大家好今天(tian)來介紹led燈珠(zhu)怎樣(yang)制作圖(tu)案(an)(led燈的(de)制作方法)的(de)問題，以下是小編對此問題的(de)歸納整(zheng)理(li)，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈怎么做成自己想用的形狀
• 2、led燈珠粒創意制作
• 3、誰能用LED燈給我拼一個圖案
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、如何讓LED燈交替發光變化圖案

led燈怎么做成自己想用的形狀

LED燈(deng)(deng)燈(deng)(deng)條可(ke)以圍成圓形或任(ren)意你(ni)想圍成的形狀，這(zhe)個(ge)跟燈(deng)(deng)正常(chang)(chang)工作(zuo)沒(mei)有任(ren)何沖突。對于一個(ge)燈(deng)(deng)來說(shuo)燈(deng)(deng)珠(zhu)的多少和單(dan)顆燈(deng)(deng)珠(zhu)的功率(lv)決(jue)定(ding)(ding)(ding)了燈(deng)(deng)的功率(lv)。單(dan)顆燈(deng)(deng)珠(zhu)的額定(ding)(ding)(ding)電壓和電流(liu)以及串并方式決(jue)定(ding)(ding)(ding)了燈(deng)(deng)板的額定(ding)(ding)(ding)電壓和電流(liu)。再配上合適(shi)的電源和散(san)熱器(qi)就可(ke)以正常(chang)(chang)工作(zuo)了。

led燈珠粒創意制作

這里的主(zhu)要挑戰是用黃銅(tong)棒制(zhi)作圓(yuan)形，看起來像一個(ge)圓(yuan)球。我決(jue)定用垂直(zhi)的6根(gen)電線(xian)和3根(gen)電線(xian)水(shui)平創建一個(ge)球 - 總共18個(ge)交叉點(dian)用于放置LED。在球體的底部，有一個(ge)環形開口(kou)，稍(shao)后(hou)我可以插(cha)入(ru)一個(ge)電子驅動(dong)LED。

首先(xian)，簡單地開始，發現自己是一(yi)個(ge)(ge)很(hen)好的(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)板，可以將電線(xian)彎(wan)成圓形(xing)。我(wo)正在(zai)使(shi)用剃(ti)須泡沫罐，它的(de)(de)(de)(de)(de)直徑為50毫米(mi)，這正是我(wo)想要的(de)(de)(de)(de)(de)，底部附近有(you)一(yi)個(ge)(ge)小(xiao)凹槽(cao)，可以在(zai)彎(wan)曲時固定電線(xian)。彎(wan)曲電線(xian)后，將其切割并將兩端(duan)焊接在(zai)一(yi)起，形(xing)成一(yi)個(ge)(ge)漂亮的(de)(de)(de)(de)(de)環。在(zai)一(yi)張紙上畫出相同的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)狀，以幫助您匹(pi)配完美的(de)(de)(de)(de)(de)圓形(xing)。為了制(zhi)作更小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)戒指，我(wo)使(shi)用了塑料(liao)瓶。使(shi)用與你的(de)(de)(de)(de)(de)直徑匹(pi)配的(de)(de)(de)(de)(de)東西，世界上到處都是圓形(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)東西

接下(xia)來(lai)，我(wo)(wo)將LED焊接到三個(ge)(ge)50毫米的環上。我(wo)(wo)在一張紙(zhi)上畫了一個(ge)(ge)模板，所以每個(ge)(ge)LED都(dou)在同一個(ge)(ge)位置。我(wo)(wo)正在使用黃色(se)和(he)紅色(se)SMD LED。黃色(se)和(he)紅色(se)，因(yin)為它比藍色(se)或白色(se)更(geng)少耗(hao)電。和(he)SMD一起創(chuang)建一個(ge)(ge)光滑的球體表面(mian)。

第3步：Orb

第三，我將帶有(you)LED的環(huan)焊(han)接到(dao)基環(huan)上，作為插入電子設備的開口。我用一(yi)塊膠帶將小底座(zuo)環(huan)固定在桌(zhuo)子上，修剪了垂直環(huan)的底部并將它們(men)焊(han)接到(dao)環(huan)上，形成(cheng)了一(yi)個(ge)像雕塑(su)一(yi)樣(yang)的皇冠。第一(yi)個(ge)環(huan)焊(han)接成(cheng)一(yi)體(ti)，第二個(ge)和第三個(ge)環(huan)切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)個(ge)平頂的頂部。

最后一(yi)步是最令人沮(ju)喪和耗時的。將LED與彎(wan)曲桿相互(hu)連(lian)接(jie)以形成水平(ping)環(huan)。我把剩下的戒指一(yi)個(ge)接(jie)一(yi)個(ge)地(di)切開，以適應垂直(zhi)環(huan)之間的空間并小心地(di)焊接(jie)它們。

我選擇了一個(ge)放置LED的(de)簡(jian)單圖(tu)案 - 兩個(ge)LED面(mian)對面(mian)鄰近的(de)垂直環(huan)（地面(mian)），它(ta)們與一根彎(wan)(wan)曲的(de)桿連(lian)接，彎(wan)(wan)曲的(de)桿是水平環(huan)（電(dian)源線）的(de)一部分。最終將18個(ge)LED組合成9個(ge)段(duan)。

提示

始終測試(shi)LED是否(fou)仍在工作，否(fou)則您(nin)需要在最(zui)后(hou)重做物(wu)品，這是一種可怕的經歷 - 我知道(dao)，它發生在我身上。

關于焊(han)接(jie)黃(huang)銅的好文章 - 焊(han)接(jie)黃(huang)銅的快速指南。

第4步：讓它發光

你有(you)你的寶(bao)珠嗎很好，現(xian)在是讓它(ta)發(fa)光的時候了。如果(guo)你只是希望它(ta)發(fa)光并且不關(guan)心任何(he)動畫(hua)。您可以(yi)立即(ji)停(ting)止閱讀(du)，將(jiang)CR2032紐(niu)扣電池和開(kai)/關(guan)開(kai)關(guan)放入內部。通過(guo)68Ω限流電阻將(jiang)LED與電池連接，使其發(fa)光將(jiang)電池焊(han)接到黃銅線時，請(qing)確保不要使電池過(guo)熱，因為(wei)它(ta)可能會燒壞。

步驟5：對球(qiu)進行編程

如果你(ni)像我一樣(yang)，愛Arduino并希望讓它(ta)變得(de)聰明并且(qie)有(you)(you)一點樂趣(qu)，讓我們把微控制(zhi)器放入它(ta)我進(jin)一步推(tui)動它(ta)，我想讓它(ta)成為真(zhen)正的自由形(xing)式 - 沒有(you)(you)PCB - 沒有(you)(you)像Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板 - 并嘗試(shi)使(shi)用(yong)裸微控制(zhi)器設置。

我(wo)使用(yong)的(de)(de)是(shi)ATmega8L芯片 - 同樣的(de)(de)封裝Arduino NANO使用(yong)但內存更少(shao)，功耗(hao)更低(di)。最后的(de)(de)L意味(wei)著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)(de)寬工(gong)作(zuo)電(dian)壓范圍(wei)，這(zhe)在(zai)使用(yong)3V紐扣電(dian)池(chi)時很(hen)棒。另(ling)一方面(mian)，由(you)于(yu)它(ta)是(shi)TQF32封裝，因(yin)此焊(han)接到(dao)電(dian)線上是(shi)一場噩夢(meng)，但它(ta)看起來很(hen)棒。

誰能用LED燈給我拼一個圖案

很簡單，在板上畫上點圖案(an)，鉆4.5MM孔(kong)，插(cha)好(hao)LED燈(deng)珠，手工搭焊一(yi)下就好(hao)，注(zhu)意(yi)算(suan)好(hao)串并數和電源適配。

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流程選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的(de)(de)(de)晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)(de)(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的(de)(de)(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)(zai)已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適量的銀漿(jiang)點在(zai)(zai)PCB印(yin)刷線路板上(shang)(shang)。

3，固晶，將備(bei)好(hao)銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微(wei)鏡下(xia)將LED晶片用(yong)刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

 4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即(ji)氧化(hua)，給邦定(ding)造(zao)成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定(ding)，則(ze)(ze)需(xu)要以上(shang)幾個步(bu)驟(zou)；如果(guo)只(zhi)有IC芯片(pian)邦定(ding)則(ze)(ze)取消以上(shang)步(bu)驟(zou)。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(ji)將(jiang)晶片(pian)(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian)(pian))與PCB板(ban)上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nei)引線焊接。

6，初(chu)測(ce)(ce)，使用專(zhuan)用檢測(ce)(ce)工具(按(an)不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就(jiu)是(shi)高(gao)精密度穩壓電(dian)源(yuan))檢測(ce)(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合(he)格的(de)板子重(zhong)新(xin)返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定(ding)好的LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座放(fang)入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)，根(gen)據要求可設定(ding)不(bu)同的烘(hong)干時(shi)間(jian)。

9，總測(ce)(ce)，將(jiang)封裝好的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板(ban)或燈架用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)(ce)工具(ju)進行電(dian)氣性能測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機(ji)將不同亮度的(de)燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝(zhuang)。11，入(ru)庫(ku)。之后就批(pi)量往外(wai)走就為人(ren)民做(zuo)貢獻啦

如何讓LED燈交替發光變化圖案

做(zuo)個控制器(qi)，同(tong)時你使用5050三(san)芯合一的燈珠，或者是用三(san)顆RGB的燈珠。就可以(yi)實現(xian)變化圖(tu)案以(yi)及交(jiao)替發光(guang)。

以上就是小(xiao)編(bian)對于led燈(deng)(deng)珠(zhu)怎樣制作(zuo)圖案(led燈(deng)(deng)的制作(zuo)方法(fa))問題和相關(guan)問題的解答了，希望對你有用