led燈珠回流焊時間 led燈的生產工藝流程 |
| 發布時間:2022-09-14 11:13:33 |
大家好今天來介紹led燈珠(zhu)回流焊時間 led燈的生產工藝流程的問(wen)(wen)題(ti)，以下是小編對此(ci)問(wen)(wen)題(ti)和相關問(wen)(wen)題(ti)的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航:
焊led燈珠用多少度錫如果是貼(tie)片回(hui)流(liu)焊(han)控制(zhi)最高(gao)245-250 如果是洛鐵 3303秒以內(nei)
LED燈的生產工藝工序： 1、LED貼片，目的：將大(da)功率(lv)LED貼在(zai)鋁基板； 2、用恒(heng)流源(yuan)測試LED燈珠(zhu)的正(zheng)負極，抽樣(yang)檢測LED燈珠(zhu)的好壞； 3、用SMD貼片(pian)機(ji)(ji)將(jiang)LED貼在(zai)鋁基(ji)板上，進入回流(liu)焊機(ji)(ji)焊接(jie)，最(zui)高溫區的溫度不(bu)得大于260°C、時間不(bu)超過5秒； 4、回流(liu)焊(han)接完成的燈條完成之(zhi)后(hou)通電測試，觀察(cha)LED的發光狀態，LED應亮度、顏色一(yi)致，LED無(wu)閃爍、有無(wu)虛(xu)焊(han)等異常現(xian)象，否則標記故障點修理(li)。 5、注意(yi)事項：必(bi)須用同(tong)一分檔的LED，以免出現光強、波長不一致現象。整(zheng)個加工過程中貼片設備、工作臺面、操作人(ren)員及產品存儲必(bi)須是在良好的防靜電狀況下進行(xing) 焊led驅動技巧一．手工焊接 1.建議在正(zheng)常情(qing)況下(xia)使用回流(liu)焊接(jie)，僅在需(xu)要修補(bu)時進行手(shou)工焊接(jie)。 2.手工焊(han)接使用的電(dian)烙鐵最(zui)大功(gong)率不(bu)可超過30W，焊(han)接溫度控制在(zai)300℃以內(nei)，焊(han)接時間少于3秒。 3.烙鐵(tie)焊頭不可碰及(ji)貼(tie)片LED燈(deng)珠膠體，以免(mian)高溫損(sun)壞(huai)LED燈(deng)珠。 4.當引(yin)腳受(shou)熱至85℃或高于此(ci)溫度是貼片LED燈珠不(bu)可受(shou)壓，否則金線容易斷開。 二．回流焊接 1.回流焊接峰值(zhi)溫度：260℃或低于此溫度值(zhi)（燈珠表面溫度）。 2.溫升高(gao)過(guo)210℃所需時間：30秒或少于30秒。 3.回流焊接一般為(wei)一次，最(zui)多不(bu)超過兩次。 4.回流(liu)焊(han)接后(hou)，LED燈珠需要冷卻至室溫后(hou)方可(ke)碰(peng)觸LED膠體(ti)表面。 怎樣焊接led貼片手工焊接 1我建議在正(zheng)常情況(kuang)下使(shi)用(yong)回流焊(han)(han)接(jie)，僅僅在修(xiu)補時進行手(shou)動焊(han)(han)接(jie)。2手(shou)工焊(han)(han)接(jie)使(shi)用(yong)的電烙鐵最大功(gong)率不(bu)可(ke)(ke)超(chao)過(guo)30W，焊(han)(han)接(jie)溫(wen)度控制(zhi)在300℃以內(nei)，焊(han)(han)接(jie)時間少于3秒。3烙鐵焊(han)(han)頭不(bu)可(ke)(ke)碰及膠體。4當引腳受熱(re)至85℃或高于此溫(wen)度時不(bu)可(ke)(ke)受壓，否則(ze)金線焊(han)(han)會斷(duan)開。 二、回流焊接 1.回(hui)(hui)流峰值溫(wen)度: 260℃或低于(yu)此溫(wen)度值.(封裝表(biao)面溫(wen)度) 2.溫(wen)升高過(guo)210℃所須時間: 30秒或少(shao)于(yu)此時間. 3.回(hui)(hui)焊次數: 最多(duo)不超過(guo)兩次. 4.回(hui)(hui)焊后，LED需要(yao)冷(leng)卻(que)至室溫(wen)后方可(ke)接觸膠(jiao)體(ti)。 怎樣焊接led貼片手工焊接 1我建議在(zai)正常情況下使用回流焊(han)接，僅僅在(zai)修(xiu)補時(shi)進(jin)行手動焊(han)接。2手工焊(han)接使用的電(dian)烙鐵最大功(gong)率不可(ke)超過30W，焊(han)接溫(wen)度控(kong)制(zhi)在(zai)300℃以內，焊(han)接時(shi)間少(shao)于(yu)3秒。3烙鐵焊(han)頭不可(ke)碰及膠體(ti)。4當(dang)引腳受熱(re)至85℃或高于(yu)此(ci)溫(wen)度時(shi)不可(ke)受壓，否則(ze)金線(xian)焊(han)會(hui)斷開。 二、回流焊接 1.回(hui)流峰(feng)值溫(wen)(wen)度: 260℃或低于(yu)此(ci)溫(wen)(wen)度值.(封裝表面溫(wen)(wen)度) 2.溫(wen)(wen)升高過(guo)210℃所須時間: 30秒或少于(yu)此(ci)時間. 3.回(hui)焊次數: 最(zui)多不超過(guo)兩(liang)次. 4.回(hui)焊后(hou)，LED需要冷卻至(zhi)室溫(wen)(wen)后(hou)方(fang)可接觸膠體。 以(yi)上(shang)就(jiu)是小編對(dui)于led燈珠(zhu)回流焊時間 led燈的生產工藝流程問(wen)題(ti)和(he)相(xiang)關問(wen)題(ti)的解答了，希望對(dui)你有用 |
