片(pian)生產、燈珠封(feng)裝，整個過(guo)程體(ti)現了(le)現代電子工業(ye)制(zhi)造技術(shu)水平，LED的制(zhi)造是(shi)集(ji)多種技術(shu)的融合，是(shi)高技術(shu)含量的產品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要(yao)了(le)解LED燈珠是(shi)如(ru)何生產出來(lai)的。

1、LED外(wai)延片(pian)生產過(guo)程：

LED外延片(pian)生長技(ji)術(shu)主要采用有機金屬(shu)化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體(ti)特性的合(he)成(cheng)材(cai)料(liao)，是制造LED芯片(pian)的原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是(shi)采用外延片(pian)制(zhi)造的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封(feng)裝的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生(sheng)產過程：

LED燈珠的封裝是(shi)根據LED燈珠的用途(tu)要求，把(ba)芯片封裝在相(xiang)應的支架上(shang)來(lai)完成LED燈珠的制(zhi)造過(guo)程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是(shi)LED燈具產品(pin)的品(pin)質關鍵，

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓(ya)，電流的晶片(pian)，

1，擴(kuo)晶(jing)，采(cai)用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)(zai)已刮好(hao)銀漿層的背膠(jiao)(jiao)機面上，背上銀漿。點(dian)銀漿。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將適量的銀漿點(dian)在(zai)(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀(yin)漿固化后(hou)取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造(zao)成困難)。如果有(you)(you)LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則需要以上幾個步(bu)驟；如果只有(you)(you)IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則取(qu)消以上步(bu)驟。

5，焊(han)(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊(han)(han)接。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按(an)不同用(yong)途的COB有(you)不同的設備，簡單的就是(shi)高(gao)精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機(ji)將(jiang)調配好的(de)AB膠適量(liang)地(di)點到(dao)邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要求進(jin)行外觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置，根(gen)據要(yao)求可設定不同(tong)的烘干(gan)時間。

9，總測，將封裝(zhuang)好的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)檢(jian)測工具進(jin)行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈(deng)按要(yao)求(qiu)區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就(jiu)批量往外(wai)走就(jiu)為人民(min)做貢獻啦

晶元燈珠封裝方法

1.包(bao)裝步驟(zou)：將成(cheng)品按要求包(bao)裝、入庫。

2.清洗(xi)步驟(zou)：采用超(chao)聲(sheng)波清洗(xi)PCB或(huo)LED支架，并且烘干(gan)。

3.切膜(mo)(mo)步(bu)驟：用沖床模(mo)切背光源所(suo)需的各種擴散(san)膜(mo)(mo)、反光膜(mo)(mo)等。

4.裝(zhuang)配步(bu)驟：根據圖紙要求，將背光源(yuan)的(de)各(ge)種材料(liao)手工安裝(zhuang)正確的(de)位(wei)置。

5.測試(shi)步驟：檢查背光(guang)源光(guang)電參數(shu)及出光(guang)均勻(yun)性是否良(liang)好。

6.裝架步驟：在LED管(guan)芯(xin)底部電極備上銀(yin)膠后進行(xing)擴張(zhang)，將(jiang)擴張(zhang)后的管(guan)芯(xin) 安置(zhi)在刺晶臺上，在顯微鏡下(xia)用刺晶筆將(jiang)管(guan)芯(xin)一(yi)個一(yi)個安裝在PCB或LED相(xiang)應 的焊盤(pan)上，隨(sui)后進行(xing)燒結使銀(yin)膠固化。

7.壓焊步(bu)驟：用鋁(lv)絲或(huo)金絲焊機(ji)將電極連(lian)接到LED管芯上，以作(zuo)電流注入(ru) 的引(yin)線(xian)。LED直接安裝在(zai)PCB上的，一般采用鋁(lv)絲焊機(ji)。

8.封裝(zhuang)步驟：通過點膠，用環氧將(jiang)LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠，對固化后膠體形(xing)狀有(you)嚴格要求，這直(zhi)接關系(xi)到背光(guang)源成(cheng)品的出光(guang)亮度。這 道工序還將(jiang)承擔點熒光(guang)粉的任務(wu)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選(xuan)擇(ze)好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)晶片(pian)，1，擴晶，采(cai)用擴張(zhang)機將廠商提供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻(yun)擴張(zhang)，使(shi)附(fu)著(zhu)在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

2，背膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮(gua)好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片(pian)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路板(ban)上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)放(fang)入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化后取出(chu)(不可久置，不然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以上(shang)幾個步(bu)驟；如(ru)(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)同(tong)(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)(tong)的設備，簡單的就是高精密(mi)度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格(ge)的板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠，采用點(dian)(dian)膠機將調(diao)配好(hao)的AB膠適量地點(dian)(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后(hou)根據客戶(hu)要求(qiu)進(jin)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)座放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根(gen)據要(yao)求可設定不同的(de)烘(hong)干時間。

9，總測(ce)，將封(feng)裝好(hao)的PCB印刷線路板或(huo)燈(deng)架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分(fen)好(hao)壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度的燈按要求區分亮(liang)度，分別包裝。11，入(ru)庫。之后(hou)就批量往外走就為人民(min)做貢獻(xian)啦(la)

以(yi)上(shang)就(jiu)是小編(bian)對(dui)于led芯片怎么封裝成燈珠(led封裝生產工(gong)藝流(liu)程五大步(bu)驟)問題和(he)相關問題的解答了，希望對(dui)你有(you)用