led燈珠內部金線焊接 led焊接技巧 |
| 發布時間:2022-09-13 11:26:36 |
大家好(hao)今天來(lai)介(jie)紹led燈珠內(nei)部金線焊(han)接 led焊(han)接技(ji)巧的問題，以下是小編(bian)對此問題和相關問題的歸納整理,一(yi)起來(lai)看(kan)看(kan)吧。 文章目錄導航:LED芯片封裝中用金線焊線為什么要有弧度而不是直線并為什么要焊一個金球求詳細原因在(zai)封膠的工序里(li)，膠水(shui)會產生一(yi)定的內應力，金線(xian)(xian)的焊接如果是(shi)直線(xian)(xian)的話，內應力有很(hen)大的幾率崩斷金線(xian)(xian)。 二焊加金球也是為了防止二焊點虛焊。二焊虛焊的話問題很多，良品率低，客戶使用時發現有斷路。一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。也稱為led發光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。
焊led驅動技巧一．手工焊接 1.建議(yi)在(zai)正常(chang)情(qing)況下使(shi)用回(hui)流焊(han)接，僅在(zai)需(xu)要修補時進行手(shou)工焊(han)接。 2.手工(gong)焊接(jie)使用的電(dian)烙鐵最(zui)大功率不(bu)可超過30W，焊接(jie)溫度控制在300℃以內(nei)，焊接(jie)時(shi)間少于3秒(miao)。 3.烙鐵焊(han)頭不可(ke)碰及貼片(pian)LED燈珠(zhu)膠體，以免高溫損(sun)壞LED燈珠(zhu)。 4.當引腳受熱至85℃或(huo)高(gao)于此溫度(du)是(shi)貼(tie)片(pian)LED燈(deng)珠不(bu)可受壓，否(fou)則金線(xian)容易斷開。 二．回流焊接 1.回流焊接峰值(zhi)溫度(du)：260℃或低于此(ci)溫度(du)值(zhi)（燈(deng)珠表面溫度(du)）。 2.溫升高過210℃所(suo)需(xu)時間：30秒或(huo)少于30秒。 3.回流焊接(jie)一般為一次，最多不(bu)超過(guo)兩次。 4.回流焊(han)接后，LED燈珠需要冷卻至室溫后方可碰觸(chu)LED膠體(ti)表面(mian)。 led封裝焊金線的目的目的(de)(de)(de)在壓力、熱量和(he)超聲波能量的(de)(de)(de)共同作用(yong)下，使金(jin)絲(si)在芯片電極和(he)外(wai)引線(xian)(xian)鍵(jian)合(he)區之間形成良好的(de)(de)(de)歐姆接觸，完成內外(wai)引線(xian)(xian)的(de)(de)(de)連接。技術要求，金(jin)絲(si)與(yu)芯片電極、引線(xian)(xian)框架鍵(jian)合(he)區間的(de)(de)(de)連接牢固。 金(jin)絲拉(la)力：25μm金(jin)絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金(jin)絲F最小>8CN,F平均>10CN。 焊(han)點要(yao)求，各(ge)條金絲(si)鍵合(he)拱絲(si)高度(du)合(he)適，無塌絲(si)、倒絲(si)，無多(duo)余焊(han)絲(si)。 金絲拉力(li)，第一焊點金絲拉力(li)以焊絲最(zui)高點測(ce)試，從焊絲的最(zui)高點垂(chui)直引線框架表面在顯微鏡觀(guan)察下向上(shang)拉，測(ce)試拉力(li)。由(you)于不同(tong)機臺的參數設置都不同(tong)，所(suo)以沒有辦法統(tong)一。 貼片led燈珠焊接該怎么做回流(liu)焊(han)(han)(han),若是(shi)鋁基板的(de)話還(huan)可以(yi)用(yong)熱板。烙鐵(tie)加熱鋁基板,不過要注意速度,焊(han)(han)(han)好后(hou)馬上移(yi)開。容易(yi)出(chu)現虛焊(han)(han)(han)，是(shi)LED燈(deng)上的(de)led芯片焊(han)(han)(han)接(jie)時出(chu)現了虛焊(han)(han)(han)，焊(han)(han)(han)接(jie)中(zhong)的(de)金線沒有(you)接(jie)好。根據不同款式的(de)燈(deng)條開鋼網，鋼網與燈(deng)條能(neng)夠一致即(ji)可，選(xuan)擇錫膏用(yong)好的(de)；差的(de)錫膏使(shi)用(yong)LED燈(deng)珠容易(yi)脫落(luo)。錫膏印(yin)刷到需焊(han)(han)(han)接(jie)的(de)位置，然后(hou)過回流(liu)焊(han)(han)(han)就焊(han)(han)(han)接(jie)。 led燈珠工作條件1、LED中有一(yi)顆內部的(de)金線(xian)虛焊(han)，熱脹冷縮的(de)緣故，當點亮(liang)一(yi)段時(shi)間(jian)后LED的(de)硅膠膨脹帶出金線(xian)造成熄滅(mie)，熄滅(mie)后溫度降低(di)，金線(xian)又接(jie)觸到發光晶片(pian)，LED重新點亮(liang)。測試方法，LED突然熄滅(mie)后按(an)(an)一(yi)按(an)(an)LED，看看會(hui)不會(hui)把它按(an)(an)亮(liang)，量一(yi)下電(dian)源輸出端電(dian)壓(ya)，看是(shi)否有9V以上的(de)電(dian)壓(ya)，如果有的(de)話(hua)應(ying)該是(shi)LED的(de)問題。 2、電(dian)源(yuan)質量問(wen)題，電(dian)源(yuan)的過溫保(bao)護(hu)過于靈敏，造成有(you)時(shi)亮有(you)時(shi)滅的問(wen)題。 （1）電流過載(zai)（超(chao)負(fu)荷工作(zuo)） （2）電源(yuan)上電容(rong)問題 （3）其他焊接問題 3、焊(han)(han)接虛(xu)焊(han)(han)，LED焊(han)(han)盤或者(zhe)引線焊(han)(han)盤的虛(xu)焊(han)(han)。 以上就是小編對于(yu)led燈珠內部金線焊接(jie) led焊接(jie)技巧問題和相關(guan)問題的解答了，希望對你有用 |
