傳統(tong)的LED方法是LED光源(yuan)(yuan)分(fen)立裝(zhuang)置→MCpCB光源(yuan)(yuan)模(mo)塊→LED照明器具(ju)，主要是為了沒(mei)有合(he)適的核心光源(yuan)(yuan)組合(he)而(er)采用(yong)的方法，不僅花費工錢(qian)，而(er)且(qie)成本也(ye)高。實(shi)際上(shang)，我們可(ke)以將“LED光源(yuan)(yuan)分(fen)立裝(zhuang)置→MCpCB光源(yuan)(yuan)模(mo)塊”合(he)并為一(yi)個，直接將LED芯片集成到MCpCB中制作(zuo)COB光源(yuan)(yuan)模(mo)塊，走“COB光源(yuan)(yuan)模(mo)塊→LED照明器具(ju)”的路線，不僅省事(shi)，而(er)且(qie)可(ke)以節省設備封裝(zhuang)的成本。

在LED行業中COB是什么意思，主要應用有哪些?

與分立LED裝(zhuang)置(zhi)相比，COB光(guang)源模塊(kuai)可在(zai)(zai)應(ying)(ying)用中節省LED的(de)初級封裝(zhuang)成本、光(guang)引擎模塊(kuai)制作(zuo)成本、二次(ci)配光(guang)成本。在(zai)(zai)具有相同功能的(de)照(zhao)明(ming)設備(bei)系統中，實際測量可以降(jiang)低(di)30%左右的(de)光(guang)源成本，對(dui)于半導體照(zhao)明(ming)的(de)應(ying)(ying)用普及(ji)具有非常重要的(de)意義。

在性(xing)能上，通過(guo)合(he)(he)理(li)的(de)(de)(de)設計和微透鏡(jing)的(de)(de)(de)建模，COB光源(yuan)模塊可以有(you)效地(di)避(bi)免存(cun)在于分立光源(yuan)裝置的(de)(de)(de)組(zu)合(he)(he)中(zhong)的(de)(de)(de)點光、眩光等弊(bi)端(duan)。通過(guo)添(tian)加適當(dang)的(de)(de)(de)紅色(se)芯片的(de)(de)(de)組(zu)合(he)(he)，光源(yuan)的(de)(de)(de)效率和壽命不會顯著降低，也可以有(you)效地(di)提(ti)高光源(yuan)的(de)(de)(de)發色(se)性(xing)。

在(zai)應用(yong)上(shang)，COB光(guang)(guang)源模(mo)(mo)塊可以使照明設(she)備工廠(chang)的(de)(de)(de)(de)安裝生(sheng)產更(geng)加簡單便利(li)，有效降低了應用(yong)成本。在(zai)生(sheng)產中，傳統技術和(he)設(she)備可以完全支持高品質COB光(guang)(guang)源模(mo)(mo)塊的(de)(de)(de)(de)大規模(mo)(mo)制造。隨著LED照明市場的(de)(de)(de)(de)開拓，燈(deng)具(ju)需(xu)(xu)求量迅速增加，我們將(jiang)根據完全不(bu)同的(de)(de)(de)(de)燈(deng)具(ju)應用(yong)需(xu)(xu)求，逐漸形(xing)(xing)成系列COB光(guang)(guang)源模(mo)(mo)塊的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)流產品，為大規模(mo)(mo)生(sheng)產。COB基(ji)板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)(de)芯片(Chip On Board，COB)過(guo)程中，首先在(zai)基(ji)板(ban)表面用(yong)導熱(re)環氧樹脂(一(yi)般(ban)摻雜有銀(yin)粒子(zi)的(de)(de)(de)(de)環氧樹脂)覆蓋硅(gui)片的(de)(de)(de)(de)載置(zhi)點，然后將(jiang)硅(gui)片直接(jie)放置(zhi)在(zai)基(ji)板(ban)表面，熱(re)處理為固定在(zai)基(ji)板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)(de)狀態(tai)然后，通(tong)過(guo)引線焊接(jie)法在(zai)硅(gui)片和(he)基(ji)板(ban)之間建立(li)直接(jie)電(dian)連接(jie)。裸(luo)體芯片技術主(zhu)(zhu)要有兩(liang)種形(xing)(xing)式。

一(yi)種是COB技術(shu)，另一(yi)種是跳(tiao)頻(pin)芯(xin)片技術(shu)(Flip Chip)。在(zai)基板(ban)(ban)(ban)上的(de)芯(xin)片封裝(COB)中，半(ban)導體芯(xin)片的(de)交接(jie)(jie)粘(zhan)(zhan)貼在(zai)印刷布線(xian)板(ban)(ban)(ban)上，實(shi)現芯(xin)片與基板(ban)(ban)(ban)的(de)電(dian)連接(jie)(jie)用引線(xian)縫(feng)合方法(fa)，實(shi)現芯(xin)片與基板(ban)(ban)(ban)的(de)電(dian)連接(jie)(jie)用引線(xian)縫(feng)合方法(fa)，被樹脂覆蓋以確保(bao)可靠性。COB是最簡單的(de)裸貼片粘(zhan)(zhan)貼技術(shu)，其封裝密度遠不及TAB和背板(ban)(ban)(ban)焊接(jie)(jie)技術(shu)。

cob燈珠和led燈珠哪個好?

1.cob燈珠好，Cob燈高(gao)(gao)顯色(se)性，光(guang)(guang)色(se)接(jie)近(jin)自然色(se)，無(wu)頻閃，無(wu)眩光(guang)(guang)，無(wu)電磁輻射，無(wu)紫外線輻射，紅外線輻射可以保護(hu)眼睛及皮膚cob光(guang)(guang)源就是(shi)led芯片(pian)直(zhi)接(jie)貼在高(gao)(gao)反光(guang)(guang)率的鏡面金屬基板上的高(gao)(gao)光(guang)(guang)效(xiao)集成(cheng)面光(guang)(guang)源技術。此技術剔除了支架概念，無(wu)電鍍，無(wu)回流焊，無(wu)貼片(pian)工序(xu)，因(yin)此工序(xu)減少近(jin)1/3，成(cheng)本也節約了1/3，通俗來(lai)講，就是(shi)比led燈更先(xian)進，更護(hu)眼的燈。

2.各(ge)有優勢，cob能好點

cob射(she)燈(deng)(deng)的(de)(de)(de)光(guang)源可以(yi)有效(xiao)(xiao)保護我們的(de)(de)(de)眼(yan)(yan)睛，尤其是近視(shi)眼(yan)(yan)。日用電成本(ben)低，安裝桿燈(deng)(deng)也非常簡單(dan)，花費的(de)(de)(de)時間(jian)更少，cob射(she)燈(deng)(deng)的(de)(de)(de)光(guang)源是使用效(xiao)(xiao)果比較好的(de)(de)(de)一款(kuan)燈(deng)(deng)。

cob光(guang)通(tong)量密度強，沒有太多炫(xuan)光(guang)而且光(guang)線(xian)柔和，光(guang)面(mian)可(ke)以均勻分布。它(ta)還具有集光(guang)性好的特點，光(guang)效果會比led好

COB光源是一種集成(cheng)封裝的LED光源

cob燈珠和led燈珠區別?

cob燈珠和led燈珠區別：

原理不(bu)同,cob燈(deng)珠是LED芯片直接貼在高反(fan)光率的(de)鏡面金(jin)屬基板上(shang)，LED燈(deng)珠是數(shu)字(zi)信息化產(chan)品。

優勢不同，cob燈珠照明質量高，LED燈珠低熱(re)量、小型化、響應時間(jian)短(duan)。

光(guang)源特點不(bu)同，cob燈珠高顯(xian)色(se)、發(fa)光(guang)均勻、健康環保，LED燈珠可(ke)連續(xu)使用長(chang)達(da)10萬個小時。

cob燈和led燈哪個更亮?

1.一般用臺(tai)灣芯(xin)片的COB的光(guang)效(xiao)：65~80lm/W，功率越(yue)大光(guang)效(xiao)越(yue)低(di)。

2.一般(ban)用(yong)臺灣芯(xin)片(pian)的單(dan)芯(xin)片(pian)LED(俗稱單(dan)燈)的光效：80~110lm/W，同等功(gong)率下芯(xin)片(pian)尺寸(面積)越大光效越高。

3.LED射(she)燈現在(zai)有用單燈組成和(he)COB的產品，按上述光效原則就可分辨同(tong)等功率(lv)下那個(ge)或亮(liang)。

LED燈更亮

1.COB光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)是在LED芯片(pian)直接貼在高(gao)反光(guang)(guang)率的鏡面(mian)(mian)金屬(shu)基板上的高(gao)光(guang)(guang)效集成(cheng)(cheng)面(mian)(mian)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)技(ji)術，此技(ji)術剔除了支架概(gai)念，無電鍍、無回(hui)流焊、無貼片(pian)工序(xu)，因(yin)此工序(xu)減少近三分之一，成(cheng)(cheng)本也(ye)節約(yue)了三分之一。COB光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)可(ke)以簡(jian)單理解(jie)為高(gao)功率集成(cheng)(cheng)面(mian)(mian)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，可(ke)以根據產品(pin)外形結構設計光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的出光(guang)(guang)面(mian)(mian)積和外形尺寸。

產品特(te)點：便(bian)宜，方便(bian)

電(dian)(dian)性穩定，電(dian)(dian)路設(she)計(ji)(ji)、光學設(she)計(ji)(ji)、散(san)熱(re)設(she)計(ji)(ji)科學合(he)理(li);

高顯(xian)色、發(fa)光(guang)均(jun)勻、無光(guang)斑、健康環保。

安裝(zhuang)簡單，使用(yong)方便(bian)，降(jiang)低燈具設計難(nan)度，節約燈具加(jia)工及(ji)后續維護成本(ben)。

2. LED光(guang)源就(jiu)是發光(guang)二極(ji)管(LED)為發光(guang)體(ti)的光(guang)源。

這種(zhong)燈泡(pao)具(ju)有效(xiao)率(lv)高(gao)、壽命長的特點，可(ke)連續使(shi)用10萬小時，比普通白熾(chi)燈泡(pao)長100倍。

LED光源的最顯著的特征就是：

1、發光效率高

2、耗(hao)電(dian)量(liang)少

3、使用壽命長(chang)

4、安全可靠性強

5、有利于環保

COB封裝過程：

步驟(zou)1：擴(kuo)展。使用擴(kuo)展器將廠家提供(gong)的LED晶圓薄(bo)膜整體均勻(yun)擴(kuo)張，分(fen)離緊(jin)貼(tie)在薄(bo)膜表面(mian)并緊(jin)密排列(lie)的LED晶粒，容(rong)易刺晶。

步驟2：橡皮筋(jin)。將擴(kuo)展(zhan)(zhan)晶體的擴(kuo)展(zhan)(zhan)環放在(zai)刮掉銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的后橡膠機(ji)(ji)面上，背(bei)負(fu)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。涂上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用(yong)于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。使用(yong)點(dian)膠機(ji)(ji)在(zai)pCB印刷電(dian)路板上滴入適量的銀(yin)紙漿(jiang)(jiang)。

第三階段：將準備好銀紙漿(jiang)的擴(kuo)晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，操作員在顯微鏡下用刺(ci)晶(jing)筆將LED晶(jing)片插(cha)入pCB印刷(shua)電路板中。

第四步：將插有結晶的pCB印刷電路板放(fang)入熱循環烤箱(xiang)中恒溫放(fang)置，銀漿硬化后取出(不能放(fang)置很(hen)久。否(fou)則，LED芯片(pian)鍍層會(hui)變黃、氧化，給邦定(ding)帶來困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定(ding)的話，需要以上幾個步驟(zou)。僅IC芯片(pian)邦的情況下，取消上述步驟(zou)。

步(bu)驟5：將(jiang)芯片粘在一(yi)起。在pCB印刷(shua)電(dian)路板(ban)的IC位置使用(yong)粘接機涂(tu)抹(mo)適量的紅(hong)橡膠(jiao)(或(huo)黑橡膠(jiao))，用(yong)防靜電(dian)設備(bei)(真(zhen)空吸筆(bi)或(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放置在紅(hong)橡膠(jiao)或(huo)黑橡膠(jiao)上。

步驟6：干燥。將粘(zhan)在(zai)一(yi)起(qi)的裸片放入熱循環(huan)烤(kao)箱(xiang)，即使在(zai)一(yi)定溫度下在(zai)大平面加熱板上(shang)靜(jing)置一(yi)定時間，也(ye)能(neng)自然硬化(時間長(chang))。

第(di)七步：邦定(ding)。晶片(LED結(jie)晶粒或IC芯片)和對應于pCB基板(ban)的焊(han)盤鋁線使用鋁線焊(han)機進行橋接(jie)，即(ji)對COB的內引線進行焊(han)接(jie)。

步驟8:預測。專(zhuan)用檢查(cha)工具(各用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單(dan)來說就(jiu)是高精度(du)定電壓電源)對COB板(ban)進行(xing)檢查(cha)，對不合格(ge)板(ban)進行(xing)再修理。

步(bu)驟9:點膠(jiao)(jiao)。將調好的AB橡膠(jiao)(jiao)從適量的地方(fang)用點膠(jiao)(jiao)機在(zai)邦定的LED顆粒上(shang)，IC用黑膠(jiao)(jiao)包裝，根據(ju)客(ke)戶要(yao)求進行(xing)外觀包裝。

步驟(zou)10：硬化。將封(feng)入粘合劑的pCB印刷電(dian)路板放入熱循環烤箱中恒(heng)溫靜置，可根據要求設定(ding)不同的干燥時間(jian)。

第十步：后(hou)測(ce)。用專用檢查工具(ju)對(dui)封(feng)裝(zhuang)的pCB印刷電路板進行電氣性能(neng)測(ce)試(shi)，區分好壞。

與其他包(bao)(bao)裝技術相(xiang)比，COB技術價(jia)格(ge)便宜(約1/3的芯片)，節省(sheng)空(kong)間，技術成熟。但是，任何新技術剛出(chu)現的時候都不完美(mei)。COB技術也需要另(ling)外配置焊機和包(bao)(bao)裝機，存(cun)在(zai)速度(du)趕(gan)不上、pCB貼紙(zhi)對(dui)環(huan)境要求(qiu)更嚴格(ge)、無法修理(li)等(deng)缺點(dian)。

一些(xie)(xie)基板(ban)上(shang)的(de)芯片(CoB)的(de)布局可(ke)(ke)以(yi)改(gai)善IC信號性能(neng)(neng)。這(zhe)是(shi)為(wei)了除去大部分或(huo)(huo)全部的(de)包裝，即大部分或(huo)(huo)全部寄生裝置。然而，這(zhe)些(xie)(xie)技術可(ke)(ke)能(neng)(neng)存在(zai)一些(xie)(xie)性能(neng)(neng)問(wen)題。在(zai)所(suo)有(you)這(zhe)些(xie)(xie)設(she)計中，由于基板(ban)具(ju)有(you)引線框架片或(huo)(huo)BGA標志(zhi)，所(suo)以(yi)可(ke)(ke)能(neng)(neng)不能(neng)(neng)成功地連接(jie)(jie)到VCC或(huo)(huo)地面。可(ke)(ke)能(neng)(neng)存在(zai)的(de)問(wen)題包括(kuo)熱膨脹系(xi)數(CTE)問(wen)題和(he)不良基板(ban)連接(jie)(jie)。集成光源，用于燈、筒燈等照明器具(ju)是(shi)一種集成包裝吧

COB筒燈和COB天花燈有什么區別?

cob的(de)簡稱是cache on board(板上(shang)的(de)集成高速緩存)照明，cob被稱為(wei)集成led芯片。

顧(gu)名思義，筒燈(deng)使(shi)用(yong)的是(shi)集成(cheng)的power led芯片。如果需要(yao)進一(yi)步了解信息，可以拿cob筒燈(deng)的樣品，自己研(yan)究。呵(he)(he)呵(he)(he)，雖然不難，但(dan)是(shi)很難理解。全(quan)部(bu)展開

COB筒燈是否提供加工定制：類型(xing)：LED面板燈供電(dian)(dian)電(dian)(dian)壓：220功率：5W光束：LED天(tian)花(hua)燈5WLM壽命：LED天(tian)花(hua)燈5WH顏色：白(bai)(bai)袖材(cai)質：航(hang)(hang)空(kong)鋁LED顏色：正白(bai)(bai)光暖白(bai)(bai)光用途：室內裝(zhuang)(zhuang)飾型(xing)號：LED頂棚燈5W燈顏色：白(bai)(bai)材(cai)質：航(hang)(hang)空(kong)鋁包裝(zhuang)(zhuang)技術：集成式色溫：LED頂棚燈5W