大家好(hao)今天(tian)來(lai)介紹led貼片(pian)機制作燈(deng)珠(zhu)(led燈(deng)珠(zhu)制作工序介紹)的問題(ti)，以下是小編對此問題(ti)的歸(gui)納整(zheng)理，來(lai)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備
• 4、led貼片機是怎么把燈珠貼上的
• 5、LED燈珠怎么加工

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選(xuan)擇好合(he)適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)(de)晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)，采(cai)用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠(chang)商提供(gong)的(de)(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊(jin)密排(pai)列(lie)的(de)(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放(fang)在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背膠機面(mian)上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huan)放(fang)入刺晶架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺晶筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會(hui)烤黃(huang)，即氧化(hua)，給(gei)邦定造(zao)成困(kun)難)。如(ru)果(guo)有(you)(you)LED芯(xin)片邦定，則需要以(yi)上(shang)幾個步驟(zou)；如(ru)果(guo)只有(you)(you)IC芯(xin)片邦定則取消以(yi)上(shang)步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片)與PCB板上對應的焊盤(pan)鋁(lv)絲進(jin)行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)。

6，初測(ce)(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測(ce)(ce)工具(按不同(tong)用(yong)(yong)途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備(bei)，簡單(dan)的(de)就是高精密度穩壓(ya)電源)檢(jian)測(ce)(ce)COB板，將不合(he)格的(de)板子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調配好(hao)的AB膠(jiao)適量(liang)地(di)點(dian)到邦定(ding)好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝，然(ran)后根據客(ke)戶要求進(jin)行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印刷線(xian)路板或燈座(zuo)放入熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜(jing)置，根據要求可設(she)定不同的烘(hong)干時間。

9，總測，將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈架用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同(tong)亮度(du)的燈按要求區分(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)別(bie)包(bao)裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是成(cheng)型(xing)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)，然(ran)后(hou)通(tong)過機(ji)器固定(ding)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)間(jian)距(ju)，然(ran)后(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶元(yuan)(yuan)（發光的東西(xi)），引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)金線焊(han)接(jie)(jie)，然(ran)后(hou)在一(yi)個模具(ju)內注入樹脂，然(ran)后(hou)再(zai)倒裝已經焊(han)接(jie)(jie)好的引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)和(he)晶元(yuan)(yuan)，然(ran)后(hou)插到模具(ju)里(li)面，烘(hong)烤，成(cheng)型(xing)，然(ran)后(hou)就做好了~晶元(yuan)(yuan)一(yi)般都是直(zhi)接(jie)(jie)買的~

led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備

貼片(pian)機(ji)的(de)工作(zuo)就(jiu)是(shi)把(ba)裝盤(pan)的(de)燈珠(zhu)貼到刷(shua)了錫膏的(de)PCB板上(shang)，經過回流(liu)焊(han)焊(han)接就(jiu)完成了貼片(pian)加工的(de)過程，其(qi)實(shi)代加工需要的(de)設備看你自己 的(de)投(tou)資額(e)(e)，有(you)小(xiao)額(e)(e)的(de)投(tou)資，比如(ru)只用貼片(pian)機(ji)+回流(liu)焊(han)，其(qi)他都是(shi)人工完成，就(jiu)投(tou)資小(xiao)，如(ru)果投(tou)資大 的(de)話，就(jiu)全自動生(sheng)產線，希望得到你采納(na)

led貼片機是怎么把燈珠貼上的

元件送料(liao)器(qi)(qi)(存放LED燈珠的機(ji)器(qi)(qi))、基板(ban)(PCB)是固定(ding)的，貼片機(ji)的安裝(zhuang)頭(tou)(安裝(zhuang)多(duo)個真空(kong)吸料(liao)嘴)在送料(liao)器(qi)(qi)與基板(ban)之間(jian)來回(hui)移動，將LED燈珠從送料(liao)器(qi)(qi)取出，經(jing)過對(dui)元件位置與方向的調整，然后貼放于基板(ban)上。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)(kuo)晶(jing)。采用(yong)擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表(biao)面緊密(mi)排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)。

第二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環(huan)放在已刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)層的(de)背(bei)膠機面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠機將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

第(di)三步(bu)：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

第四(si)步(bu)(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板(ban)放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置一段時(shi)間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上(shang)幾個步(bu)(bu)驟(zou)；如果只有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取消(xiao)以上(shang)步(bu)(bu)驟(zou)。

第五步：粘(zhan)芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路(lu)板(ban)的IC位置上(shang)適量的紅膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再(zai)用防靜電設備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上(shang)。

第六(liu)步：烘干。將粘(zhan)好裸片放(fang)(fang)入熱(re)循環(huan)烘箱中放(fang)(fang)在大平面加熱(re)板上(shang)恒溫(wen)靜置一段時間，也可以自然固化(時間較(jiao)長(chang))。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板(ban)上(shang)對應(ying)的焊盤鋁(lv)絲進(jin)行橋(qiao)接(jie)，即COB的內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

第八步：前測。使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)(bu)同(tong)用(yong)途(tu)的COB有不(bu)(bu)同(tong)的設(she)備，簡單的就是高精(jing)密度(du)穩壓電源)檢(jian)測COB板(ban)，將不(bu)(bu)合(he)格的板(ban)子(zi)重新返(fan)修。

第九(jiu)步：點膠。采用點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點到邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

第(di)十步(bu)：固化(hua)。將封(feng)好膠(jiao)的PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可設(she)定不同的烘干時間(jian)。

第十一(yi)步：后測。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分(fen)好壞優劣。

以上就是小(xiao)編對于led貼(tie)片機制(zhi)作燈珠(led燈珠制(zhi)作工序介(jie)紹)問題(ti)(ti)和(he)相關問題(ti)(ti)的解答了，希望(wang)對你有用(yong)