led燈珠怎么樣制造 led燈珠怎么做的 |
| 發布時間:2022-09-12 11:35:14 |
大家好今天來介紹led燈珠怎(zen)么樣制造 led燈珠怎(zen)么做的(de)的(de)問(wen)題(ti)，以下是小編對此(ci)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的(de)歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。 文章目錄導航:
led燈珠制作過程首先是(shi)成型引腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)通(tong)過機(ji)器固定引腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶元(yuan)（發光的東西），引腳(jiao)(jiao)金線(xian)焊(han)接(jie)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)在一個模具(ju)內注入(ru)樹(shu)脂(zhi)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)再倒(dao)裝已經焊(han)接(jie)好的引腳(jiao)(jiao)和晶元(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)插(cha)到模具(ju)里面，烘烤(kao)，成型，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)就(jiu)做好了~晶元(yuan)一般都是(shi)直接(jie)買的~
LED燈珠怎么加工第一步(bu)：擴(kuo)晶。采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將廠商提(ti)供的(de)整張(zhang)LED晶片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表面緊密排(pai)列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮(gua)好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠機面上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機將適量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板上。 第三步(bu)：將(jiang)備(bei)好(hao)銀漿(jiang)的(de)擴晶環放(fang)入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步(bu)(bu)：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間(jian)，待(dai)銀漿固化后(hou)取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上幾(ji)個步(bu)(bu)驟(zou)；如(ru)果只有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取消以(yi)上步(bu)(bu)驟(zou)。 第(di)五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在(zai)PCB印(yin)刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅(hong)膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放(fang)在(zai)紅(hong)膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上(shang)。 第六步：烘(hong)干。將粘好裸片放入熱(re)循(xun)環(huan)烘(hong)箱中(zhong)放在大平面加(jia)熱(re)板上恒溫靜置一段時間，也可以自(zi)然固(gu)化(時間較長)。 第七(qi)步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與(yu)PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線焊接。 第八步：前(qian)測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不合(he)格的板子(zi)重(zhong)新返修。 第九步(bu)：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地(di)點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封裝。 第十步(bu)：固化。將(jiang)封(feng)好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路板放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干(gan)時間。 第(di)十一(yi)步：后測(ce)。將(jiang)封裝好(hao)的PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能(neng)測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。 led燈珠是怎樣生產出來的LED燈(deng)珠的(de)整個生產(chan)過程，分為外延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈(deng)珠封裝，整個過程體現了現代電子工(gong)業制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)術水平(ping)，LED的(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集多(duo)種技(ji)(ji)術的(de)融合，是(shi)高技(ji)(ji)術含(han)量的(de)產(chan)品，對于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也(ye)需要(yao)了解LED燈(deng)珠是(shi)如(ru)何生產(chan)出來的(de)。 1、LED外延片生產(chan)過程(cheng)： LED外延片(pian)生長技術主要(yao)采用有機金屬(shu)化學相(xiang)沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具有半導(dao)體特性(xing)的合(he)成(cheng)材料，是制造(zao)LED芯片(pian)的原(yuan)材料 2、LED芯片生產過程： LED芯片是采(cai)用(yong)外延片制造的(de)，是提(ti)供LED燈珠封裝(zhuang)的(de)器件(jian)，是LED燈珠品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生產過(guo)程： LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的用途要求(qiu)，把芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在相應(ying)的支架上來完成LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的制(zhi)造過程，LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)性價比，是(shi)LED燈(deng)(deng)(deng)具產品(pin)的品(pin)質關鍵(jian)， led燈珠制作過程是什么LED封裝(zhuang)流程選擇好合(he)適大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)(de)晶片，1，擴晶，采用擴張機將(jiang)廠商提(ti)供的(de)(de)整張LED晶片薄(bo)膜均勻擴張，使(shi)附著在(zai)薄(bo)膜表(biao)面緊密排列的(de)(de)LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。 2，背膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環放在已刮(gua)好銀(yin)(yin)漿層的(de)背膠(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量(liang)的(de)銀(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。 3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。 4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步驟(zou)；如果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消以上步驟(zou)。 5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板(ban)上(shang)對(dui)應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。 6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工(gong)具(按不同(tong)用(yong)途(tu)的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密(mi)度(du)穩壓電(dian)源)檢測COB板(ban)，將不合(he)格的(de)板(ban)子(zi)重新返(fan)修(xiu)。 7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根(gen)據客戶要求(qiu)進行外觀封裝(zhuang)。 8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座放入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置，根據(ju)要求可設定(ding)不同的(de)烘干時間。 9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工(gong)具進行電氣性(xing)能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮(liang)度(du)的燈按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之(zhi)后就(jiu)(jiu)批量(liang)往外(wai)走就(jiu)(jiu)為人(ren)民做貢獻(xian)啦(la) LED燈的生產工藝工序： 1、LED貼片，目(mu)的：將大功率(lv)LED貼在鋁基板； 2、用(yong)恒流(liu)源(yuan)測試LED燈珠的(de)正負(fu)極，抽樣檢測LED燈珠的(de)好壞； 3、用SMD貼片(pian)機將(jiang)LED貼在鋁基板上，進入(ru)回流焊機焊接，最(zui)高溫區的溫度不得大于260°C、時間不超(chao)過5秒(miao)； 4、回(hui)流(liu)焊接完成的(de)燈條完成之后通電測試(shi)，觀(guan)察LED的(de)發光狀態(tai)，LED應(ying)亮(liang)度(du)、顏色一致，LED無閃爍、有無虛(xu)焊等異常(chang)現象，否(fou)則標記故障(zhang)點修理(li)。 5、注意事項：必(bi)須用同(tong)一分檔的(de)LED，以免(mian)出現光強、波長不(bu)一致現象(xiang)。整個加工(gong)過(guo)程中貼片設備、工(gong)作臺面、操作人員及產品(pin)存儲必(bi)須是在良好的(de)防靜電狀況下(xia)進(jin)行 以(yi)上(shang)就是小編對于(yu)led燈(deng)珠怎么樣制造 led燈(deng)珠怎么做的(de)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)解答了，希望對你(ni)有(you)用 |
