大(da)家(jia)好今天來(lai)介紹led燈(deng)珠涂層效果圖 led燈(deng)允許(xu)噴(pen)三(san)防漆嗎的問題(ti)，以下是小編(bian)對(dui)此問題(ti)和(he)相關問題(ti)的歸(gui)納整理,一起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led 涂層類型
• 2、led燈珠可以用三防漆嗎
• 3、led涂層有哪些

led 涂層類型

類似涂(tu)層的(de)后整理大致(zhi)分(fen)為:浸扎、干法(fa)涂(tu)層（包括發泡(pao)涂(tu)層）、濕(shi)法(fa)涂(tu)層、復合(PTFE,TPU,PU)、PVC壓延、其(qi)中干法(fa)涂(tu)層的(de)種類最多(duo)，不(bu)易區(qu)分(fen)，具(ju)體有：

1、 PA涂(tu)(tu)(tu)(tu)層，又(you)分(fen)AC膠(jiao)涂(tu)(tu)(tu)(tu)層，即水性丙烯(xi)酸涂(tu)(tu)(tu)(tu)層，是目前(qian)最普通最常見(jian)的一(yi)種涂(tu)(tu)(tu)(tu)層，涂(tu)(tu)(tu)(tu)后可(ke)增加手感，防風，有垂感，常用于防絨(rong)、手感、固(gu)色固(gu)沙等。還有亞(ya)克力、小(xiao)馬膠(jiao)，即溶劑性丙烯(xi)酸涂(tu)(tu)(tu)(tu)層，適宜做耐水壓涂(tu)(tu)(tu)(tu)層，價格較AC略高

2、 PU涂(tu)(tu)層，即聚氨酯涂(tu)(tu)層，也分水性(xing)(xing)、溶(rong)劑(ji)性(xing)(xing)，涂(tu)(tu)后織物手感豐滿，有(you)彈性(xing)(xing)，表面有(you)膜感。

3、 耐水(shui)壓涂層，常規有600-20000之間，根(gen)要求(qiu)結合PA、PU多層涂刮。

4、 PA白膠涂層，即(ji)在(zai)織物表面(mian)涂一層白色的丙烯酸樹脂，能增加(jia)布(bu)面(mian)的遮蓋率，不透(tou)色，并使(shi)布(bu)面(mian)顏(yan)色更鮮艷。

5、 PU白膠涂(tu)層(ceng)，即在織物表(biao)面涂(tu)一(yi)層(ceng)白色聚(ju)氨酯樹脂，作用基(ji)本同(tong)PA白膠，但是(shi)PU白膠涂(tu)后手感更豐滿，織物更有彈性，牢(lao)度更好。

led燈珠可以用三防漆嗎

LED專(zhuan)用(yong)三防漆是可以(yi)(yi)應(ying)用(yong)于LED燈具產(chan)(chan)品(pin)(pin)涂覆(fu)(fu)的，在幾十至100微(wei)米的時候(hou)就可以(yi)(yi)達到(dao)良好的防護效果，如IP65級防護性能；像9527/G953LV產(chan)(chan)品(pin)(pin)可以(yi)(yi)直接應(ying)用(yong)于LED燈具產(chan)(chan)品(pin)(pin)整板涂覆(fu)(fu)，對LED燈柱的色溫影響可以(yi)(yi)有效降到(dao)最低，同時不會沒(mei)有LED燈柱死燈或黃(huang)變(bian)的風(feng)險

led涂層有哪些

石(shi)油瀝(li)青(qing)、煤焦(jiao)油瓷漆、環(huan)氧煤瀝(li)青(qing)、聚(ju)乙(yi)烯膠粘帶(dai)、熔結環(huan)氧粉末(mo)（FBE）、擠壓聚(ju)乙(yi)烯（PE）、擠壓聚(ju)丙烯（PP）等。

根據不同的應(ying)用場合、不同的外(wai)形尺寸、散熱方案和發光效(xiao)果。LED封裝形式多種多樣。目(mu)前，LED按封裝形式分類(lei)主要有(you)Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具體介(jie)紹如下：

Lamp-LED封裝（垂直LED）

Lamp-LED早期出現的(de)(de)(de)(de)是直插LED，它的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝采(cai)用(yong)灌封(feng)的(de)(de)(de)(de)形式。灌封(feng)的(de)(de)(de)(de)過程(cheng)是先在LED成(cheng)型(xing)(xing)模腔內注入(ru)液態環氧(yang)樹脂，然后插入(ru)壓焊好(hao)的(de)(de)(de)(de)LED支架，放入(ru)烘箱中讓環氧(yang)樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成(cheng)型(xing)(xing)。由于制造(zao)工藝相對簡單、成(cheng)本低，有著較高的(de)(de)(de)(de)市場佔有率。

SMD-LED封裝（表面黏著LED）

貼(tie)(tie)片(pian)LED是(shi)貼(tie)(tie)于線(xian)路板表(biao)面的(de)(de)，適合SMT加(jia)工(gong)，可(ke)回流(liu)焊，很好地解(jie)決了亮度、視角、平整度、可(ke)靠性、一(yi)致性等問題，采用了更輕(qing)的(de)(de)PCB板和反(fan)射層材(cai)料，改進(jin)后去掉了直插LED較重(zhong)的(de)(de)碳鋼材(cai)料引腳，使(shi)顯示反(fan)射層需要填(tian)充的(de)(de)環(huan)氧樹脂更少，目的(de)(de)是(shi)縮小尺寸，降(jiang)低重(zhong)量(liang)。這樣，表(biao)面貼(tie)(tie)裝(zhuang)LED可(ke)輕(qing)易地將(jiang)產品重(zhong)量(liang)減輕(qing)一(yi)半，最終使(shi)應用更加(jia)完美。

Side-LED封裝（側(ce)(ce)發(fa)(fa)(fa)光(guang)LED） 目(mu)前，LED封裝的另(ling)一個重點便側(ce)(ce)面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)光(guang)封裝。如果想使用(yong)LED當LCD（液晶顯(xian)示器）的背(bei)(bei)光(guang)光(guang)源，那麼LED的側(ce)(ce)面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)光(guang)需與表面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)光(guang)相同(tong)，才能使LCD背(bei)(bei)光(guang)發(fa)(fa)(fa)光(guang)均勻。雖(sui)然使用(yong)導線架的設(she)計，也可以達(da)到側(ce)(ce)面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)光(guang)的目(mu)的，但(dan)是散(san)熱效果不好。不過，Lumileds公司發(fa)(fa)(fa)明反射(she)鏡的設(she)計，將表面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)光(guang)的LED，利用(yong)反射(she)鏡原理來(lai)發(fa)(fa)(fa)成側(ce)(ce)光(guang)，成功的將高功率LED應用(yong)在大尺寸(cun)LCD背(bei)(bei)光(guang)模組上(shang)。

TOP-LED封(feng)裝（頂部(bu)發光LED）

頂(ding)部發光LED是比較(jiao)常見的貼片式發光二極體。主要應(ying)用于(yu)多功能超薄手機和(he)PDA中(zhong)的背光和(he)狀態(tai)指(zhi)示燈。 High-Power-LED封裝（高功率LED）

為了獲得高(gao)功(gong)率、高(gao)亮度(du)的LED光(guang)(guang)(guang)源，廠商(shang)們在LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)及封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計(ji)方面向(xiang)大(da)功(gong)率方向(xiang)發(fa)展。目前，能承受數W功(gong)率的LED封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)已出現。比如Norlux系列大(da)功(gong)率LED的封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結構為六(liu)角形鋁板(ban)作(zuo)底(di)座（使其不導(dao)電）的多芯(xin)(xin)(xin)片(pian)組合(he)，底(di)座直徑31.75mm，發(fa)光(guang)(guang)(guang)區位于其中心部位，直徑約（0.375×25.4）mm，可容(rong)納40只LED管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)，鋁板(ban)同時作(zuo)為熱沉。這種封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)采(cai)用常規管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)高(gao)密度(du)組合(he)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，發(fa)光(guang)(guang)(guang)效(xiao)率高(gao)，熱阻低，在大(da)電流(liu)下(xia)有(you)較高(gao)的光(guang)(guang)(guang)輸出功(gong)率，也是一種有(you)發(fa)展前景的LED固體光(guang)(guang)(guang)源。

Flip Chip-LED封裝（覆晶LED）

LED覆晶封(feng)(feng)裝(zhuang)結構是(shi)在PCB基本上(shang)制有復數(shu)(shu)個(ge)穿(chuan)孔(kong)(kong)，該基板(ban)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)每個(ge)穿(chuan)孔(kong)(kong)處都設(she)有兩個(ge)不(bu)同區(qu)域且(qie)互(hu)為開路(lu)的(de)(de)(de)導(dao)(dao)電材質(zhi)，并且(qie)該導(dao)(dao)電材質(zhi)是(shi)平鋪(pu)于基板(ban)的(de)(de)(de)表面(mian)上(shang)，有復數(shu)(shu)個(ge)未(wei)經封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)LED芯(xin)片(pian)放置于具有導(dao)(dao)電材質(zhi)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)每個(ge)穿(chuan)孔(kong)(kong)處，單一(yi)(yi)(yi)LED芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)正(zheng)極(ji)(ji)與負極(ji)(ji)接點是(shi)利用錫球分別與基板(ban)表面(mian)上(shang)的(de)(de)(de)導(dao)(dao)電材質(zhi)連結，且(qie)于復數(shu)(shu)個(ge)LED芯(xin)片(pian)面(mian)向穿(chuan)孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)表面(mian)皆點著(zhu)有透明材質(zhi)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)膠(jiao)，該封(feng)(feng)膠(jiao)是(shi)呈一(yi)(yi)(yi)半(ban)球體(ti)的(de)(de)(de)形狀位于各(ge)個(ge)穿(chuan)孔(kong)(kong)處。屬于倒裝(zhuang)焊結構發光二(er)極(ji)(ji)體(ti)。

以(yi)上就是小編(bian)對(dui)于(yu)led燈珠涂層效果圖 led燈允(yun)許噴三防(fang)漆嗎問題(ti)和(he)相關問題(ti)的(de)解答了，希望對(dui)你有用